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第1篇 集成電路ic設計崗位職責
集成電路ic設計工程師 崗位職責:
主要負責前端設計,后端研發(fā),ic的設計;
1.負責數(shù)字電路的規(guī)格定義、rtl代碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計;
2.負責進行電路設計、仿真以及總體布局和修改;
3.制作ic芯片功能說明書;
4.負責芯片的開發(fā)和設計工作;
5.負責與版圖工程師協(xié)作完成版圖設計,提供技術支持;
6.及時編寫各種設計文檔和標準化資料,實現(xiàn)資源、經(jīng)驗共享。
四、職位要求:
1、25-40歲,211統(tǒng)招本科,5年工作經(jīng)驗。
2、豐富的ic設計經(jīng)驗。
崗位職責:
主要負責前端設計,后端研發(fā),ic的設計;
1.負責數(shù)字電路的規(guī)格定義、rtl代碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計;
2.負責進行電路設計、仿真以及總體布局和修改;
3.制作ic芯片功能說明書;
4.負責芯片的開發(fā)和設計工作;
5.負責與版圖工程師協(xié)作完成版圖設計,提供技術支持;
6.及時編寫各種設計文檔和標準化資料,實現(xiàn)資源、經(jīng)驗共享。
四、職位要求:
1、25-40歲,211統(tǒng)招本科,5年工作經(jīng)驗。
2、豐富的ic設計經(jīng)驗。
第2篇 集成電路ic設計崗位職責集成電路ic設計職責任職要求
集成電路ic設計崗位職責
集成電路ic設計工程師 深圳市紐創(chuàng)信安科技開發(fā)有限公司 深圳市紐創(chuàng)信安科技開發(fā)有限公司，紐創(chuàng)信安 崗位描述:
能獨立進行數(shù)字ip的設計開發(fā)工作，按開發(fā)流程進行模塊開發(fā)并按要求輸出:概要設計，詳細設計，代碼等工作產(chǎn)物。解決開發(fā)過程出現(xiàn)的相關問題，并能夠對算法實現(xiàn)進行優(yōu)化。
崗位職責:
1、 參與模塊前端設計工作，包括ip集成、模塊設計、子系統(tǒng)仿真;
2、 負責模塊的優(yōu)化，參與制定ip規(guī)格，編寫相關文檔;
3、 負責將開發(fā)工作產(chǎn)物(設計文檔、代碼等文件)上傳git服務器;
4、 配合驗證人員完成模塊驗證;
5、 配合fpga開發(fā)人員完成fpga驗證;
6、 負責與測試人員和客戶溝通相關開發(fā)需求和功能;
7、 每周提交周報到經(jīng)理和所在項目的pm和pl;
8、 完成上級布置的其它工作。
崗位要求:
1、應知應會:代碼設計規(guī)范、代碼編碼規(guī)范、代碼發(fā)布流程
2、專業(yè)技能:
熟練掌握verilog hdl語言;
熟練掌握數(shù)字電路設計流程及方法;
對邏輯綜合、時序收斂、形式驗證等數(shù)字前端設計方法有一定了解;
對fpga實現(xiàn)有一定的了解;
熟悉perl、python、shell、tcl等腳本語言;
對密碼算法有一定的了解;
具有一定的技術文檔編寫能力，能獨立編制模塊的用戶手冊、集成手冊等。
3、工具使用:
熟練使用dc、vcs、verdi等ic設計前端eda工具;
熟練使用版本管理軟件(git、svn等);
熟練使用office(word、e_cel、powerpoint)等各種辦公軟件。
4、 具有較強的再學習能力;能熟練閱讀英文技術資料，能進行英文書面和口語交流。
5、良好的語言、書面表達和溝通能力;主動性和團隊協(xié)作意識。
第3篇 模擬集成電路設計崗位職責
模擬集成電路設計工程師 職位信息
1、完成模擬電路設計、仿真和驗證及相應文檔撰寫等工作。
2、協(xié)助完成相關電路的實驗室測試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合信號芯片設計流程,掌握基本的模擬電路知識,熟悉器件模型,器件參數(shù)及相關仿真工具;
2、具有至少兩年模擬集成電路線路設計經(jīng)驗,有相關帶隙基準,ldo,運放等設計經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、具有良好的動手能力和溝通能力。 職位信息
1、完成模擬電路設計、仿真和驗證及相應文檔撰寫等工作。
2、協(xié)助完成相關電路的實驗室測試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合信號芯片設計流程,掌握基本的模擬電路知識,熟悉器件模型,器件參數(shù)及相關仿真工具;
2、具有至少兩年模擬集成電路線路設計經(jīng)驗,有相關帶隙基準,ldo,運放等設計經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、具有良好的動手能力和溝通能力。
