錫爐規(guī)程7篇

更新時間：2024-05-15 查看人數(shù)：75

下載一鍵復(fù)制全文

目錄
1.錫爐規(guī)程有哪些 2.錫爐規(guī)程標準 3.錫爐規(guī)程是什么意思 4.錫爐規(guī)程7篇

錫爐規(guī)程

有哪些

錫爐規(guī)程主要包括以下幾個關(guān)鍵環(huán)節(jié)：

1. 設(shè)備準備：確保錫爐設(shè)備清潔無雜質(zhì)，加熱元件正常，溫度控制裝置準確。

2. 工件預(yù)處理：對焊接件進行清潔，去除氧化層和油污，確保良好的焊接接觸。

3. 錫液管理：保持錫液的純度和適當?shù)臏囟?，定期檢查和補充錫膏。

4. 焊接操作：遵循正確的焊接時間、溫度和速度，防止工件過熱或氧化。

5. 質(zhì)量檢驗：對焊接后的工件進行外觀檢查和功能測試，確保焊接質(zhì)量。

6. 維護保養(yǎng)：定期對錫爐進行保養(yǎng)，包括清理錫渣、檢查維修部件。

標準

1. 設(shè)備標準：錫爐應(yīng)保持良好運行狀態(tài)，溫度控制誤差不超過±2℃。

2. 工件預(yù)處理標準：工件表面應(yīng)無可見氧化層和油脂，通過視覺檢查確認。

3. 錫液標準：錫液純度不低于99.3%，溫度保持在220-260℃之間。

4. 焊接操作標準：焊接時間不超過5秒，焊接速度均勻，避免快速移動。

5. 質(zhì)量檢驗標準：所有焊點無虛焊、漏焊現(xiàn)象，功能測試全部通過。

6. 維護保養(yǎng)標準：每月至少進行一次全面保養(yǎng)，記錄維護情況。

是什么意思

錫爐規(guī)程是為了保證電子組裝過程中錫焊工藝的質(zhì)量和效率而制定的一系列操作規(guī)范。它強調(diào)了從設(shè)備準備到焊接完成的全過程管理，旨在減少不良品率，提升生產(chǎn)效率，同時也關(guān)注設(shè)備的長期穩(wěn)定運行和使用壽命。遵守這些規(guī)程意味著對每一個細節(jié)的精心把控，包括但不限于設(shè)備的狀態(tài)、工件的預(yù)處理、焊接條件的設(shè)定、質(zhì)量的把關(guān)以及設(shè)備的定期保養(yǎng)。這不僅關(guān)乎產(chǎn)品質(zhì)量，也關(guān)乎生產(chǎn)安全和成本控制。在執(zhí)行規(guī)程時，應(yīng)結(jié)合實際情況靈活調(diào)整，不斷優(yōu)化工藝，以實現(xiàn)最佳的焊接效果。

錫爐規(guī)程范文

第1篇熔錫爐安全操作規(guī)程

1、首先插好電源ac220v，熔錫爐上溫度時間：春、夏為50分鐘，秋、冬為60分鐘. 熔錫爐的溫度規(guī)定在260℃--280℃時方可浸焊，如有起溫現(xiàn)象請速加未熔化焊錫條1---2根，觀察熔錫爐溫控表如果出現(xiàn)異?，F(xiàn)象立即切斷電源進行維修。

嚴格控制熔錫爐溫度、過高過低時要及時調(diào)整

2、當熔錫爐得溫度處在260℃--280℃時、首先將插好的燈板、按不同的分類進行浸焊。

3、將助焊劑到人專用的盆子里、要求裝好助焊劑的盆與熔錫爐相隔距離20---30mm。

4、熔錫爐溫度達到260℃以上時將插好的燈板用夾子夾穩(wěn)燈板、然后浸入助焊劑（要求插好燈板的燈腳朝下與pcb板浸入助焊劑深度為1.5mm燈板浸入助焊劑時間為1—2秒鐘。

5、將浸好助焊劑的燈板在再熔錫爐里進行上錫、上錫時要求手拿穩(wěn)夾子、夾穩(wěn)燈板不能抖動、燈板上錫時間為1—4秒鐘燈板上好錫后迅速回到助焊劑進行降溫處理。然后放入周轉(zhuǎn)筐，做好記錄和標識、打掃干凈工作臺面及熔錫爐周邊衛(wèi)生后關(guān)掉熔錫爐電源開關(guān)。

第2篇熔錫爐、溶焊機安全操作規(guī)程

1.首先插上電源ac220v，溶錫爐上溫時間：春、夏為50分鐘；秋、冬為60分鐘。溶錫爐的溫度規(guī)定在260℃～280℃時方可浸焊，如有超溫現(xiàn)象，請速加未溶化焊錫條1～2根，觀察熔錫爐溫控表。如果出現(xiàn)異?，F(xiàn)象立即切斷電源，進行維修。

嚴格控制爐溫溫度，過高過低時及時調(diào)整。

2.當?shù)厝坼a爐的溫度處在260℃～280℃時，首先將插好元件的芯片，按功率分類進行浸焊。

3.將助焊劑適應(yīng)的倒入鐵盒里，要求裝好助焊劑的鐵盒與熔錫爐相隔距離20～30cm。

4.熔錫爐溫度達到260℃以上時，將芯片的周轉(zhuǎn)筐放在鐵架上，拿好夾子夾穿在電源線輸入穿線孔中或者其它孔中（夾子夾芯片夾穩(wěn)就行），然后浸入助焊劑，要求電路板插好的元件腳朝下與線路板面浸入助焊劑的深度1.5mm，芯片浸入助焊劑的時間為1～2秒鐘。

