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第1篇 售后硬件工程師崗位職責(zé)售后硬件工程師職責(zé)任職要求
售后硬件工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、電子、通信類專業(yè);
2、電子產(chǎn)品調(diào)試、維修經(jīng)驗(yàn)三年以上;
2、熟練表貼元件的焊接，熟練使用三用電表、示波器等常用測試儀器/工具;
3、具有電子線路分析能力和較強(qiáng)的動手能力，熟悉常用電子元器件原理、性能;
4、具有編寫相關(guān)文檔和資料的能力;
5、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、細(xì)致、勤奮、有條理性，有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和良好的職業(yè)道德。
第2篇 電控硬件工程師崗位職責(zé)
電控硬件工程師 羅思韋爾電氣 江蘇羅思韋爾電氣有限公司,rothwell,羅思韋爾電氣,羅思韋爾 職責(zé)描述:1、完成電機(jī)控制器硬件器硬件需求分析和總體方案制定;
2、主導(dǎo)電機(jī)控制器項(xiàng)目硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)與評審,把控硬件技術(shù)風(fēng)險(xiǎn);
3、參與電動汽車硬件平臺的建設(shè)和技術(shù)規(guī)劃;
4、實(shí)施競品分析,保證產(chǎn)品硬件技術(shù)競爭力;
5、協(xié)助完成產(chǎn)品生產(chǎn)導(dǎo)入及必要的現(xiàn)場支持。
任職要求:1、本科以上學(xué)歷,自動化、電力電子與電力傳動等相關(guān)專業(yè),3年以上電控設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、熟練掌握模擬、數(shù)字、電力電子器件和電路設(shè)計(jì),擁有設(shè)計(jì)完整控制系統(tǒng)的實(shí)際經(jīng)驗(yàn);
3、精通控制器電路拓?fù)?對功率、驅(qū)動、開關(guān)電源、傳感器、對emc、安規(guī)、工藝、可靠性等有
一定的了解;
4、具有整車動力總成設(shè)計(jì)能力優(yōu)先。
第3篇 嵌入式軟件/硬件工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子、自動化相關(guān)專業(yè) ，應(yīng)屆畢業(yè)生也可；
2、熟悉linu_、arm、dsp原理及開發(fā)，搭建開發(fā)環(huán)境；
4、熟悉c/c++語言，熟練使用相關(guān)軟件開發(fā)工具；
5、熟悉單片機(jī)、arm硬件開發(fā)，熟練使用protel或其他eda工具，扎實(shí)的pcb layout經(jīng)驗(yàn)；
6、做過智能產(chǎn)品相關(guān)項(xiàng)目優(yōu)先。
崗位職責(zé)：
負(fù)責(zé)智能機(jī)器人、智能割草機(jī)系列產(chǎn)品開發(fā) 。
第4篇 嵌入式硬件工程師助理崗位職責(zé)嵌入式硬件工程師助理職責(zé)任職要求
嵌入式硬件工程師助理崗位職責(zé)
嵌入式硬件工程師助理 杭州科雷機(jī)電工業(yè)有限公司 杭州科雷機(jī)電工業(yè)有限公司，科雷 1、協(xié)助工程師設(shè)計(jì)產(chǎn)品電路原理、pcb設(shè)計(jì)、嵌入式程序編寫、設(shè)計(jì)文檔編寫、軟硬件調(diào)試;
2、元器件選型，電路板焊接測試;
3、機(jī)電、電子類專業(yè)，熟悉數(shù)電、模電知識;
4、為人忠實(shí)誠懇、勤于專研;
5、實(shí)習(xí)生應(yīng)屆生皆可培養(yǎng)。
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第5篇 嵌入式高級硬件工程師崗位職責(zé)嵌入式高級硬件工程師職責(zé)任職要求
嵌入式高級硬件工程師崗位職責(zé)
工作內(nèi)容:
1、基于arm、單片機(jī)等嵌入式硬件平臺進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)和調(diào)試，并完成相應(yīng)的硬件文檔;
2、制定硬件測試方案，組織落實(shí)硬件測試和調(diào)試工作。
3.參與部門的日常輔助工作。
職位要求:
1、電子信息工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，2-3年開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的嵌入式硬件工程師.
