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第1篇 基帶邏輯工程師崗位職責任職要求
基帶邏輯工程師崗位職責
工作職責:1.能夠完成產(chǎn)品硬件平臺的原理設計，智能手機基帶性能的設計調(diào)試和測試2. 數(shù)字，模擬電路設計，3. 能夠檢查pcb工程師的pcb走線，對pcba進行調(diào)試4.能夠編寫設計文檔5. lcd， camera電路調(diào)試及光學測量和處理器電源相關設計任職要求:1、電子工程相關專業(yè)2、2年以上手機設計相關工作經(jīng)驗3、熟練掌握數(shù)字，模擬電子技術等相關專業(yè)的知識，電路理論及分析能力較強;4、掌握常用的eda設計工具，制作過pcb，調(diào)試過arm系列處理器電路板的優(yōu)先。
第2篇 基帶工程師崗位職責任職要求
基帶工程師崗位職責
工作內(nèi)容:
1、完成手機基帶部分的設計與調(diào)試，及時解決基帶相關問題;
2、設計及繪制原理圖，協(xié)助整理bom，部分器件選型的評估;
3、負責研發(fā)項目的基帶相關文檔(如原理圖、pcb、bom等)的擬制
任職資格:
1、本科及以上學歷，英語四級及以上
2、基帶工程師:2年以上智能手機基帶或消費電子產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗 ;資深基帶工程師:5年相關工作經(jīng)驗以上;
3、有qualcomm或mtk smartphone平臺手機電路設計工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
基帶工程師
工作內(nèi)容:
1、完成手機基帶部分的設計與調(diào)試，及時解決基帶相關問題;
2、設計及繪制原理圖，協(xié)助整理bom，部分器件選型的評估;
3、負責研發(fā)項目的基帶相關文檔(如原理圖、pcb、bom等)的擬制
任職資格:
1、本科及以上學歷，英語四級及以上
2、基帶工程師:2年以上智能手機基帶或消費電子產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗 ;資深基帶工程師:5年相關工作經(jīng)驗以上;
3、有qualcomm或mtk smartphone平臺手機電路設計工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
基帶工程師崗位
第3篇 高級基帶工程師崗位職責高級基帶工程師職責任職要求
高級基帶工程師崗位職責
崗位職責:
1、從事手機產(chǎn)品硬件部分基帶電路的設計、調(diào)試，并與軟件工程師，射頻工程師，結(jié)構(gòu)工程師緊密合作完成設計和新產(chǎn)品推出工作。
2、評估新模塊的接口，與手機系統(tǒng)的匹配，及時與廠商合作，完成新的設計、對元器件進行選型、評估和測試。
3、參與對新技術新平臺的可行性評估，負責并完成文檔的總結(jié)和更新。
4、跟蹤世界新技術、新工藝、新產(chǎn)品的最新動態(tài)。
5、負責功耗優(yōu)化、電源管理、lcm、camera、tp等一種或多種電路，使其達到或超過系統(tǒng)及電路的設計指標。
崗位要求:
1、全日制本科及以上，5年以上基帶工作經(jīng)驗。
2、熟悉arm平臺架構(gòu)，熟悉通信技術的工作原理。
3、精通手機基帶部分的工作原理以及相關信號波形，精通mtk平臺。
4、具有復雜問題的分析能力并提出解決方案，同時采取措施避免風險。
5、具備小項目負責人或組長的管理能力，能為基帶團隊提供技術知識和技能方面的培訓和流程建設的支持。
崗位職責:
1、從事手機產(chǎn)品硬件部分基帶電路的設計、調(diào)試，并與軟件工程師，射頻工程師，結(jié)構(gòu)工程師緊密合作完成設計和新產(chǎn)品推出工作。
2、評估新模塊的接口，與手機系統(tǒng)的匹配，及時與廠商合作，完成新的設計、對元器件進行選型、評估和測試。
3、參與對新技術新平臺的可行性評估，負責并完成文檔的總結(jié)和更新。
4、跟蹤世界新技術、新工藝、新產(chǎn)品的最新動態(tài)。
5、負責功耗優(yōu)化、電源管理、lcm、camera、tp等一種或多種電路，使其達到或超過系統(tǒng)及電路的設計指標。
崗位要求:
1、全日制本科及以上，5年以上基帶工作經(jīng)驗。
2、熟悉arm平臺架構(gòu)，熟悉通信技術的工作原理。
3、精通手機基帶部分的工作原理以及相關信號波形，精通mtk平臺。
