波峰焊操作規(guī)程有哪些
篇1
波峰焊操作規(guī)程
波峰焊是一種廣泛應(yīng)用在電子制造中的焊接工藝，主要針對(duì)pcb板上的元器件進(jìn)行批量焊接。以下是波峰焊操作的主要步驟：
1. 板件預(yù)處理：清理pcb板表面的油脂和氧化物，確保焊接質(zhì)量。
2. 定位與夾持：將pcb板準(zhǔn)確放置在夾具中，防止焊接過(guò)程中移動(dòng)。
3. 涂助焊劑：在pcb板上均勻涂抹適量的助焊劑，提高焊接效果。
4. 熱風(fēng)預(yù)熱：通過(guò)熱風(fēng)預(yù)熱設(shè)備使pcb板達(dá)到適宜的焊接溫度。
5. 波峰焊接：pcb板通過(guò)熔融的焊錫波峰，完成元器件引腳與焊盤(pán)的連接。
6. 冷卻：焊接完成后，pcb板通過(guò)冷卻區(qū)，快速降溫固定焊點(diǎn)。
7. 后處理：檢查焊接質(zhì)量，去除多余的焊料和助焊劑殘留。
篇2
波峰焊機(jī)操作規(guī)程辦法
波峰焊機(jī)是電子制造中不可或缺的設(shè)備，主要用于焊接電路板上的電子元件。以下是波峰焊機(jī)的操作規(guī)程：
1. 設(shè)備準(zhǔn)備：確保焊機(jī)電源接通，檢查設(shè)備各部件是否完好無(wú)損，特別是噴嘴、輸送帶和錫爐部分。
2. 焊料準(zhǔn)備：根據(jù)工藝要求，調(diào)整錫爐溫度至適宜范圍，一般為250-280℃。檢查焊料質(zhì)量，避免氧化或雜質(zhì)影響焊接效果。
3. 工件預(yù)處理：清潔電路板，去除油污和氧化層，安裝好元器件，確保焊點(diǎn)位置準(zhǔn)確。
4. 設(shè)定參數(shù)：根據(jù)工件大小和復(fù)雜程度，調(diào)整輸送速度、波峰高度和形狀，保證焊點(diǎn)充分接觸錫液。
5. 操作流程：將預(yù)處理好的電路板放入輸送帶，啟動(dòng)焊機(jī)，觀察焊接過(guò)程，及時(shí)調(diào)整參數(shù)以?xún)?yōu)化焊接效果。
6. 后處理：焊后檢查焊點(diǎn)質(zhì)量，清除多余焊料，冷卻電路板，進(jìn)行功能測(cè)試。
7. 維護(hù)保養(yǎng)：定期清理錫爐，更換磨損部件，保持設(shè)備良好運(yùn)行狀態(tài)。
篇3
波峰焊操作規(guī)程
一、設(shè)備準(zhǔn)備
1. 檢查波峰焊機(jī)是否清潔，無(wú)異物殘留。
2. 確認(rèn)電源供應(yīng)穩(wěn)定，電壓、電流符合設(shè)備要求。
3. 核實(shí)助焊劑噴霧系統(tǒng)和預(yù)熱區(qū)設(shè)定溫度正常。
二、工件準(zhǔn)備
1. 工件需清洗干凈，無(wú)油污、灰塵等雜質(zhì)。
2. pcb板上的元件安裝牢固，方向正確。
3. 檢查焊錫膏涂抹均勻，無(wú)遺漏或過(guò)量。
三、工藝參數(shù)設(shè)置
1. 根據(jù)pcb板材質(zhì)和元件類(lèi)型調(diào)整波峰高度和形狀。
2. 設(shè)置預(yù)熱時(shí)間和溫度，確保焊料充分熔化。
3. 調(diào)整傳送帶速度，保證焊接時(shí)間適中。
四、操作流程
1. 將pcb板放置在傳送帶上，啟動(dòng)設(shè)備。
2. 觀察焊接過(guò)程，確保元件不脫落，焊點(diǎn)質(zhì)量良好。
3. 完成焊接后，取出pcb板，進(jìn)行冷卻。
五、質(zhì)量控制
1. 對(duì)焊接后的pcb板進(jìn)行目檢，檢查焊點(diǎn)質(zhì)量。
2. 使用x射線(xiàn)或顯微鏡進(jìn)行內(nèi)部焊點(diǎn)的無(wú)損檢測(cè)。
3. 定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和校準(zhǔn)，確保焊接效果。
波峰焊操作規(guī)程范文
1、焊接前準(zhǔn)備
檢查待焊pcb(該pcb已經(jīng)過(guò)涂敷貼片膠、smc/smd貼片、膠固化并完成thc插裝工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應(yīng)用耐高溫粘帶貼住,以防波峰焊時(shí)焊錫流到pcb的上表面。將助焊劑接到噴霧器的軟管上。
2、開(kāi)爐
打開(kāi)波峰焊機(jī)和排風(fēng)機(jī)電源。根據(jù)pcb寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶(或夾具)的寬度。
3、設(shè)置焊接參數(shù)
助焊劑流量:根據(jù)助焊劑接觸pcb底面的情況確定。使助焊劑均勻地涂覆到pcb的底面。還可以從pcb上的通孔處觀察,應(yīng)有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤(pán)上,但不要滲透到組件體上。
預(yù)熱溫度:根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定(pcb上表面溫度一般在90-130℃,大板、厚板、以及貼片元器件較多的組裝板取上限)。
傳送帶速度:根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接pcb的情況設(shè)定(一般為0.8-1.92m/min)。
焊錫溫度:必須是打上來(lái)的實(shí)際波峰溫度為260±5℃時(shí)的表頭顯示溫度。由于溫度傳感器在錫鍋內(nèi),因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實(shí)際溫度高5-10℃左右。
測(cè)波峰高度:調(diào)到超過(guò)pcb底面,在pcb厚度的2/3處。
4、首件焊接并檢驗(yàn)(待所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后進(jìn)行)
把pcb輕輕地放在傳送帶(或夾具)上,機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。在波峰焊出口處接住pcb。按出廠(chǎng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
5、根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)。
6、連續(xù)焊接生產(chǎn)方法同首件焊接。
在波峰焊出口處接住pcb,檢查后將pcb裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱送修板后附工序。連續(xù)焊接過(guò)程中每塊印制板都應(yīng)檢查質(zhì)量,有嚴(yán)重焊接缺陷的印制板,應(yīng)立即重復(fù)焊接一遍。如重復(fù)焊接后還存在問(wèn)題,應(yīng)檢查原因、對(duì)工藝參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。
7、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)按照出廠(chǎng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
