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電子元件加工合同(4份范本)

發(fā)布時間:2023-08-16 16:36:01 查看人數(shù):94

電子元件加工合同

第1篇 電子元件加工合同

甲方:_______________

電話:_______________

傳真:_______________

公司地址_____________

乙方:_______________

電話:_______________

傳真:_______________

公司地址_____________

一、加工原件名稱

數(shù)量

點(diǎn)數(shù)

交貨期

板面清潔度

備注

第2篇 電子元件加工合同范本

甲方:_______________

電話:_______________

傳真:_______________

公司地址_____________

乙方:_______________

電話:_______________

傳真:_______________

公司地址_____________

一、加工原件名稱

數(shù)量

點(diǎn)數(shù)

交貨期

板面清潔度

備注

二、加工內(nèi)容

材料代購制版材料核對漏板

波峰焊作業(yè)常溫老化插裝印制板清洗

成品檢驗元件成型、貼保護(hù)包裝結(jié)構(gòu)件裝配

手工補(bǔ)焊調(diào)試smt作業(yè)高溫老化

三、工藝流程

材料齊套、核對→元件成型、貼保護(hù)→插裝→波峰焊→破焊整件→手工補(bǔ)件→過程檢驗→清洗→最終檢驗→包裝入庫備注:

材料齊套、核對→絲印→貼裝→過程檢驗→回流→過程檢驗→元件成型、貼保護(hù)→插裝→過程檢驗→波峰焊→破焊整件→手工補(bǔ)件→過程檢驗→清洗→最終檢驗→包裝入庫備注:

材料齊套、核對→a面絲印或點(diǎn)膠→貼裝→過程檢驗→固化→過程檢驗→元件成型、貼保護(hù)→b面插裝→過程檢驗→波峰焊→破焊整件→手工補(bǔ)件→過程檢驗→清洗→最終檢驗→包裝入庫備注:

四、加工周期

材料齊套后周期為______天,逾期按加工費(fèi)的_____%折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情況造成工期延誤,乙方必須及時通知甲方,溝通諒解。

五、提貨及票據(jù)方式:口自提口送貨口收據(jù)口普票口______%增值票

六、保價金額:器件保價金額為______元,如有丟失或損壞,按___%賠償。器件風(fēng)險費(fèi)用為______元。

七、付款方式:口貨到付清口月底結(jié)清口一批壓一批付款口貨到___周內(nèi)付清口其他:

八、逾期付款責(zé)任:以本單位出庫單時間為準(zhǔn),逾期付款按總加工費(fèi)的____%每天計費(fèi)。

九、加工單價

名稱_____________

型號_____________

數(shù)量_____________

點(diǎn)數(shù)_____________

單價_____________

總價_____________

甲方(簽章)_________乙方(簽章)_________

________年____月____日________年____月____日

簽訂地點(diǎn):_________簽訂地點(diǎn):_________

第3篇 電子元件加工合同通用范本

甲方:_______________

電話:_______________

傳真:_______________

公司地址_____________

乙方:_______________

電話:_______________

傳真:_______________

公司地址_____________

一、加工原件名稱

數(shù)量

點(diǎn)數(shù)

交貨期

板面清潔度

備注

二、加工內(nèi)容

材料代購 制版 材料核對 漏板

波峰焊作業(yè) 常溫老化 插裝 印制板清洗

成品檢驗 元件成型、貼保護(hù) 包裝 結(jié)構(gòu)件裝配

手工補(bǔ)焊 調(diào)試 smt作業(yè) 高溫老化

三、工藝流程

材料齊套、核對 → 元件成型、貼保護(hù) → 插裝 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補(bǔ)件 → 過程檢驗 → 清洗 → 最終檢驗 → 包裝入庫 備注:

材料齊套、核對 → 絲印 → 貼裝 → 過程檢驗 → 回流 → 過程檢驗 → 元件成型、貼保護(hù) → 插裝 → 過程檢驗 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補(bǔ)件 → 過程檢驗 → 清洗 → 最終檢驗 → 包裝入庫 備注:

材料齊套、核對 → a 面絲印或點(diǎn)膠 → 貼裝 → 過程檢驗 → 固化 → 過程檢驗 → 元件成型、貼保護(hù) → b 面插裝 → 過程檢驗 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補(bǔ)件 → 過程檢驗 → 清洗 → 最終檢驗 → 包裝入庫 備注:

四、加工周期

材料齊套后周期為 ______ 天 ,逾期按加工費(fèi)的 _____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情況造成工期延誤,乙方必須及時通知甲方,溝通諒解。

五、 提貨及票據(jù)方式 : 口自提 口送貨 口收據(jù) 口普票 口 ______% 增值票

六、 保價金額 :器件保價金額為______元,如有丟失或損壞,按___% 賠償。器件風(fēng)險費(fèi)用為______元。

七、 付款方式: 口貨到付清 口月底結(jié)清 口一批壓一批付款 口貨到 ___周內(nèi)付清 口其他:

八、 逾期付款責(zé)任: 以本單位出庫單時間為準(zhǔn),逾期付款按總加工費(fèi)的 ____% 每天計費(fèi)。

九、 加工單價

名稱型號

數(shù)量

點(diǎn)數(shù)

單價

總價

甲方:(印章) 乙方:(印章)

地點(diǎn):

時間:

第4篇 電子元件加工合同模板

甲方:_______________

電話:_______________

傳真:_______________

公司地址_____________

乙方:_______________

電話:_______________

傳真:_______________

公司地址_____________

一、加工原件名稱

二、加工內(nèi)容

□ 材料代購 □ 制版 □ 材料核對 □ 漏板

□ 波峰焊作業(yè) □ 常溫老化 □ 插裝 □ 印制板清洗

□ 成品檢驗 □元件成型、貼保護(hù) □ 包裝 □ 結(jié)構(gòu)件裝配

□ 手工補(bǔ)焊 □ 調(diào)試 □ s m t 作業(yè) □ 高溫老化

三、工藝流程

□材料齊套、核對 → □元件成型、貼保護(hù) → □插裝 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工補(bǔ)件 → □過程檢驗 → □清洗 → □最終檢驗 → □包裝入庫 備注:

□材料齊套、核對 → □絲印 → □貼裝 → □過程檢驗 → □回流 → □過程檢驗 → □元件成型、貼保護(hù) → □插裝 → □過程檢驗 → □波峰焊 → □破焊整件 → □ 手工補(bǔ)件 → □過程檢驗 → □清洗 → □最終檢驗 → □包裝入庫 備注:

□材料齊套、核對 → □ a 面絲印或點(diǎn)膠 → □貼裝 → □過程檢驗 → □固化 → □過程檢驗 → □元件成型、貼保護(hù) → □ b 面插裝 → □過程檢驗 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工補(bǔ)件 → □過程檢驗 → □清洗 → □最終檢驗 → □包裝入庫 備注:

四、加工周期

材料齊套后周期為 ______ 天 ,逾期按加工費(fèi)的 _____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情況造成工期延誤,乙方必須及時通知甲方,溝通諒解。

五、 提貨及票據(jù)方式 : 口自提 口送貨 口收據(jù) 口普票 口 ______% 增值票

六、 保價金額 :器件保價金額為______元,如有丟失或損壞,按___% 賠償。器件風(fēng)險費(fèi)用為______元。

七、 付款方式: 口貨到付清 口月底結(jié)清 口一批壓一批付款 口貨到 ___周內(nèi)付清 口其他:

八、 逾期付款責(zé)任: 以本單位出庫單時間為準(zhǔn),逾期付款按總加工費(fèi)的 ____% 每天計費(fèi)。

九、 加工單價

十、其他

甲方(簽章): ________ 乙方(簽章):_________

代表簽字:_____________ 代表簽字: ____________

簽訂日期:_____________ 簽訂日期:_____________

電子元件加工合同(4份范本)

甲方:_______________電話:_______________傳真:_______________公司地址_____________乙方:_______________電話:_______________傳真:_______________公司地址_____________一、…
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