第4篇 模擬集成電路設計工程師崗位職責任職要求
模擬集成電路設計工程師崗位職責
模擬集成電路ic設計工程師 芯片行業(yè)3年以上同崗位經(jīng)驗;芯片行業(yè)3年以上同崗位經(jīng)驗;芯片行業(yè)3年以上同崗位經(jīng)驗
本科以上學歷，微電子行業(yè)優(yōu)先 芯片行業(yè)3年以上同崗位經(jīng)驗;芯片行業(yè)3年以上同崗位經(jīng)驗;芯片行業(yè)3年以上同崗位經(jīng)驗
本科以上學歷，微電子行業(yè)優(yōu)先
模擬集成電路設計工程師崗位
第5篇 集成電路前端設計工程師崗位職責
集成電路前端(數(shù)字)設計工程師 廣芯微電子(廣州)股份有限公司 廣芯微電子(廣州)股份有限公司,廣芯微電子,廣芯 職責描述:
1. 參與產(chǎn)品架構設計
2. 按照產(chǎn)品定義完成ip設計及系統(tǒng)設計
3. 配合fpga進行系統(tǒng)調試
4. 參與數(shù)字電路的仿真驗證
5. 參與芯片的數(shù)字流程
6. 編寫ip及產(chǎn)品文檔
任職要求:
1. 電子工程,計算機或微電子等專業(yè),本科以上學歷
2. 在數(shù)字設計領域有2年以上工作經(jīng)驗
3. 熟悉verilog hdl語言,熟悉arm,amba總線及常用ip的原理
4. 熟悉常用的eda工具,理解芯片時序以及測試概念
5. 具有arm或者mcu項目經(jīng)驗者優(yōu)先
6. 具有團隊精神,責任感,積極主動,溝通能力強
第6篇 集成電路設計經(jīng)理崗位職責
集成電路芯片架構設計經(jīng)理(option) 廣芯微電子(廣州)股份有限公司 廣芯微電子(廣州)股份有限公司,廣芯微電子,廣芯 職責描述:
1. 負責產(chǎn)品架構設計
2. 按照產(chǎn)品定義完成ip設計及系統(tǒng)設計
3. 配合fpga進行系統(tǒng)調試
4. 參與數(shù)字電路的仿真驗證
5. 參與芯片的數(shù)字流程
6. 編寫ip及產(chǎn)品文檔
任職要求:
1. 電子工程,計算機或微電子等專業(yè),本科以上學歷
2. 在數(shù)字設計領域有5年以上工作經(jīng)驗
3. 熟悉verilog hdl語言,熟悉arm,amba總線及常用ip的原理
4. 熟悉常用的eda工具
5. 具有arm soc芯片或者mcu項目經(jīng)驗
6. 具有芯片成功流片經(jīng)驗
7. 具有團隊精神,責任感,積極主動,溝通能力強
第7篇 集成電路版圖設計工程師崗位職責
集成電路版圖設計工程師 泰凌微電子 泰凌微電子(上海)有限公司,泰凌,泰凌微電子,泰凌 工作內容:
負責進行版圖布局規(guī)劃。
與設計工程師進行有效溝通,協(xié)助其查找問題,并提出合理化建議。
進行驗證工作。
要求:
1.本科學歷,電子、微電子等相關專業(yè);
2.2年以上相關工作經(jīng)驗;
3.了解和熟悉混合信號芯片版圖設計流程,熟練掌握calibre lvs/drc;
4.熟悉cmos工藝生產(chǎn)流程,有floorplanning經(jīng)驗;
5.熟練使用cadence布局布線工具,了解高頻、低噪聲、高對稱性等條件下的版圖設計;
6.熟悉latch-up、esd、天線效應在版圖設計中的解決方案;
7.有多次全定制ic產(chǎn)品tape-out經(jīng)驗優(yōu)先;
第8篇 集成電路版圖設計師崗位職責
ic版圖設計師(集成電路版圖設計師) 華芯微電子 蘇州華芯微電子股份有限公司,華芯微,華芯微電子,華芯 1. 能熟練使用 業(yè)內eda芯片版圖設計工具,(芯片級非電路板級);
2. 有相關集成電路版圖自動布局布線經(jīng)驗,對數(shù)字集成電路后端理解深刻,能夠獨立完成集成電路版圖設計;
3. 了解模擬芯片和數(shù)字芯片的設計流程;
4. 熟悉 cmos 和 bipolar 常用工藝的元件層次;
5. 獨立完成 drc, lvs;知道如何辨別drc error;
6. 熟悉 gard ring, interdigitation, matching 等布圖方法;
7. 微電子相關專業(yè)畢業(yè)
8. 本崗位工作經(jīng)驗在2年以上
特別提示:
____ 非pcb版圖設計領域
第9篇 模擬集成電路版圖設計工程師崗位職責
資深模擬集成電路版圖設計工程師 崗位職責:
1. 根據(jù)電路設計, 對芯片的版圖,封裝等進行布局, 規(guī)劃;
2. 負責完成相關電路的版圖實現(xiàn);
3. 合理應用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;
能力要求:
1. 精通運算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉換器,電荷泵等模塊的版圖設計;
