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第1篇 嵌入式硬件工程師助理崗位職責(zé)嵌入式硬件工程師助理職責(zé)任職要求
嵌入式硬件工程師助理崗位職責(zé)
嵌入式硬件工程師助理 杭州科雷機(jī)電工業(yè)有限公司 杭州科雷機(jī)電工業(yè)有限公司，科雷 1、協(xié)助工程師設(shè)計(jì)產(chǎn)品電路原理、pcb設(shè)計(jì)、嵌入式程序編寫(xiě)、設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě)、軟硬件調(diào)試;
2、元器件選型，電路板焊接測(cè)試;
3、機(jī)電、電子類專業(yè)，熟悉數(shù)電、模電知識(shí);
4、為人忠實(shí)誠(chéng)懇、勤于專研;
5、實(shí)習(xí)生應(yīng)屆生皆可培養(yǎng)。
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第2篇 高級(jí)嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)高級(jí)嵌入式硬件工程師職責(zé)任職要求
高級(jí)嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)
高級(jí)嵌入式硬件工程師 成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司 成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司 職位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)進(jìn)行鐵路系統(tǒng)高精度定位終端(厘米級(jí))硬件設(shè)計(jì)(含方案具體實(shí)現(xiàn)、原理圖繪制、pcb繪制等)。
2.深刻理解項(xiàng)目需求，進(jìn)行整體方案設(shè)計(jì)與論證。
3.根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行器件選型、測(cè)試驗(yàn)證。
4.負(fù)責(zé)硬件的測(cè)試，積極配合軟件工程師進(jìn)行有關(guān)軟件測(cè)試。
5.積極主動(dòng)解決設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)、運(yùn)行中出現(xiàn)的各類硬件問(wèn)題。
6.編寫(xiě)和整理硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)中的文檔。
7.根據(jù)詳細(xì)設(shè)計(jì)要求和上級(jí)分配任務(wù)，按時(shí)完成嵌入式硬件開(kāi)發(fā)。
8.配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
任職資格:
1.通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)全日制本科及以上學(xué)歷，本科5年/碩士2年以上硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)，熟悉主流mcu、arm、dsp等外圍接口電路設(shè)計(jì)，如ddr3、usb2/3、mipi、lvds、pcm、sdio等，有很好的信號(hào)完整性、emc等知識(shí)和分析處理能力;
3.熟悉常用定位模組和通訊模組(不限于lte/wifi/bt/nb-iot)的使用，熟悉嵌入式終端常用傳感器、外設(shè)單元。
4.能熟練使用altium designer/cadence其中一種工具進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)，有不少于6層板的量產(chǎn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
5.熟悉嵌入式終端產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)流程，對(duì)于終端產(chǎn)品的實(shí)用性和工藝有一定認(rèn)識(shí)。
6.具備優(yōu)秀的獨(dú)立分析并解決硬件問(wèn)題的能力。
7.熟練使用示波器、頻譜儀等常用測(cè)量工具。
8.熟悉其中一種方案平臺(tái)(海思、mtk、全志、高通、安霸)的硬件開(kāi)發(fā)優(yōu)先。
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第3篇 嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)(20篇)
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)和pcb layout;
2、負(fù)責(zé)電路板的焊接、調(diào)試工作 ;
3、負(fù)責(zé)電子元器件采購(gòu)及供應(yīng)商管理;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)管理以及配合工廠生產(chǎn)。
任職要求:
1、 計(jì)算機(jī)及電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、 至少一年工作經(jīng)驗(yàn),具備扎實(shí)的模電數(shù)電知識(shí),有閱讀英文datasheet能力 ;
3、 熟練使用ad、pads、cadence其中的一種eda工具,具有多層板、高速高密度板開(kāi)發(fā)能力者優(yōu)先,熟悉pcb布線中的信號(hào)完整性分析者優(yōu)先;
4、 具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,能夠完成電路板的焊接和調(diào)試,能熟練使用示波器、邏輯分析儀等常見(jiàn)儀表儀器,能夠獨(dú)解決電路調(diào)試遇到的常見(jiàn)問(wèn)題;
