- 目錄
第1篇 硬件研發(fā)經(jīng)理崗位職責(zé)內(nèi)容
1.根據(jù)公司下達(dá)的任務(wù),做好調(diào)研、論證和立項(xiàng)工作,實(shí)施、完成新產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃。
2.對(duì)正在進(jìn)行的研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)行有效的監(jiān)督、管理,及時(shí)發(fā)現(xiàn)并組織力量解決技術(shù)難題,保證各研發(fā)項(xiàng)目的進(jìn)度和質(zhì)量。
3.負(fù)責(zé)組織各項(xiàng)目的階段評(píng)審,各項(xiàng)目的評(píng)審結(jié)果審核應(yīng)及時(shí)歸稍。
4.向工廠提供準(zhǔn)確、完整的生產(chǎn)技術(shù)資料,解決生產(chǎn)中存在的設(shè)計(jì)技術(shù)問題,保證各研發(fā)項(xiàng)目轉(zhuǎn)化成產(chǎn)品。
5.對(duì)工程實(shí)施人員進(jìn)行技術(shù)上的培訓(xùn),解決工程實(shí)施中的技術(shù)難題。
6.及時(shí)跟蹤和了解客戶需求,掌握國內(nèi)外同行的技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài),提出部門新產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃和發(fā)展規(guī)劃。
第2篇 硬件研發(fā)經(jīng)理（si方向）職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)把控各個(gè)項(xiàng)目高速互連方案設(shè)計(jì)，制定si/pi仿真方案并實(shí)施；并責(zé)任完成ddr、qpi、pcie、hfi25gbp、fc、光互連等信號(hào)總線的仿真設(shè)計(jì)；
2.負(fù)責(zé)管理制定layout guide，接口高速pcb設(shè)計(jì)并進(jìn)行設(shè)計(jì)指導(dǎo)和評(píng)審意見輸出；并責(zé)任設(shè)計(jì)高速背板及重點(diǎn)平臺(tái)crb主板pcb設(shè)計(jì)；
3.負(fù)責(zé)管理制定高速信號(hào)debug方案，掌握無源(tdr/vna)測(cè)試能力，軟件仿真和硬件驗(yàn)證有效結(jié)合；
4. 負(fù)責(zé)分析主流競(jìng)爭(zhēng)信息和服務(wù)器技術(shù)產(chǎn)品的高速信號(hào)發(fā)展趨勢(shì)。了解serdes，pcb材料，連接器，cable等roadmap并進(jìn)行選型測(cè)試，提供高速產(chǎn)品互連建議。
5、負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)的管理及建設(shè)。
任職要求：
1、本科以上，電子相關(guān)專業(yè)，5年以上si相關(guān)管理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉qpi、pcie、sas、ddr等高速總線協(xié)議；
3、從事服務(wù)器方面設(shè)計(jì)和仿真者優(yōu)先。
第3篇 硬件研發(fā)經(jīng)理職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)人工智能高精度定位相關(guān)硬件平臺(tái)的規(guī)劃和搭建；
2.負(fù)責(zé)人工智能高精度定位相關(guān)硬件產(chǎn)品的需求分析、方案試驗(yàn)和驗(yàn)證，器件選型和和硬件方案制定，開發(fā)、測(cè)試驗(yàn)證和管理；
3.負(fù)責(zé)公司硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)管理，硬件研發(fā)體系培訓(xùn)體系建立及執(zhí)行。
任職要求：
1.電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，10~15年硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；?5年以上硬件團(tuán)隊(duì)管理和組織建設(shè)經(jīng)驗(yàn)。擁有多個(gè)量產(chǎn)產(chǎn)品的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2.具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和敬業(yè)精神，有良好的溝通能力，責(zé)任感強(qiáng)；
3.熟悉主流soc硬件體系架構(gòu)（mcu & arm & dsp & gpu）； 熟悉各類傳感器硬件（radar，lidar，camera，imu，gps等）;熟悉高速數(shù)字電路、模電的電路設(shè)計(jì)、pcb布板、電路調(diào)試等，，擁有極強(qiáng)的成本及質(zhì)量意識(shí)；
4．熟練應(yīng)用常用電子元器件，熟練檢索各種元器件材料；