4、具有復雜問題的分析能力并提出解決方案，同時采取措施避免風險。
5、具備小項目負責人或組長的管理能力，能為基帶團隊提供技術知識和技能方面的培訓和流程建設的支持。
第4篇 硬件基帶工程師崗位職責硬件基帶工程師職責任職要求
硬件基帶工程師崗位職責
崗位職責:
1.完成手機基帶部分的設計與調(diào)試，及時解決基帶相關問題;
2.設計及繪制原理圖，協(xié)助整理 bom，部分器件選型的評估;
3.負責研發(fā)項目的基帶相關文檔(如原理圖、pcb、bom 等)的擬制。
任職要求:
1.本科及以上學歷，2 年以上終端產(chǎn)品硬件設計開發(fā)或相關經(jīng)驗;
2.具備手機、平板等消費類電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗，優(yōu)秀的問題分析及解決能力;
3.扎實的電子電路基礎，具備模擬電路、數(shù)字電路混合設計與問題處理經(jīng)驗;有高通、mtk、
展訊等平臺開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先崗位職責:
1.完成手機基帶部分的設計與調(diào)試，及時解決基帶相關問題;
2.設計及繪制原理圖，協(xié)助整理 bom，部分器件選型的評估;
3.負責研發(fā)項目的基帶相關文檔(如原理圖、pcb、bom 等)的擬制。
任職要求:
1.本科及以上學歷，2 年以上終端產(chǎn)品硬件設計開發(fā)或相關經(jīng)驗;
2.具備手機、平板等消費類電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗，優(yōu)秀的問題分析及解決能力;
3.扎實的電子電路基礎，具備模擬電路、數(shù)字電路混合設計與問題處理經(jīng)驗;有高通、mtk、
展訊等平臺開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
第5篇 硬件基帶崗位職責硬件基帶職責任職要求
硬件基帶崗位職責
崗位職責:
1.完成手機基帶部分的設計與調(diào)試，及時解決基帶相關問題;
2.設計及繪制原理圖，協(xié)助整理 bom，部分器件選型的評估;
3.負責研發(fā)項目的基帶相關文檔(如原理圖、pcb、bom 等)的擬制。
任職要求:
1.本科及以上學歷，2 年以上終端產(chǎn)品硬件設計開發(fā)或相關經(jīng)驗;
2.具備手機、平板等消費類電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗，優(yōu)秀的問題分析及解決能力;
3.扎實的電子電路基礎，具備模擬電路、數(shù)字電路混合設計與問題處理經(jīng)驗;有高通、mtk、
展訊等平臺開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先崗位職責:
1.完成手機基帶部分的設計與調(diào)試，及時解決基帶相關問題;
2.設計及繪制原理圖，協(xié)助整理 bom，部分器件選型的評估;
3.負責研發(fā)項目的基帶相關文檔(如原理圖、pcb、bom 等)的擬制。
任職要求:
1.本科及以上學歷，2 年以上終端產(chǎn)品硬件設計開發(fā)或相關經(jīng)驗;
2.具備手機、平板等消費類電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗，優(yōu)秀的問題分析及解決能力;
3.扎實的電子電路基礎，具備模擬電路、數(shù)字電路混合設計與問題處理經(jīng)驗;有高通、mtk、
展訊等平臺開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
第6篇 基帶工程師職位描述與崗位職責任職要求
職位描述：
工作職責：
1、終端類產(chǎn)品的硬件電路設計，pcb布局和布線檢查，bom制作；
2、支持產(chǎn)品的功能調(diào)試、信號測試和問題解決；
3、對于以下某一個或幾個領域有豐富的設計經(jīng)驗和調(diào)試能力：高通或mtk平臺、充電模塊、lcd、指紋和camera模塊、音頻模塊、sensor設計、存儲類。
任職要求：
1、3年以上工作經(jīng)驗，電子類相關專業(yè)；
2、熟練掌握常用的原理圖設計工具，熟悉常用的pcb設計工具；
3、熟悉常用的總線協(xié)議：i2c、uart、spi、mipi等；熟悉高速電路設計規(guī)范；
4、熟練掌握常用的測試儀器，比如示波器等；
5、熟練的英語讀寫能力。