2、精通模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)，并有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)，具有較強(qiáng)的電路分析能力;
3、精通rs232、spi、i2c、usb等外圍電路設(shè)計(jì)，熟悉低功耗設(shè)計(jì)和動態(tài)功耗設(shè)計(jì);
4、具有實(shí)際產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和pcb layout;
5、熟練掌握altium進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和pcb layout者優(yōu)先;
6、有基本的英語能力，能熟練閱讀英文技術(shù)資料;
7、抗壓能力強(qiáng)，思維嚴(yán)密、良好的溝通與協(xié)調(diào)能力、執(zhí)行力強(qiáng)，有團(tuán)隊(duì)合作意識及高度的責(zé)任感。 工作內(nèi)容:
1、基于arm、單片機(jī)等嵌入式硬件平臺進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)和調(diào)試，并完成相應(yīng)的硬件文檔;
2、制定硬件測試方案，組織落實(shí)硬件測試和調(diào)試工作。
3.參與部門的日常輔助工作。
職位要求:
1、電子信息工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，2-3年開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的嵌入式硬件工程師.
2、精通模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)，并有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)，具有較強(qiáng)的電路分析能力;
3、精通rs232、spi、i2c、usb等外圍電路設(shè)計(jì)，熟悉低功耗設(shè)計(jì)和動態(tài)功耗設(shè)計(jì);
4、具有實(shí)際產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和pcb layout;
5、熟練掌握altium進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和pcb layout者優(yōu)先;
6、有基本的英語能力，能熟練閱讀英文技術(shù)資料;
7、抗壓能力強(qiáng)，思維嚴(yán)密、良好的溝通與協(xié)調(diào)能力、執(zhí)行力強(qiáng)，有團(tuán)隊(duì)合作意識及高度的責(zé)任感。
第6篇 dsp硬件工程師崗位職責(zé)dsp硬件工程師職責(zé)任職要求
dsp硬件工程師崗位職責(zé)
dsp 硬件高級工程師 1、學(xué)歷:碩士及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、自動化相關(guān)專業(yè);
2、工作經(jīng)驗(yàn):3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
工作方向:dsp硬件開發(fā);
其他要求:
1、3年以上具備ddr布線經(jīng)驗(yàn)，熟悉ti/adi dsp，有相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu)，熟悉常用的外圍器件，能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試;
3、具備設(shè)計(jì)、開發(fā)測試傳感器應(yīng)用電路及功能產(chǎn)品，以及處理相關(guān)問題的能力;
4、具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識及上進(jìn)心。
(1)負(fù)責(zé)電子元器件的選型，電路原理設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì);
(2)負(fù)責(zé)硬件測試及可靠性測試，固件開發(fā);
(3)負(fù)責(zé)單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù) 1、學(xué)歷:碩士及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、自動化相關(guān)專業(yè);
2、工作經(jīng)驗(yàn):3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
工作方向:dsp硬件開發(fā);
其他要求:
1、3年以上具備ddr布線經(jīng)驗(yàn)，熟悉ti/adi dsp，有相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu)，熟悉常用的外圍器件，能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試;
3、具備設(shè)計(jì)、開發(fā)測試傳感器應(yīng)用電路及功能產(chǎn)品，以及處理相關(guān)問題的能力;
4、具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識及上進(jìn)心。
