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第1篇 硬件開發(fā)工程師-fpga職位描述與崗位職責任職要求
職位描述：
工作職責：
1、負責fpga架構設計、代碼編寫、模塊設計及仿真；
2、fpga硬件調(diào)試，以滿足各種需要的功能及性能；
3、進行系統(tǒng)的功能定義；
4、分析并解決開發(fā)過程中的問題，fpga的資源及時序優(yōu)化；
5、配合軟、硬件設計人員完成相關任務目標。
任職要求：
1、3年以上相關工作經(jīng)驗；熟悉verilog、vhdl語言、熟悉_ilin_ fpga的架構、設計流程及開發(fā)工具；
2、有altera，_ilin_系列fpga芯片開發(fā)經(jīng)驗，熟悉fpga設計及仿真驗證流程，具有豐富的fpga板級調(diào)試經(jīng)驗；
3、了解網(wǎng)絡相關基本概念，有smartnic相關開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、有fpga相關加速卡、硬件 offload 方案經(jīng)驗者優(yōu)先；
5、有asic相關項目者優(yōu)先；
6、有較強的代碼閱讀和分析能力及英語閱讀能力。
第2篇 dsp硬件開發(fā)工程師崗位職責
崗位職責:
1、ti-dsp平臺的軟件開發(fā),代碼編寫及測試
2、軟件相關文檔撰寫
3、熟悉電機控制理論
任職要求:
1、具備良好的團隊意識,善于團隊協(xié)作,善于溝通,積極主動;
2、熟悉ti c2000系列芯片性能和結構;
3、具備dsp(28035/28062/28335)程序開發(fā)能力;
4、從事過電機控制器的dsp軟件設計/調(diào)試者優(yōu)先;
5、熟悉異步電機,永磁同步電機的基本原理和調(diào)試方法;
6、熟悉css2.0開發(fā)環(huán)境。
第3篇 軟硬件開發(fā)工程師崗位職責軟硬件開發(fā)工程師職責任職要求
軟硬件開發(fā)工程師崗位職責
職責描述:
負責嵌入式系統(tǒng)的軟硬件設計、開發(fā)，產(chǎn)品研發(fā)方向為智能化機器人。
任職要求:
1、具備數(shù)字和模擬電路的分析與設計能力;2、熟練使用protel等相關eda軟件;3、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件開發(fā)及相關的8/16/32位的mcu;4、精通c/c++、vc++等語言5、具備根據(jù)技術指定編寫底層驅動程序和上層應用程序的能力; 6、具有獨立完成復雜的嵌入式軟硬件系統(tǒng)開發(fā)的工作經(jīng)驗;7、思維敏捷，創(chuàng)新能力強;8、從事過機器人產(chǎn)品嵌入式研發(fā)5年以上。職責描述:
負責嵌入式系統(tǒng)的軟硬件設計、開發(fā)，產(chǎn)品研發(fā)方向為智能化機器人。
任職要求:
1、具備數(shù)字和模擬電路的分析與設計能力;2、熟練使用protel等相關eda軟件;3、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件開發(fā)及相關的8/16/32位的mcu;4、精通c/c++、vc++等語言5、具備根據(jù)技術指定編寫底層驅動程序和上層應用程序的能力; 6、具有獨立完成復雜的嵌入式軟硬件系統(tǒng)開發(fā)的工作經(jīng)驗;7、思維敏捷，創(chuàng)新能力強;8、從事過機器人產(chǎn)品嵌入式研發(fā)5年以上。
第4篇 單片機硬件開發(fā)工程師崗位職責單片機硬件開發(fā)工程師職責任職要求
單片機硬件開發(fā)工程師崗位職責
崗位職責:
1、工裝的設計和制作:根據(jù)工裝需求申請，進行工裝測試方案的設計和軟硬件開發(fā)。按期完成工裝的制作，滿足生產(chǎn)交付進度;
2、工裝標準化、模塊化設計:根據(jù)需求情況，進行工裝的標準化和模式化設計，縮短工裝制作周期和制作成本;
3、參與自動化項目設計和實施:根據(jù)自動化設計方案需求，設計和制作自動化生產(chǎn)測試設備。
任職資格:
1、全日制二本以上學歷;
2、電子、電氣、自動化等相關專業(yè);
3、一年以上電氣類項目或單片機開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
4、能熟練使用protel或d_p軟件設計原理圖和pcb;具備良好的模擬電路及數(shù)字電路、單片機及c語言程序設計基礎;
5、具備較強的學習能力、動手能力和團隊榮譽感。
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第5篇 硬件開發(fā)工程師職位描述與崗位職責任職要求
職位描述：
1. 負責adas 域控制器硬件開發(fā)。參與新產(chǎn)品方案設計，評審。
2. 電子器件選型。性能評估。電路仿真及驗證。
3. 完成原理圖繪制，指導layout工程師完成pcb設計。
