波峰焊操作規(guī)程目的和意義
篇1
波峰焊操作規(guī)程旨在確保生產(chǎn)過(guò)程中電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率，減少不良品率，保障產(chǎn)品性能穩(wěn)定。通過(guò)規(guī)范的操作流程，可以降低設(shè)備故障風(fēng)險(xiǎn)，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命，同時(shí)保證員工的安全。
篇2
波峰焊機(jī)操作規(guī)程的制定與執(zhí)行，旨在確保生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，防止因操作不當(dāng)導(dǎo)致的設(shè)備損壞、人身傷害和環(huán)境污染。通過(guò)規(guī)范操作，可以降低不良品率，提高生產(chǎn)穩(wěn)定性，同時(shí)保障員工安全，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。
篇3
波峰焊操作規(guī)程旨在保證電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率，其重要意義體現(xiàn)在：
1. 提高生產(chǎn)效率：波峰焊可以一次性完成大量焊點(diǎn)的焊接，大大提高了生產(chǎn)速度。
2. 降低成本：相比手工焊接，波峰焊減少了人力成本，降低了不良品率。
3. 確保焊接質(zhì)量：標(biāo)準(zhǔn)化的操作規(guī)程能減少焊接缺陷，如虛焊、橋接等，提高產(chǎn)品可靠性。
波峰焊操作規(guī)程范文
1、焊接前準(zhǔn)備
檢查待焊pcb(該pcb已經(jīng)過(guò)涂敷貼片膠、smc/smd貼片、膠固化并完成thc插裝工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應(yīng)用耐高溫粘帶貼住,以防波峰焊時(shí)焊錫流到pcb的上表面。將助焊劑接到噴霧器的軟管上。
2、開爐
打開波峰焊機(jī)和排風(fēng)機(jī)電源。根據(jù)pcb寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶(或夾具)的寬度。
3、設(shè)置焊接參數(shù)
助焊劑流量:根據(jù)助焊劑接觸pcb底面的情況確定。使助焊劑均勻地涂覆到pcb的底面。還可以從pcb上的通孔處觀察,應(yīng)有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤上,但不要滲透到組件體上。
預(yù)熱溫度:根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定(pcb上表面溫度一般在90-130℃,大板、厚板、以及貼片元器件較多的組裝板取上限)。
傳送帶速度:根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接pcb的情況設(shè)定(一般為0.8-1.92m/min)。
焊錫溫度:必須是打上來(lái)的實(shí)際波峰溫度為260±5℃時(shí)的表頭顯示溫度。由于溫度傳感器在錫鍋內(nèi),因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實(shí)際溫度高5-10℃左右。
測(cè)波峰高度:調(diào)到超過(guò)pcb底面,在pcb厚度的2/3處。
4、首件焊接并檢驗(yàn)(待所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后進(jìn)行)
把pcb輕輕地放在傳送帶(或夾具)上,機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。在波峰焊出口處接住pcb。按出廠檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
5、根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)。
6、連續(xù)焊接生產(chǎn)方法同首件焊接。
在波峰焊出口處接住pcb,檢查后將pcb裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱送修板后附工序。連續(xù)焊接過(guò)程中每塊印制板都應(yīng)檢查質(zhì)量,有嚴(yán)重焊接缺陷的印制板,應(yīng)立即重復(fù)焊接一遍。如重復(fù)焊接后還存在問(wèn)題,應(yīng)檢查原因、對(duì)工藝參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。
7、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)按照出廠檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