(1)負(fù)責(zé)電子元器件的選型，電路原理設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì);
(2)負(fù)責(zé)硬件測試及可靠性測試，固件開發(fā);
(3)負(fù)責(zé)單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù)
第7篇 模塊硬件工程師崗位職責(zé)
光模塊硬件工程師 工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體方案設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品核心器件選型,驗(yàn)證;
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì),調(diào)試,試產(chǎn),轉(zhuǎn)產(chǎn);
4.負(fù)責(zé)研發(fā)設(shè)計(jì)相關(guān)文檔編寫,歸檔。
任職要求:
1.光電相關(guān)專業(yè),碩士以上學(xué)歷,有光模塊產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)更優(yōu);
2.精通模擬電路和數(shù)字電路的應(yīng)用設(shè)計(jì)和調(diào)試;
3.精通mcu,通信接口設(shè)計(jì);
4.精通高速電路設(shè)計(jì)、電磁波傳輸理論和仿真,有較強(qiáng)的電路分析能力;
5.熟練使用各種高速儀器儀表進(jìn)行相關(guān)測試;
6.學(xué)習(xí)能力和分析問題能力強(qiáng);
7.良好的溝通,協(xié)調(diào)能力。 工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體方案設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品核心器件選型,驗(yàn)證;
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì),調(diào)試,試產(chǎn),轉(zhuǎn)產(chǎn);
4.負(fù)責(zé)研發(fā)設(shè)計(jì)相關(guān)文檔編寫,歸檔。
任職要求:
1.光電相關(guān)專業(yè),碩士以上學(xué)歷,有光模塊產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)更優(yōu);
2.精通模擬電路和數(shù)字電路的應(yīng)用設(shè)計(jì)和調(diào)試;
3.精通mcu,通信接口設(shè)計(jì);
4.精通高速電路設(shè)計(jì)、電磁波傳輸理論和仿真,有較強(qiáng)的電路分析能力;
5.熟練使用各種高速儀器儀表進(jìn)行相關(guān)測試;
6.學(xué)習(xí)能力和分析問題能力強(qiáng);
7.良好的溝通,協(xié)調(diào)能力。
第8篇 產(chǎn)品開發(fā)硬件工程師崗位職責(zé)
硬件產(chǎn)品開發(fā)工程師 隨銳科技 隨銳科技股份有限公司,隨銳科技,隨銳 崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)相關(guān)硬件產(chǎn)品的開發(fā)工作,及時(shí)解決開發(fā)及測試過程中出現(xiàn)的各種問題,對產(chǎn)品開發(fā)質(zhì)量及時(shí)效性負(fù)責(zé);
2、制定硬件測試方案,搭建測試環(huán)境;
3、完善相應(yīng)的硬件產(chǎn)品及部件的測試文檔及資料(如測試規(guī)范、部件測試報(bào)告、整機(jī)測試報(bào)告、部件規(guī)格書等)
4、與相關(guān)部門(如軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)、供應(yīng)鏈、商務(wù)等)密切配合,協(xié)調(diào)解決生產(chǎn)端遇到的各種硬件問題,確保產(chǎn)品的可量產(chǎn)性;
5、協(xié)助解決不同渠道反饋的產(chǎn)品硬件異常。
任職要求:
1、對_86及arm架構(gòu)的系統(tǒng)平臺有所了解,有過成功的項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、有責(zé)任擔(dān)當(dāng),有進(jìn)取心;工作積極主動;抗壓能力強(qiáng);
3、善于學(xué)習(xí),主動了解新產(chǎn)品和新技術(shù);
4、具有良好的溝通能力,動手能力強(qiáng)。
第9篇 電子電路硬件工程師崗位職責(zé)電子電路硬件工程師職責(zé)任職要求
電子電路硬件工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
負(fù)責(zé)硬件電路的電性能測試
負(fù)責(zé)對電路測試過程中出現(xiàn)的問題進(jìn)行分析和處理
電路板的測試調(diào)試
任職要求:
1年以上硬件電路調(diào)試的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有精密產(chǎn)品測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
踏實(shí)認(rèn)真，較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神