4. 與驅動工程師合作完成硬件調(diào)試。
5. 與結構工程師合作完成熱測試，emc測試及整改。
6. 定義測試文檔，測試計劃。
7. 板級信號測試驗證，故障分析。
8. 參與電氣測試，環(huán)境測試。
9. 參與emc調(diào)試，提出整改措施。
10. dfmea 設計。
11. 硬件開發(fā)文檔編制。
任職資格qualifications：
1. 5年以上汽車電子硬件研發(fā)經(jīng)驗。
2. 精通數(shù)字電路和模擬電路。熟悉電源芯片參數(shù)及選型。
3. 熟悉can 總線硬件設計。熟悉汽車電子emc規(guī)范 ，有emc調(diào)試整改經(jīng)驗。
4. 熟悉汽車電子電氣測試規(guī)范，環(huán)境測試規(guī)范。有相關調(diào)試經(jīng)驗。
5. 熟悉dfmea 設計。
6. 熟練使用cadence 軟件。熟練使用示波器，頻譜分析儀，網(wǎng)絡分析儀等測試工具
7. 熟練掌握以下一項或多項技能
a) 精通高速電路設計及仿真。 熟悉ddr3 ddr4 電路設計及測試方法。有pcie 總線研發(fā)及測試經(jīng)驗。
b) 有fpga或gpu相關硬件設計經(jīng)驗。
c) 精通lvds電路，有fpd link 使用經(jīng)驗。熟悉測試方法及參數(shù)評估。
d) 精通mipi 電路設計 有相關測試經(jīng)驗。
e) 精通板級電源設計及測試，熟悉dcdc ldo原理，有低功耗設計經(jīng)驗。精通電源完整性設計，熟悉電源完整性仿真。
f) 精通車載以太網(wǎng)硬件研發(fā)設計及測試經(jīng)驗，有交換機或路由器研發(fā)經(jīng)驗。
第6篇 資深硬件開發(fā)工程師崗位職責資深硬件開發(fā)工程師職責任職要求
資深硬件開發(fā)工程師崗位職責
職責描述:
1.負責硬鏡產(chǎn)品fpga邏輯開發(fā)和維護
2.負責fpga產(chǎn)品設計需求，設計方案，器件選型，詳細設計，編碼仿真，調(diào)試驗證等工作
3.負責硬鏡產(chǎn)品邏輯技術預研
任職要求:
1.本科及以上學歷，電子類相關專業(yè)
2.有過fpga開發(fā)經(jīng)歷，掌握fpga開發(fā)的各項技能，包括算法實現(xiàn)、常用接口、器件結構、時序約束、時序收斂、架構設計等
3.思維嚴謹，認真細致，對電子產(chǎn)品開發(fā)有濃厚興趣，熱衷于追蹤和學習新技術職責描述:
1.負責硬鏡產(chǎn)品fpga邏輯開發(fā)和維護
2.負責fpga產(chǎn)品設計需求，設計方案，器件選型，詳細設計，編碼仿真，調(diào)試驗證等工作
3.負責硬鏡產(chǎn)品邏輯技術預研
任職要求:
1.本科及以上學歷，電子類相關專業(yè)
2.有過fpga開發(fā)經(jīng)歷，掌握fpga開發(fā)的各項技能，包括算法實現(xiàn)、常用接口、器件結構、時序約束、時序收斂、架構設計等
3.思維嚴謹，認真細致，對電子產(chǎn)品開發(fā)有濃厚興趣，熱衷于追蹤和學習新技術
第7篇 dsp硬件開發(fā)工程師崗位職責dsp硬件開發(fā)工程師職責任職要求
dsp硬件開發(fā)工程師崗位職責
職責描述:
硬件開發(fā)工程師負責產(chǎn)品硬件開發(fā)，包括數(shù)字電路設計、硬件核心代碼編寫、客戶接口定制等工作。硬件開發(fā)工程師應具備獨立開發(fā)能力、能獨立完成高質量、高穩(wěn)定性的硬件模塊開發(fā)，并為生產(chǎn)提供工程化支持。
任職要求:
1. 本科及本科以上相關學歷
2. 2年以上fpga與dsp開發(fā)經(jīng)驗
3. 熟悉vhdl與c語言
4. 有雷達相關硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
5. 熟悉硬件算法優(yōu)化者優(yōu)先
第8篇 單片機硬件開發(fā)工程師崗位職責
單片機開發(fā)工程師(嵌入式硬件) 霍尼韋爾(中國)有限公司 霍尼韋爾(中國)有限公司,honeywell international,smarthome,霍尼韋爾 職責描述:
firmware design work.
1. reach technical goals, propose solutions and validate those solutions using design-of-e_periment
2. create well architected and designed firmware that is understandable, well documented and effectively tested
3. interface with low level microcontroller components
4. debug and fi_ hardware/software issues in embedded systems
firmware implement to product.