2. 精通esd 設計原則
3. 精通各種封裝技術者優(yōu)先
4. 熟悉半導體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設計文件;
5. 有5年以上ic設計經(jīng)驗,熟練ic設計流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關專業(yè)本科或以上學歷; 崗位職責:
1. 根據(jù)電路設計, 對芯片的版圖,封裝等進行布局, 規(guī)劃;
2. 負責完成相關電路的版圖實現(xiàn);
3. 合理應用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;
能力要求:
1. 精通運算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉換器,電荷泵等模塊的版圖設計;
2. 精通esd 設計原則
3. 精通各種封裝技術者優(yōu)先
4. 熟悉半導體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設計文件;
5. 有5年以上ic設計經(jīng)驗,熟練ic設計流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關專業(yè)本科或以上學歷;
第10篇 射頻集成電路設計工程師崗位職責
射頻集成電路設計工程師 北京百瑞互聯(lián)技術有限公司 北京百瑞互聯(lián)技術有限公司,百瑞 崗位職責:
1 基于cmos工藝的射頻收發(fā)芯片的電路和系統(tǒng)設計,制定各模塊性能指標和實現(xiàn)方案;
2 獨立進行射頻電路模塊的設計,其中包括電路結構的確立、行為級和電路級的仿真、電路的實現(xiàn)和芯片的測試,并指導系統(tǒng)級射頻應用。
3根據(jù)規(guī)范設計射頻集成電路諸如lna、 mi_er、pll、 vco, filter, vga,ad da和pa等
4.根據(jù)系統(tǒng)要求將各個功能模塊集成為soc系統(tǒng)
5.根據(jù)電路要求指導版圖工程師進行版圖設計
6根據(jù)設計結果完成設計文檔和測試計劃
7芯片功能模塊和系統(tǒng)測試、性能評估和問題分析
任職要求:
1.微電子學,半導體或相關專業(yè)碩士及以上學歷
2.有l(wèi)na、 mi_er、pll、vco、pa, filter,vga, ad,da等模塊的設計經(jīng)驗優(yōu)先
3.熟練掌握電路原理基礎知識,了解反饋理論及其應用
4.能正確分析諸如運放,功放,混頻器等集成單元電路
5.熟練使用cadence 集成電路設計環(huán)境
6.會用電路仿真軟件建立正確的仿真測試平臺并正確分析電路仿真結果
7.良好的團隊合作精神,工作敬業(yè)負責
第11篇 集成電路ic設計工程師崗位職責、要求以及未來可以發(fā)展的方向
上班的公交ic卡，atm取錢的銀行卡，樓宇的門卡等等，在現(xiàn)代世界不可或缺，ic設計工程師就是一個從事ic開發(fā)的職業(yè)。隨著中國ic設計產(chǎn)業(yè)漸入佳境，越來越多的工程師加入到這個新興產(chǎn)業(yè)中。成為ic設計工程師所需門檻較高，往往需要有良好的數(shù)字電路系統(tǒng)及嵌入系統(tǒng)設計經(jīng)驗，了解arm體系結構，良好的數(shù)字信號處理、音視頻處理，圖像處理及有一定的vlsi基礎。
集成電路ic設計工程師崗位職責
1.負責數(shù)字電路的規(guī)格定義、rtl代碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計；
2.負責進行電路設計、仿真以及總體布局和修改；
3.制作ic芯片功能說明書；
4.負責芯片的開發(fā)和設計工作；
5.負責與版圖工程師協(xié)作完成版圖設計，提供技術支持；
6.及時編寫各種設計文檔和標準化資料，實現(xiàn)資源、經(jīng)驗共享。
集成電路ic設計工程師崗位要求
1.有扎實的電路基礎知識，有一定的集成電路工藝基礎，有較強的電路分析能力；
2.熟悉eda的電路設計、版圖設計及模擬工具；
3.熟悉模擬集成電路設計流程和設計方法；
4.熟悉模擬集成電路基本構造模塊如adc/dac，pll，bandgap，op-amp，comparator，buffer等；
5.能夠設計相應的集成電路；
6.具有團隊合作能力，解決問題能力強。
集成電路ic設計工程師發(fā)展方向
可向以下方向發(fā)展：
1.技術經(jīng)理
2.電子技術研發(fā)工程師
3.it項目經(jīng)理
第12篇 集成電路設計工程師崗位職責
模擬集成電路設計工程師 南京華訊方舟通信設備有限公司 南京華訊方舟通信設備有限公司,南京華訊,南京華訊方舟,南京華訊 1、根據(jù)設計指標設計bg、ldo、opa、comparator等基本電路;