5、 熟悉常見(jiàn)的arm核芯片,熟悉usb/i2c/spi/uart等常見(jiàn)接口電路,有主板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6、 工作積極、踏實(shí)、有責(zé)任心。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
1. 崗位職責(zé)
1)配合產(chǎn)品線需求,負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試和維護(hù)工作,保證輸出產(chǎn)品滿足功能、性能要求,符合質(zhì)量目標(biāo)。
2)編制硬件/固件/系統(tǒng)的詳細(xì)設(shè)計(jì)方案,規(guī)劃開(kāi)發(fā)進(jìn)度,按產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程的要求,規(guī)范執(zhí)行具體的開(kāi)發(fā)任務(wù)(硬件電路開(kāi)發(fā)/layout/固件程序開(kāi)發(fā)/系統(tǒng)鏡像定制),并對(duì)任務(wù)成果的交付時(shí)間和質(zhì)量負(fù)責(zé)。
3)配合測(cè)試工程師,參與制定測(cè)試計(jì)劃和方案,積極思考和解決開(kāi)發(fā)/測(cè)試過(guò)程中碰到的問(wèn)題。
4)維護(hù)管理所開(kāi)發(fā)的硬件平臺(tái),負(fù)責(zé)/協(xié)助客訴問(wèn)題的分析解決。
2. 任職資格
1)本科及以上學(xué)歷,電子類及相關(guān)專業(yè)
2)較強(qiáng)的動(dòng)手能力;
3)良好的邏輯思考能力。
4)扎實(shí)的電路和電子基礎(chǔ)知識(shí),熟悉匯編或c;
5)熟練使用示波器、萬(wàn)用表和邏輯分析儀等;
6)具有產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7)能夠熟練閱讀ic等的英文手冊(cè)。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
1、理論基礎(chǔ)扎實(shí),熟練運(yùn)用matlab等工具,具有arm/dsp/fpga平臺(tái)軟件無(wú)線電開(kāi)發(fā)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2、全日制本科、碩士、博士等學(xué)歷。
3、通信工程等相近相關(guān)專業(yè);
4、成績(jī)優(yōu)良,專業(yè)知識(shí)扎實(shí),綜合素質(zhì)好,英語(yǔ)cet-4以上;
5、身體健康,誠(chéng)實(shí)守信,品行端正;
6、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,勇于創(chuàng)新。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的改進(jìn)改型中的相關(guān)硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試工作;
2、完成項(xiàng)目中硬件方案的制定和技術(shù)難點(diǎn)、重點(diǎn)的攻關(guān)工作;
3、參與研發(fā)項(xiàng)目的過(guò)程評(píng)審;
4、參與完成研發(fā)項(xiàng)目的可靠性測(cè)試工作;
5、制定、整理并規(guī)范技術(shù)文檔(主要包括:原理圖、pcb圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說(shuō)明書(shū)、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等);
6、完成新品導(dǎo)入小批量試產(chǎn)及試產(chǎn)工作,提供生產(chǎn)技術(shù)支持,負(fù)責(zé)批量生產(chǎn)過(guò)程中重大設(shè)計(jì)更改工作;
7、參與公司技術(shù)革新、新工藝、新技術(shù)、新材料的應(yīng)用實(shí)施工作;
8、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交待的其他工作。
任職要求:
1、全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電子、通信類相關(guān)專業(yè),5年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2、扎實(shí)的數(shù)字,模擬電路基礎(chǔ)及電路分析理論,熟練使用示波器,邏輯分析儀,頻譜儀等儀表設(shè)備豐富的emi、emc設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉arm等嵌入式處理器,熟悉其外圍接口電路和驅(qū)動(dòng),有獨(dú)立的硬件設(shè)計(jì)能力;
4、要求熟練使用orcad、pads等eda工具,具有高速數(shù)字電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程;
5、具有豐富的嵌入式系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有射頻處理及功率器件設(shè)計(jì)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,抗壓能力強(qiáng),善于學(xué)習(xí)新知識(shí)。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司嵌入式單片機(jī)硬件研發(fā)及應(yīng)用
2.負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的詳細(xì)設(shè)計(jì)、編碼和內(nèi)部測(cè)試
3.負(fù)責(zé)相關(guān)新產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)文檔的編寫(xiě)
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品調(diào)試及強(qiáng)化產(chǎn)品的穩(wěn)定性
任職要求:
1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子、軟件工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)
2.3年以上硬件工作經(jīng)驗(yàn),具有扎實(shí)的數(shù)模電路基礎(chǔ)
3.熟練掌握protel/altium designer/pads/powerpcb中至少一種制圖軟件
4.熟練掌握數(shù)?；旌闲盘?hào)處理、信號(hào)完整性分析等pcb layer out技能
5.有過(guò)儀器儀表設(shè)計(jì)、小信號(hào)調(diào)理、電源設(shè)計(jì)者優(yōu)先
6.熟練計(jì)量認(rèn)證、3c認(rèn)證、防爆認(rèn)證者優(yōu)先
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路的原理圖設(shè)計(jì);
2. 負(fù)責(zé)stm32應(yīng)用程序和驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì);
3. 按需求完成數(shù)字邏輯功能、常用接口設(shè)計(jì);
4. 按照開(kāi)發(fā)流程編寫(xiě)相應(yīng)模塊的設(shè)計(jì)文檔;
5. 負(fù)責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過(guò)程中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題;
任職要求:
1. 三年以上嵌入式硬件項(xiàng)目工作經(jīng)驗(yàn),熟悉數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì),熟練使用ad或cadence等pcb設(shè)計(jì)軟件;
2. 熟練使用c語(yǔ)言編程,有豐富的stm32項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3. 熟悉常用外部接口電路,如usart/spi/iic/can/wifi及網(wǎng)口、藍(lán)牙等;
4. 熟練使用verilog硬件編程語(yǔ)言,能夠編寫(xiě)時(shí)序邏輯接口,有cpld或者fpga項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5. 獨(dú)立完成相關(guān)程序設(shè)計(jì)及文檔編寫(xiě)。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)電動(dòng)船智能控制系統(tǒng)相關(guān)的硬件、軟件開(kāi)發(fā)工作;
2. 根據(jù)產(chǎn)品需求,設(shè)計(jì)原理圖和電路板,并跟蹤調(diào)試和生產(chǎn);
3. 完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品技術(shù)文檔;
4. 獨(dú)立解決產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中遇到的問(wèn)題。
任職要求:
1. 電子/通信/計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 熟悉altium designer等硬件設(shè)計(jì)工具,能夠進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計(jì);
3. 有1年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有從事藍(lán)牙、2.4g射頻通訊開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4. 有嵌入式軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),了解corte_ m,c2000等單片機(jī)開(kāi)發(fā)者優(yōu)先;
5. 有良好的動(dòng)手能力,有豐富的電路板焊接制作及硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
6. 思維敏捷,能獨(dú)立思考,較強(qiáng)的學(xué)習(xí)總結(jié)能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)嵌入式軟件的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)、調(diào)試及維護(hù),編寫(xiě)各類過(guò)程文檔
2、根據(jù)客戶或產(chǎn)品升級(jí)需要進(jìn)行產(chǎn)品嵌入式軟件升級(jí)完善
任職要求:
1、熟練設(shè)計(jì)pcb和原理圖、清楚pcb基本設(shè)計(jì)規(guī)則,有實(shí)際動(dòng)手畫(huà)過(guò)雙面板及以上pcb板經(jīng)驗(yàn),熟練protel、orcad等軟件;
2、熟悉數(shù)字電路和模擬電路,熟悉各類接口工作原理,如spi、i2c、rs232、rs485等;
3、熟悉運(yùn)放構(gòu)成的基本放大電路、濾波電路等,能夠閱讀數(shù)據(jù)手冊(cè);
4、能手工焊接封裝為tqfp、tssop等小間距多引腳的芯片;
5、熟練使用萬(wàn)用表、示波器等調(diào)試工具;
6、熟悉單片機(jī)最小系統(tǒng)電路組成,熟悉其基本外圍電路,有寫(xiě)過(guò)c語(yǔ)言代碼經(jīng)驗(yàn);
7、1-2年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的嵌入式處理器相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)包括原理圖、pcb layout繪圖,電路板焊接、調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)處理器硬件相關(guān)的底層代碼編寫(xiě)調(diào)試,及與軟件工程師的交流協(xié)作;
3、負(fù)責(zé)與pcb廠和生產(chǎn)部門(mén)的溝通協(xié)作。
任職要求:
1、電子、通信、控制類相關(guān)專業(yè),二年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉常規(guī)模擬、數(shù)字電子電路原理、有一定分析及設(shè)計(jì)技能,有mcu、arm等處理器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、了解電磁兼容設(shè)計(jì)等原理知識(shí)、了解電路可靠性設(shè)計(jì);
4、有一定c語(yǔ)言及軟件基礎(chǔ);
5、具有硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有獨(dú)立的嵌入式硬件設(shè)計(jì)能力,同時(shí)擅長(zhǎng)原理圖設(shè)計(jì)并具有高速pcb layout經(jīng)驗(yàn);
6、了解arm的硬件結(jié)構(gòu),熟悉arm平臺(tái)的linu_系統(tǒng)開(kāi)發(fā)過(guò)程,有arm程序編寫(xiě)經(jīng)驗(yàn);
7、能夠獨(dú)立進(jìn)行程序代碼編寫(xiě)測(cè)試及系統(tǒng)底層軟件的開(kāi)發(fā),有嵌入式硬件系統(tǒng)調(diào)試能力;
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé)(電機(jī)驅(qū)動(dòng)方向):
1.負(fù)責(zé)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的硬件方案的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn),包括元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、pcb繪制,硬件調(diào)試等。
2.負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)器的emc設(shè)計(jì)。
3.指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試。
4.完成產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文檔、使用文檔、說(shuō)明文檔等文件的編制和歸檔。
任職要求:
1.精通以arm、單片機(jī)、dsp等為核心的硬件電路設(shè)計(jì),掌握pcb布局與布線技巧。
2.有電機(jī)驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),舵機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。
3.熟悉模擬電路、數(shù)字電路的分析與設(shè)計(jì),
4.掌握altium designer等原理圖設(shè)計(jì)和pcb繪制工具。
5.進(jìn)行電機(jī)驅(qū)動(dòng)和控制板設(shè)計(jì)、調(diào)試.
6.本科以上學(xué)歷,40歲以下,2年以上工作經(jīng)驗(yàn).
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
從事嵌入式硬件設(shè)計(jì)和硬件底層軟件開(kāi)發(fā)
任職要求:
1.電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)、
2.三年以上工作經(jīng)驗(yàn),有實(shí)際項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3.熟練掌握基于c語(yǔ)言的嵌入式軟件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā),對(duì)匯編語(yǔ)言有一定了解。
4. 熟悉基于arm corte_-m系列的mcu軟件開(kāi)發(fā),及常見(jiàn)外設(shè)的配置和應(yīng)用。
5. 要求熟悉stm32全系列產(chǎn)品,精通基于stm32的軟件開(kāi)發(fā),常用外設(shè)如fsmc/sdio接口,spi/iis/uart通訊接口,usb 、otg和以太網(wǎng)mac接口的應(yīng)用。
6. 了解嵌入式rtos工作原理,有基于keil rt_,freertos等的使用經(jīng)驗(yàn)。
7.熟悉cyassl等開(kāi)源ssl并有實(shí)際應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。
8.熟悉tcp/ip(lwip/uip)協(xié)議應(yīng)用開(kāi)發(fā)者優(yōu)先。
9.懂電路圖,會(huì)畫(huà)電路板,會(huì)pcb焊接技術(shù)優(yōu)先考慮。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、參與新項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證,提供設(shè)計(jì)方案和時(shí)間費(fèi)用評(píng)估;
2、精通數(shù)字電路和模擬電路
3、負(fù)責(zé)嵌入式硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)以及pcb設(shè)計(jì)、加工跟蹤以及硬件調(diào)試;
4、2年以上fpga設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5、完成硬件開(kāi)發(fā)及過(guò)程文檔的編寫(xiě),負(fù)責(zé)原有產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)變更和版本更替;
6、工資面議視工作能力而定。
任職要求:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本專業(yè)獨(dú)立工作四年以上。
2、能獨(dú)立設(shè)計(jì)數(shù)字及模擬電路,熟悉arm或者mips架構(gòu)處理器的相關(guān)設(shè)計(jì)與調(diào)試;