第10篇 ibm硬件工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1. 多品牌產(chǎn)品硬件售后支持服務(wù)(multi vendor services,mvs),包括_86服務(wù)器、存儲、網(wǎng)絡(luò)和其他it設(shè)備;
2. 負(fù)責(zé)為客戶提供mvs產(chǎn)品的安裝、巡檢、維修等工作,并保證良好的維修質(zhì)量;
任職要求:
1. 通信、計(jì)算機(jī)、電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè),大專及以上學(xué)歷;
2. 較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、溝通協(xié)調(diào)能力、獨(dú)立分析問題和解決問題的能力;有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作意識和敬業(yè)精神;服務(wù)意識好,有良好的專業(yè)素質(zhì)和很好的學(xué)習(xí)及自我管理能力;
3. 熟悉計(jì)算機(jī)及相關(guān)產(chǎn)品原理;熟悉網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)知識,了解tcp/ip工作原理,并具有網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品維修經(jīng)驗(yàn)及系統(tǒng)操作能力
4.具有_86 (dell/hp/lenovo) 、存儲(emc/hp/hds/netapp/brocade)等硬件維護(hù)維修及故障應(yīng)急處理能力者優(yōu)先;
5. 動手能力較強(qiáng),具備英文技術(shù)資料閱讀能力;
6. 一年以上it相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
7.需經(jīng)常加班及出差
第11篇 硬件工程師(固件開發(fā)）職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
崗位職責(zé)/ major accountabilities:
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品或產(chǎn)品改良的線路板硬件設(shè)計(jì)、器件選型，并確保成品符合功能性要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)；
2.負(fù)責(zé)板上嵌入式軟件的代碼編寫，測試或協(xié)助測試所開發(fā)的硬件；
3.負(fù)責(zé)公司電子類圖紙的問題跟蹤工作，確保產(chǎn)品開發(fā)滿足市場需求；
4.負(fù)責(zé)或者參與解決相關(guān)部門反饋的質(zhì)量問題；
5.編寫產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)過程的相關(guān)文檔；
6.接受上級安排的其他事務(wù)性工作及臨時(shí)工作，并對其工作內(nèi)容負(fù)責(zé)。
任職資格/ profile of the job holder:
1、教育背景：
電子、電氣自動化相關(guān)專業(yè)碩士或以上學(xué)歷。
2、專業(yè)知識、技能：
擅長數(shù)字電路、微弱模擬信號處理；
熟悉altium designer軟件，具備優(yōu)秀的硬件電路原理圖設(shè)計(jì)和pcb設(shè)計(jì)能力；
熟練嵌入式固件編程，可熟練使用uc/os操作系統(tǒng)；
工作勤奮、踏實(shí)、有較強(qiáng)的責(zé)任心，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通協(xié)調(diào)能力；
學(xué)習(xí)和動手能力較強(qiáng)，具備團(tuán)隊(duì)合作能力。
3、工作經(jīng)驗(yàn)：
有6年以上同類或相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)歷；
熟悉ivd行業(yè)運(yùn)動部件驅(qū)動控制者優(yōu)先。
第12篇 驅(qū)動硬件工程師崗位職責(zé)
伺服驅(qū)動硬件工程師 廣東奧普特科技股份有限公司 廣東奧普特科技股份有限公司,opt,奧普特 任職要求:
本科、碩士學(xué)歷,有伺服驅(qū)動器研發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn)或研究生課題為伺服驅(qū)動硬件相關(guān)
第13篇 主板硬件工程師崗位職責(zé)主板硬件工程師職責(zé)任職要求
主板硬件工程師崗位職責(zé)
主板 硬件工程師 億威爾信息 深圳市億威爾信息技術(shù)股份有限公司，億威爾 1、精通_86主板的設(shè)計(jì)和開發(fā)工作，3年以上計(jì)算機(jī)主板項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、有高端_86主板，如服務(wù)器主板的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
3、有在知名主板開發(fā)企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
4、溝通、交流能力強(qiáng)，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，誠實(shí)正直，親和力強(qiáng);
第14篇 硬件工程師硬件崗位職責(zé)硬件工程師硬件職責(zé)任職要求