5.將芯片浸好助焊劑再在熔錫爐里進行上錫，上錫要求手拿夾子，夾子夾芯片平穩(wěn)，不能抖動，芯片上錫時間為1～2秒鐘，芯片上好錫后迅速的回到裝好助焊劑的鐵盒里進行退溫處理。然后放入周轉(zhuǎn)筐，作好記錄和標識。關(guān)掉熔錫爐電源開關(guān)。

第3篇鈦合金錫爐安全操作規(guī)程

1、錫鍋預(yù)熱時間達到40分鐘,并且焊錫全部熔化后方可操作。操作前先打開風(fēng)機電源。

2、設(shè)備在使用過程中出現(xiàn)異常,包括異響、冒煙、打火等,應(yīng)首先切斷電源(如拔下電源插頭或拉下相應(yīng)空氣開關(guān)),如有明火應(yīng)及時用滅火器撲滅,并盡快通知部門領(lǐng)導(dǎo)。

3、助焊劑容器要和錫鍋保持一定距離,避免把助焊劑滴到錫鍋容器內(nèi)。

4、焊錫保持在錫鍋的4/5左右,發(fā)現(xiàn)液面太低時要及時添加。

5、浸錫操作時必須帶口罩。

6、錫鍋漏錫時及時通知生產(chǎn)技術(shù)部進行維修。

7、助焊劑屬于易燃品,領(lǐng)用時要遵守危險化學(xué)品領(lǐng)用的有關(guān)規(guī)定。

8、該設(shè)備必須由專人操作,未經(jīng)培訓(xùn)不得操作該設(shè)備。

生產(chǎn)技術(shù)部

2010.4

第4篇浸錫爐安全操作規(guī)程

1.開始工作前,合上電源開關(guān),檢查錫爐是否加上電,綠燈是否亮,亮后表示正常工作。非浸錫工嚴禁上崗操作。

2.合上電源約40分鐘,觀察浸錫爐內(nèi)錫塊是否熔化及其溫升變化情況。

根據(jù)上錫電路板的多少,決定加錫數(shù)量與時間,始終保持錫液溫度,不要因錫溫過高或過于低而影響作業(yè)。

3.溫度上^___280℃開始工作,首先用一塊板試驗錫爐熔點是否正常。注意將溫控器上端用鐵皮蓋住。

4.浸板時,手不能抖動,如果元件不規(guī)整、不到位,則用手加以調(diào)整后再上錫。用夾子夾緊板,不能將板掉入錫爐。

5.浸板時間約1~2秒鐘。電路板整齊放入框中。

6.做好“首三檢”,確定加工件符合質(zhì)量要求后再開始批量操作,堅持自檢,發(fā)現(xiàn)問題及時改進或調(diào)整。

7.浸錫時注意不要將松香水滴入浸錫爐內(nèi),以免引起火災(zāi)。操作工不能穿拖鞋上班,注意作業(yè)安全。

8.工作完畢及時斷電停爐,清理衛(wèi)生。清理作業(yè)臺面及其四周衛(wèi)生,清理,保持現(xiàn)場整潔安全。

第5篇熔錫爐溶焊機安全操作規(guī)程

1.首先插上電源ac220v,溶錫爐上溫時間:春、夏為50分鐘;秋、冬為60分鐘。溶錫爐的溫度規(guī)定在260℃~280℃時方可浸焊,如有超溫現(xiàn)象,請速加未溶化焊錫條1~2根,觀察熔錫爐溫控表。如果出現(xiàn)異?，F(xiàn)象立即切斷電源,進行維修。嚴格控制爐溫溫度,過高過低時及時調(diào)整。

2.當?shù)厝坼a爐的溫度處在260℃~280℃時,首先將插好元件的芯片,按功率分類進行浸焊。

3.將助焊劑適應(yīng)的倒入鐵盒里,要求裝好助焊劑的鐵盒與熔錫爐相隔距離20~30cm。

4.熔錫爐溫度達到260℃以上時,將芯片的周轉(zhuǎn)筐放在鐵架上,拿好夾子夾穿在電源線輸入穿線孔中或者其它孔中(夾子夾芯片夾穩(wěn)就行),然后浸入助焊劑,要求電路板插好的元件腳朝下與線路板面浸入助焊劑的深度1.5mm,芯片浸入助焊劑的時間為1~2秒鐘。

5.將芯片浸好助焊劑再在熔錫爐里進行上錫,上錫要求手拿夾子,夾子夾芯片平穩(wěn),不能抖動,芯片上錫時間為1~2秒鐘,芯片上好錫后迅速的回到裝好助焊劑的鐵盒里進行退溫處理。然后放入周轉(zhuǎn)筐,作好記錄和標識。關(guān)掉熔錫爐電源開關(guān)。

第6篇噴流式錫爐安全操作規(guī)程

安全操作規(guī)程是防止人身、設(shè)備事故發(fā)生，使生產(chǎn)順利進行的必要措施。

凡本工種操作人員，必須嚴格遵守下列規(guī)定：

1. 使用前檢查接地是否良好和電纜有無破損，在確認正常后，方可合上供

電開關(guān)進行操作。

2. 向右轉(zhuǎn)動電源開關(guān)鎖，電源指示燈亮（紅色）表示電源已接通，此時電

壓表讀數(shù)為380v。

3. 把自動-手動轉(zhuǎn)換開關(guān)手柄置于手動位置，此時加溫指示燈亮（綠色）