3、會(huì)使用cadence,protel,pads等電路設(shè)計(jì)工具設(shè)計(jì)電路原理圖,pcb圖
4、設(shè)計(jì)過(guò)4層以上高速電路,對(duì)arm或者mips產(chǎn)品板有設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
5、熟悉c和c++等編程語(yǔ)言能配合軟件工程師進(jìn)行底層驅(qū)動(dòng)軟件調(diào)試,熟悉linu_剪裁和底層驅(qū)動(dòng)的編譯及配置;
6、具有獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)能力,具備一定項(xiàng)目管理系統(tǒng)分析能力;
7、能熟練使用英語(yǔ)閱讀,溝通能力強(qiáng),較好的團(tuán)隊(duì)合作能力。
8. 有教學(xué)設(shè)備和軟件開(kāi)發(fā)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的硬件單板、邏輯電路的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā);協(xié)助pcb設(shè)計(jì)及單板試制加工;
2、項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作,并對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé);
3、及時(shí)編寫(xiě)各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料;
4、對(duì)本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持;
5、培訓(xùn)、指導(dǎo)生產(chǎn)部技術(shù)人員生產(chǎn)本單元硬件過(guò)程。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,通信、計(jì)算機(jī)、電子等相關(guān)專業(yè);2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、有較好的數(shù)模電路、信號(hào)與系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí);具備一個(gè)或以上的數(shù)模電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3、精通protel等開(kāi)發(fā)工具;精通匯編或c語(yǔ)言開(kāi)發(fā);
4、工作責(zé)任感強(qiáng),有較好的鉆研精神和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)公司硬件合作方的溝通:產(chǎn)品定義的可行性、立項(xiàng)、跟進(jìn)、協(xié)調(diào)、管理。
2、基本的硬件工作:簡(jiǎn)單pcb layout 、搭建硬件架構(gòu)、原理圖設(shè)計(jì)、簡(jiǎn)單焊接、外購(gòu)硬件產(chǎn)品。
3、內(nèi)部溝通:產(chǎn)品的可行性分析(硬件部分)、提出硬件解決方案、協(xié)助軟件部門(mén)搭建研發(fā)、測(cè)試環(huán)境。
4,與客戶溝通硬件需求及研發(fā)進(jìn)度
任職要求:
1、可獨(dú)立開(kāi)發(fā)單片機(jī)、dsp、電路設(shè)計(jì),且有獨(dú)立開(kāi)發(fā)成功案例
2、精通數(shù)字、模擬電路,同時(shí)有獨(dú)立開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和案例
3、三年以上的獨(dú)立開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
4、可帶領(lǐng)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立開(kāi)發(fā)
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、 參與新產(chǎn)品需求分析和嵌入式硬件開(kāi)發(fā);
2、 負(fù)責(zé)原理圖及印制板設(shè)計(jì);
3、 負(fù)責(zé)器件選型、樣品申請(qǐng)、元器件清單、采購(gòu)清單;
4、 負(fù)責(zé)mcu軟件開(kāi)發(fā);
5、 負(fù)責(zé)硬件調(diào)試;
6、 負(fù)責(zé)相關(guān)文檔編寫(xiě),完成上級(jí)交辦的其他工作任務(wù);
任職要求:
1、 電子、電氣、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;
2、 熟悉arm嵌入式硬件平臺(tái),嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方法;
3、 具備模擬電子和數(shù)字電路基礎(chǔ),有一定電路設(shè)計(jì)能力,并具有較強(qiáng)的電路分析處理能力;
4、 熟練運(yùn)用altium designer、cadence等繪圖軟件,獨(dú)立進(jìn)行電路原理和印制板設(shè)計(jì),兩年以上多層印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5、 獨(dú)立進(jìn)行電路功能調(diào)試及電氣性能測(cè)試;
6、 具備mcu應(yīng)用項(xiàng)目軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
7、 對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容具有一定的分析和解決能力;
8、 具備良好的學(xué)習(xí)能力和獨(dú)立分析解決問(wèn)題能力,對(duì)新技術(shù)有較強(qiáng)的敏銳度;
9、 工作積極主動(dòng),責(zé)任心強(qiáng),能吃苦耐勞、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
10、 熟悉音頻或模擬設(shè)計(jì)者優(yōu)先;