2、根據(jù)系統(tǒng)要求參與設計pll、adc、dac、filter、vga等系統(tǒng);
3、根據(jù)電路要求配合版圖工程師完成相應版圖的設計;
4、根據(jù)電路設計結果完成設計文檔的編寫以及制定相應的測試計劃;
5、配合測試工程師完成相應模塊的測試,并根據(jù)測試數(shù)據(jù)進行性能評估以及問題分析;
職位要求:
1、本科以上微電子、電子工程、電子信息等專業(yè);
2、具備兩年以上模擬集成電路設計經(jīng)驗;
3、對運放、比較器、帶隙基準等基本模塊的原理有比較深刻的認識;
4、有pll/adc/dac/filter/ldo等模塊設計經(jīng)驗優(yōu)先;
5、熟悉使用cadence virtuoso集成電路設計平臺;
6、良好的團隊合作精神,工作敬業(yè)負責。
第13篇 模擬集成電路設計工程師崗位職責
模擬集成電路設計工程師 北京百瑞互聯(lián)技術有限公司 北京百瑞互聯(lián)技術有限公司,百瑞 崗位職責:
1、負責新模擬ip的定義,仿真,設計;
2、負責模擬ip的數(shù)據(jù)手冊文檔更新,編寫,維護;
3、負責模擬ip的測試,評價,維護;
4、參與soc芯片規(guī)格定義,芯片測試和量產(chǎn)支持
5、參與電源管理方向或者audio codec方向,ic規(guī)格定義,項目開發(fā),芯片測試和量產(chǎn)支持
相關技能要求:
1、了解半導體器件物理與工藝等相關基礎知識;
2、能夠獨立分析并設計如下模塊或其中之一:
op;pga;osc;adc;dac;dcdc;ldo;codec等ip模塊;
3、會使用實驗室基本測試設備進行ip測試,評價與分析。
4、有低功耗codec設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
5、有高速adc/dac ip設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
6、有高精度sigma-delta adc/dac ip設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
7、dc/dc 設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
8、良好的文檔能力,能夠高質量撰寫各類工作報告
9、要求具備團隊合作精神,自我激勵,能夠按進度及計劃完成任務
第14篇 集成電路設計師崗位職責
高級射頻集成電路設計師 南通至晟微電子技術有限公司 南通至晟微電子技術有限公司,至晟 職責:
1、負責進行移動通信pa產(chǎn)品設計;
2、進行仿真、驗證和評估;
3、指導版圖工程師設計;
4、配合應用和產(chǎn)品工程師,測試工程師使產(chǎn)品成功進入量產(chǎn);
要求:
1、熟悉大信號設計;
2、熟練使用cadence、ads等eda設計工具;熟悉后仿真驗證;
3、熟練使用em仿真工具;
4、熟練使用主要射頻及微波測試儀器;
5、碩士或博士學位,電子工程、微電子及相關專業(yè);
優(yōu)先:
1、射頻功率放大器、射頻前端設計經(jīng)驗;
2、熟悉化合物或soi半導體器件及建模優(yōu)先
3、熟悉代工廠、封裝廠制造流程,有豐富的溝通經(jīng)驗;
4、有一定的英語口語或聽力能力;
第15篇 集成電路設計崗位職責
數(shù)字集成電路后端設計
工作職責:微處理器,存儲器控制,和芯片外設接口等后端設計,40-180nm工藝。
要求:
1、熟悉數(shù)字電路后端設計全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端設計經(jīng)驗
工作職責:微處理器,存儲器控制,和芯片外設接口等后端設計,40-180nm工藝。
要求:
1、熟悉數(shù)字電路后端設計全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端設計經(jīng)驗
第16篇 集成電路版圖設計崗位職責職位要求
職責描述：
崗位職責： 1、熟練掌握模擬集成電路或數(shù)字集成電路的設計概念和流程，獨立或合作完成線路設計；
2、熟悉cadence、spice等仿真工具，對線路做各項優(yōu)化和驗證；
3、熟悉測試和應用環(huán)境，能夠針對自己的產(chǎn)品做各種失效和故障分析；
4、對半導體工藝有一定了解，完成工藝選擇和線路優(yōu)化；
5、參與產(chǎn)品的前期規(guī)劃，主動了解和分析客戶的詳細指標需求；
職位要求： 1、重點本科及以上學歷，有經(jīng)驗更合適；
2、微電子、電路設計或者電子工程類專業(yè)；
3、較強的學習能力；
4、良好的溝通能力和團隊合作能力； 5、薪資面議。
崗位要求：
學歷要求：本科
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：不限