5．熟悉人工智能相關(guān)技術(shù)，精通fpga設(shè)計(jì)，擁有視頻和基帶芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6.?汽車電子領(lǐng)域擁有豐富經(jīng)驗(yàn)者。
第4篇 硬件研發(fā)經(jīng)理崗位職責(zé)
硬件研發(fā)經(jīng)理 常州洛源智能科技有限公司 常州洛源智能科技有限公司，洛源智能，洛源職責(zé)描述:
1. 400w-75kw伺服驅(qū)動(dòng)器功率板硬件系統(tǒng)拓?fù)浞治黾胺桨搁_發(fā)。
2. 帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)或獨(dú)立完成硬件設(shè)計(jì)評(píng)估、原理設(shè)計(jì)、參數(shù)計(jì)算、器件選取等工作。
3. 規(guī)劃公司新產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃，論證計(jì)劃可行性;把控產(chǎn)品硬件技術(shù)重大風(fēng)險(xiǎn)。
4. 負(fù)責(zé)硬件項(xiàng)目技術(shù)文檔的輸出，為產(chǎn)品量產(chǎn)提供技術(shù)支持。
5. 組織人員對(duì)關(guān)鍵技術(shù)、質(zhì)量問題的攻關(guān)，解決研發(fā)過程和應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)中出現(xiàn)的技術(shù)、質(zhì)量難題。
6. 負(fù)責(zé)硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)的管理和人才培養(yǎng)。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷，電力電子相關(guān)專業(yè)。
2. 5年以上伺服驅(qū)動(dòng)器或工業(yè)變頻器、逆變器產(chǎn)品硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn);2年以上團(tuán)隊(duì)及項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)
3. 精通基于igbt驅(qū)動(dòng)的功率級(jí)回路開發(fā)和數(shù)模電、電力電子相關(guān)的分析設(shè)計(jì)，具備深厚的理論功底;
4. 精通各類電路設(shè)計(jì)及pcb技術(shù)，具備良好的硬件分析能力及豐富的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
5. 對(duì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)有較高的敏感性和預(yù)判能力，具備強(qiáng)烈意愿引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新;
6. 具有良好的職業(yè)操守，全局視野，較強(qiáng)的領(lǐng)導(dǎo)力、溝通協(xié)調(diào)與執(zhí)行能力;
7. 較強(qiáng)的工作抗壓能力;
8. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，追求卓越，有良好的團(tuán)隊(duì)精神。
第5篇 硬件研發(fā)經(jīng)理崗位職責(zé)硬件研發(fā)經(jīng)理職責(zé)任職要求
硬件研發(fā)經(jīng)理崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)管理電子研發(fā)硬件部門日常事務(wù)，管理電子工程師團(tuán)隊(duì)工作，提升團(tuán)隊(duì)能力;
2、負(fù)責(zé)公司各項(xiàng)目硬件方案制定和審核、組織評(píng)審、解決硬件設(shè)計(jì)問題、進(jìn)度安排執(zhí)行等工作;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件研發(fā)架構(gòu)設(shè)計(jì)及把握大方向，能提供研發(fā)新產(chǎn)品方向和技術(shù)路線;
4、可以獨(dú)立完成智能硬件電子產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)，有清晰的思路進(jìn)行方案制定、可行性方法分析、器件選型、獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試測(cè)試，與嵌入式軟件進(jìn)行互動(dòng)開發(fā)的能力;
任職要求:
1、計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化類相關(guān)硬件專業(yè)，大學(xué)本科及以上學(xué)歷;
2、精通元器件選型，硬件電路設(shè)計(jì)及調(diào)試;
3、有帶硬件技術(shù)團(tuán)隊(duì)經(jīng)歷;
4、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，優(yōu)秀的領(lǐng)導(dǎo)力、判斷力與決策能力，良好的職業(yè)素養(yǎng);
5、八年以上消費(fèi)類產(chǎn)品、智能硬件、家電設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