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
職位信息
· 工作性質(zhì):全職
· 工作地點(diǎn):廣州
· 招聘人數(shù):2
· 薪 水: 面議
· 工作經(jīng)驗(yàn):4年以上嵌入式硬件經(jīng)驗(yàn)
· 學(xué) 歷:不限
· 語(yǔ)言能力:不限
· 簡(jiǎn)歷語(yǔ)言:中文 職位描述
1 要求能夠繪制原理圖和pcb板圖,并且能夠焊接相關(guān)電路板
2 要求精通avr/arm最小系統(tǒng)硬件原理,熟悉常用的通信端口:rs232,rs485,i2c,spi等
3 要求熟悉gps/gprs模塊
4 要求精通linu_下 bootloader, kernel,驅(qū)動(dòng)程序等的編寫(xiě)
5 具有獨(dú)立思考和解決問(wèn)題的能力
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
1)崗位職責(zé):
從事嵌入式硬件的開(kāi)發(fā)和相關(guān)維護(hù)工作。
2)崗位要求:
計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科生及以上學(xué)歷,英語(yǔ)四級(jí)及以上;熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程,良好的模電、數(shù)電基礎(chǔ),良好的電子電路分析能力;熟悉 protel, powerpcb 或 candance 制圖,熟悉 c 驅(qū)動(dòng)編程和匯編語(yǔ)言;熟練應(yīng)用仿真工具、示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀等調(diào)測(cè)硬件的能力;理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu),熟悉 _86、arm、dsp 內(nèi)核處理器,能夠熟練閱讀英文材料。善于學(xué)習(xí),具有分析、解決應(yīng)用問(wèn)題的能力并具備細(xì)致、耐心的素質(zhì),具有良好的基礎(chǔ)知識(shí);
達(dá)到以下條件之一者可優(yōu)先考慮:
(1)二年以上硬件電路設(shè)計(jì)和 pcb 布線設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者;
(2)熟悉讀卡器、無(wú)線模塊、lcd 顯示模塊等外設(shè)原理和設(shè)計(jì)者優(yōu)先;`
(3)熟悉運(yùn)動(dòng)控制原理及實(shí)現(xiàn)方法,掌握運(yùn)動(dòng)控制算法,熟悉 dsp 結(jié)構(gòu),有良好的 c/c++語(yǔ)言
編程能力及編程經(jīng)驗(yàn)者;
(4)有實(shí)際產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和技術(shù)攻關(guān)能力,能獨(dú)立進(jìn)行采用嵌入式處理器的產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作,熟悉
intel 系列 cpu、arm、dsp 硬件體系結(jié)構(gòu)硬件設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)環(huán)境的配置者;
(5)具有嵌入式外圍電路設(shè)計(jì)調(diào)試能力,懂 fpga/cpld 設(shè)計(jì)者;
(6)具備交流異步伺服電機(jī)、永磁同步伺服電機(jī)或直線電機(jī)、光電編碼器等相關(guān)理論知識(shí),從
事過(guò)相關(guān)研究工作者;
(7)有電力行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):實(shí)時(shí)電路原理設(shè)計(jì),包括高精度模擬電路,以及基于fpga、dsp和ucpu的高速數(shù)字電路。
任職要求:如為應(yīng)屆生,應(yīng)畢業(yè)于國(guó)內(nèi)國(guó)際排名前五之專業(yè)。
如已工作,應(yīng)有改變行業(yè)之成就。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和研發(fā)工作
2.負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)和pcb設(shè)計(jì)
3.負(fù)責(zé)硬件部分調(diào)試,參與軟硬件的聯(lián)合測(cè)試
4. 編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)、技術(shù)文檔
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體、集成電路制造、電子/計(jì)算機(jī)/自動(dòng)化/通信工程等相關(guān)專業(yè)
2. 有mems和模擬電路工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮
3 熟練使用eda工具(altium designer等)
4具備單片機(jī)、dsp、arm、fpga/cpld等相關(guān)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件平臺(tái)的原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)嵌入式軟件程序開(kāi)發(fā);
3、完成實(shí)驗(yàn)樣板的焊接、調(diào)試工作;
4、 負(fù)責(zé)編寫(xiě)項(xiàng)目相關(guān)文檔、及bom清單整理;
5、跟蹤協(xié)助生產(chǎn)制造,解決量產(chǎn)出現(xiàn)的問(wèn)題。 任職要求:
1.通信、電子技術(shù)及其相關(guān)專業(yè),國(guó)家統(tǒng)招正規(guī)大學(xué)本科及以上學(xué)歷;
2.精通模擬電路和數(shù)字電路;
3.熟練使用arm7或者corte_-m進(jìn)行開(kāi)發(fā);
4.熟練掌握設(shè)計(jì)原理圖、pcb,了解信號(hào)完整性;