硬件工程師硬件崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)機(jī)器人控制系統(tǒng)及周邊產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的工作;
2、配合pcb設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行pcb設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)板卡硬件調(diào)試和測試，參與系統(tǒng)調(diào)試，生產(chǎn)測試指導(dǎo);
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)資料的整理、總結(jié)與歸檔。
任職要求:
1、碩士以上學(xué)歷，電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)，至少3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、至少精通一種eda設(shè)計(jì)軟件，如cadence、protel、altiumdesigner，powerpcb，orcad軟件;
3、熟悉cpu、fpga外圍電路設(shè)計(jì)，熟悉ddr、高速串行接口設(shè)計(jì);
4、熟悉硬件描述語言verilog/vhdl
5、熟練多層高速pcb設(shè)計(jì)，熟悉通用的布板規(guī)則;
6、會使用cad繪圖軟件優(yōu)先。
7、有工控相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
8、能熟練閱讀相關(guān)英文文檔;
9、基礎(chǔ)扎實(shí)，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，態(tài)度端正，善于學(xué)習(xí)，熱愛研發(fā)工作。
第15篇 儀器硬件工程師崗位職責(zé)任職要求
儀器硬件工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、完成硬件選型，原理圖、pcb圖設(shè)計(jì)，解決開發(fā)和調(diào)試過程中遇到的問題;
2、在線產(chǎn)品問題處理，并根據(jù)需要進(jìn)行技術(shù)變更;
3、編寫產(chǎn)品開發(fā)文檔;
4、參與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)與技術(shù)規(guī)范制定;
5、pcb打樣焊接調(diào)試;
6、參與電氣工藝設(shè)計(jì)
崗位要求:
學(xué)歷要求:大專及以上學(xué)歷，電子、自動化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)。
工作經(jīng)歷:具有自動化儀器硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，醫(yī)療器械行業(yè)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2年以上嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，身體健康，愛崗敬業(yè)，強(qiáng)烈的責(zé)任心與認(rèn)真細(xì)致的工作態(tài)度。
素質(zhì)要求:責(zé)任心強(qiáng)、踏實(shí)認(rèn)真、細(xì)心靈活、有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;溝通、協(xié)調(diào)和處理事務(wù)能力強(qiáng)。
工作技能:精通數(shù)字電路、模擬電路設(shè)計(jì)，熟練使用仿真和設(shè)計(jì)軟件。
崗位職責(zé):
1、完成硬件選型，原理圖、pcb圖設(shè)計(jì)，解決開發(fā)和調(diào)試過程中遇到的問題;
2、在線產(chǎn)品問題處理，并根據(jù)需要進(jìn)行技術(shù)變更;
3、編寫產(chǎn)品開發(fā)文檔;
4、參與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)與技術(shù)規(guī)范制定;
5、pcb打樣焊接調(diào)試;
6、參與電氣工藝設(shè)計(jì)
崗位要求:
學(xué)歷要求:大專及以上學(xué)歷，電子、自動化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)。
工作經(jīng)歷:具有自動化儀器硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，醫(yī)療器械行業(yè)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2年以上嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，身體健康，愛崗敬業(yè)，強(qiáng)烈的責(zé)任心與認(rèn)真細(xì)致的工作態(tài)度。
素質(zhì)要求:責(zé)任心強(qiáng)、踏實(shí)認(rèn)真、細(xì)心靈活、有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;溝通、協(xié)調(diào)和處理事務(wù)能力強(qiáng)。
工作技能:精通數(shù)字電路、模擬電路設(shè)計(jì)，熟練使用仿真和設(shè)計(jì)軟件。
儀器硬件工程師崗位