5.具有串口、以太網(wǎng)、usb等常見(jiàn)硬件接口電路的設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
6.具有良好的英語(yǔ)閱讀能力;
7.對(duì)工作耐心細(xì)致、認(rèn)真負(fù)責(zé),富有團(tuán)隊(duì)合作精神、創(chuàng)新精神和良好的溝通能力。
第4篇 嵌入式硬件工程師崗位工作職責(zé)
簡(jiǎn)介:嵌入式系統(tǒng)是一種專用的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),作為裝置或設(shè)備的一部分。通常,嵌入式系統(tǒng)是一個(gè)控制程序存儲(chǔ)在rom中的嵌入式處理器控制板。事實(shí)上,所有帶有數(shù)字接口的設(shè)備,如手表、微波爐、錄像機(jī)、汽車(chē)等,都使用嵌入式系統(tǒng),有些嵌入式系統(tǒng)還包含操作系統(tǒng),但大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)都是由單個(gè)程序?qū)崿F(xiàn)整個(gè)控制邏輯。從應(yīng)用對(duì)象上加以定義,嵌入式系統(tǒng)是軟件和硬件的綜合體,還可以涵蓋機(jī)械等附屬裝置。國(guó)內(nèi)普遍認(rèn)同的嵌入式系統(tǒng)定義為:以應(yīng)用為中心,以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ),軟硬件可裁剪,適應(yīng)應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)功能、可靠性、成本、體積、功耗等嚴(yán)格要求的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。
嵌入式職位描述(模板一)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品的底層軟件開(kāi)發(fā);
2、負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)測(cè)試軟件開(kāi)發(fā);
3、負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品人機(jī)交互開(kāi)發(fā);
4、負(fù)責(zé)藍(lán)牙等接口開(kāi)發(fā)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷;
2、具有良好的邏輯思維能力,學(xué)習(xí)能力強(qiáng);
3、有良好的c語(yǔ)言基礎(chǔ),能夠快速學(xué)習(xí)新的soc的sdk,并利用其開(kāi)發(fā)相關(guān)應(yīng)用;
4、熟悉主流單片機(jī)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)環(huán)境編程(keil、iar等),調(diào)試,燒錄;
5、熟悉藍(lán)牙、wifi等常見(jiàn)的無(wú)線通信協(xié)議,有做過(guò)低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、熟悉uart、spi、i2c、usb等接口;
7、有生產(chǎn)測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
8、英文閱讀能力良好,能快速學(xué)習(xí)新的硬件設(shè)備的spec文檔;
9、能夠頂住比較大的工作壓力,能夠跟團(tuán)隊(duì)成員融洽相處。嵌入式職位描述(模板二)
崗位職責(zé):
1、能根據(jù)項(xiàng)目要求設(shè)計(jì)電路原理圖;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品元器件的選型與板子調(diào)式,編寫(xiě)調(diào)試程序、嵌入式應(yīng)用程序;
3、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的需求調(diào)研、方案設(shè)計(jì);
4、負(fù)責(zé)硬件驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、測(cè)試代碼編寫(xiě);
5、與軟件工程師共同完善產(chǎn)品體驗(yàn);
6、能獨(dú)立負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件的總體設(shè)計(jì),開(kāi)發(fā)調(diào)試及生產(chǎn);
7、按照項(xiàng)目需求完成硬件詳細(xì)方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件選型、原理圖設(shè)計(jì);
8、獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件調(diào)試,配合軟件工程師完成系統(tǒng)測(cè)試。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,通信、電子信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2、掌握主流嵌入式微處理器的結(jié)構(gòu)與原理;
3、 熟悉嵌入式軟,硬件開(kāi)發(fā)流程,并至少做過(guò)一個(gè)嵌入式軟件項(xiàng)目,有三年以上嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、有數(shù)字音頻技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、熟悉常見(jiàn)的mcu、corte_m、dsp等嵌入式系統(tǒng);
6、熟悉arm/dsp等mcu系統(tǒng)開(kāi)發(fā),包括各種控制板,接口板等;
7、熟悉wifi、bluetooth等無(wú)線通信技術(shù);
8、英語(yǔ)6級(jí)者優(yōu)先。嵌入式職位描述(模板三)
崗位職責(zé):
1、獨(dú)立負(fù)責(zé)android/arm硬件技術(shù)設(shè)計(jì);
2、參與硬件產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃工作,制定具體項(xiàng)目生產(chǎn)、實(shí)施方案;
3、整合并優(yōu)化項(xiàng)目開(kāi)發(fā)所需各種資源,負(fù)責(zé)bom資料管理及生產(chǎn)商溝通;
4、從事硬件技術(shù)的研究、設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試、集成、維護(hù)和管理;
5、與軟件工程師及應(yīng)用工程師共同完善產(chǎn)品體驗(yàn)。
任職要求:
1、自動(dòng)化、電子信息工程等專業(yè)本科以上學(xué)歷,硬件研發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn),精通模擬、數(shù)字電路,熟悉藍(lán)牙,wifi等通信模式;
2、精通高速板原理圖和pcb設(shè)計(jì),熟練使用orcad,cadence allegro或pads等常用設(shè)計(jì)軟件,有6層及以上pcb layout經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉arm方案研發(fā)設(shè)計(jì)流程,對(duì)cpu外圍硬件(尤其cmos sensor、uart、網(wǎng)絡(luò))接口較為熟悉,有emi、esd、rf設(shè)計(jì)和處理經(jīng)驗(yàn);
4、能獨(dú)立負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件的總體設(shè)計(jì),開(kāi)發(fā)調(diào)試及生產(chǎn);
5、熟悉瑞芯微、全志、海思平臺(tái)硬件設(shè)計(jì)的優(yōu)先。如rk3288,rk3399,a20,a83t,3516d;
6、動(dòng)手能力特強(qiáng),熟練掌握示波器、協(xié)議分析儀、萬(wàn)用表、熱風(fēng)焊臺(tái)、bga返修臺(tái)等儀器儀表工具,具備扎實(shí)的電子線路分析能力,有電子產(chǎn)品認(rèn)證的經(jīng)驗(yàn);
7、良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和溝通能力,工作主動(dòng),自我調(diào)整能力及責(zé)任心強(qiáng)。嵌入式職位描述(模板四)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)通訊相關(guān)需求設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)以及維護(hù);
2、負(fù)責(zé)協(xié)議分析;
3、負(fù)責(zé)前端產(chǎn)品選型測(cè)試;
4、負(fù)責(zé)前端技術(shù)預(yù)研;
6、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)以及設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě)。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷;計(jì)算機(jī)專業(yè)或軟件工程專業(yè);
2、掌握c/c++開(kāi)發(fā)語(yǔ)言、gcc/g++開(kāi)發(fā)環(huán)境、gdb程序調(diào)試,熟悉數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、常用算法,熟悉進(jìn)程間通信機(jī)制,熟悉shell編程,熟悉網(wǎng)絡(luò)編程及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,了解tcp/ip協(xié)議。
3、1年以上linu_ c/c++工作經(jīng)驗(yàn);
4、熟練掌握l(shuí)inu_ c/c++ 及其開(kāi)發(fā)環(huán)境;
5、邏輯能力強(qiáng)、思路清晰、聲音洪亮、口齒清晰準(zhǔn)確;
6、具備良好的溝通意識(shí)及技巧;
7、有相同行業(yè)或員工數(shù)1000人以上企業(yè)工作經(jīng)歷者優(yōu)先;
8、重點(diǎn)高校(211、985院校)畢業(yè)院校優(yōu)先;
9、有網(wǎng)絡(luò)協(xié)議分析相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。嵌入式職位描述(模板五)
崗位職責(zé):
1、參與研發(fā)部的技術(shù)開(kāi)發(fā)、方案可行性分析;
2、負(fù)責(zé)機(jī)器人底層硬件系統(tǒng)軟件的編寫(xiě)、調(diào)試等工作;
3、負(fù)責(zé)編寫(xiě)軟件的設(shè)計(jì)文檔、板間通信協(xié)議的制定、測(cè)試文檔,以及軟件的版本控制、歸檔;
4、參與產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中的相關(guān)評(píng)審工作,對(duì)產(chǎn)品軟件的完整性(功能、性能、可靠性)負(fù)責(zé),達(dá)成開(kāi)發(fā)計(jì)劃所要求的各項(xiàng)指標(biāo);
5、嚴(yán)格按制定的相關(guān)制度及流程完成本職工作,確保按進(jìn)度按質(zhì)量目標(biāo)完成所負(fù)責(zé)的軟件部分工作;
6、完成上級(jí)安排的其他工作。
任職要求:
1、3年以上開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2、能熟練使用stm32、stm8、51、單片機(jī)及其他arm系統(tǒng)進(jìn)行開(kāi)發(fā);
3、至少能熟練使用一種硬件設(shè)計(jì)軟件,能獨(dú)立完成軟硬件設(shè)計(jì)調(diào)試工作
4、熟練rs485/can/usb/earthnet等常用接口協(xié)議;
5、精通c語(yǔ)言或嵌入式開(kāi)發(fā);
6、有獨(dú)立開(kāi)發(fā)的工作經(jīng)驗(yàn),能承受工作壓力的。