1. achieve schedule commitments by creating plans that meet them and taking the initiative to identify and address
impediments
2. create engineering specifications and documentation
任職要求:
? minimum bs over above engineering degree
? with min 4 years of e_perience developing embedded microcontroller stm32f or other mcu applications
? 3 years of e_perience with c, c++,labview
? knowledge of arithmetic and signal digital compensation and filtration.
? knowledge of communications protocols such as can, i2c, spi and uarts
? e_perience working directly with microcontroller elements such as adcs, timers, pwms, gpio
? e_perience using development tools such as logic analyzers, oscilloscopes, protocol analyzers, signal generators, power supplies and embedded electronics
? e_perience in rf technologies such as wifi, bluetooth, zigbee, nb-iot etc.
? e_cellent problem solving skills, self-motivation, leadership, and team orientation a must.
? effective communications and presentation skills ,good english language skills, both oral and written required
第9篇 汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位職責任職要求
汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位職責
崗位職責:
(1)編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體和詳細方案，進行硬件選型(電子元器件/芯片/電機)及分析;
(2)負責硬件詳細設計及實現(xiàn)，包含電氣原理圖及pcb電路板的設計、封裝、總成試制與調(diào)試;
(3)驗證電路板熱效應，提出降額優(yōu)化方案。
任職資格:
(1)車輛工程/電子通信/計算機/自動化/機電等相關專業(yè)碩士以上學歷;
(2)熟悉電子電路設計開發(fā)，芯片選型， ad 軟件的pcb layout;
(3)熟悉dsp，arm， power pc 及英飛凌tc系列mcu芯片;
(4)熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，熟悉單片機開發(fā);
(5)有汽車電子零部件硬件產(chǎn)品開發(fā)者優(yōu)先;
(6)熟悉汽車零部件制造以及開發(fā)流程為佳;
(7)3年以上相關工作經(jīng)驗。
汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位
第10篇 機硬件開發(fā)工程師崗位職責任職要求
機硬件開發(fā)工程師崗位職責
職責描述:
1、負責新能源汽車電機控制器和車載電力電子系統(tǒng)方案設計，包括電子元器件選型、電路原理設計及仿真、電路板設計及系統(tǒng)測試。
2、負責電路板原理圖、pcb設計以及電路仿真和分析;
3、負責提供設計相關文檔，指導電路板的裝配和測試;編制工程技術文件(物料清單、dfmea等);
4、負責提供客戶支持，根據(jù)客戶反饋，與電機設計工程師和工程制造人員協(xié)同合作，改進產(chǎn)品設計;編制設計方案、計算報告、測試方案、試驗報告和項目總結。制定試驗大綱、跟蹤試驗狀態(tài)，分析和解決開發(fā)過程中出現(xiàn)的產(chǎn)品問題。
5、完成領導賦予的其它工作。
任職要求:
1、電力電子、電氣工程、自動化、機械電子、電機等專業(yè)全日制本科(有經(jīng)驗的碩士/博士優(yōu)先);掌握永磁同步電機控制理論者優(yōu)先考慮;
2、有2年以上汽車工程方面工作經(jīng)驗，有新能源汽車電機控制器開發(fā)、應用、emc測試認證和生產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、有3年以上電路設計經(jīng)驗，熟悉電路設計、pcb布板、電路調(diào)試，會使用altium designer等軟件進行電路設計;
4、熟練應用常用電子元器件，熟練檢索各種元器件材料;熟悉igbt、mosfet的應用，有英飛凌、飛思卡爾、瑞薩、ti或microchip等mcu軟硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;掌握常用的調(diào)試儀器儀表的使用方法;
5、熟悉基本的電機控制算法，有電機控制器硬件設計和大功率開關電源硬件設計相關經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
6、較好的英語聽、說、讀、寫能力，能流利與外方進行工程技術上溝通者優(yōu)先
機硬件開發(fā)工程師崗位
第11篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(20篇)
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1. 負責硬件產(chǎn)品設計、關鍵零組件評估選型、原理圖及pcb繪制;
2. 負責硬件指標設計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、整機性能驗證;
3. 負責產(chǎn)品成本性能分析及成本優(yōu)化改善;
4. 參與產(chǎn)品可量產(chǎn)性評估優(yōu)化及導入工作﹐配合批量生產(chǎn);
5. 負責硬件設計及測試文檔的編寫。
任職要求:
1. 精通數(shù)字電路設計、電力電子技術,熟練使用altium/candance等硬件設計軟件;
2. 有兩年以上的硬件產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗,有電力產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
3. 熟悉arm、dsp等cpu,熟悉usb/spi/i2c等硬件接口;
4、專業(yè)要求:電力電子、電氣工程、電子信息專業(yè);
5、學歷本科以上;
6. 動手能力強,有良好的人際溝通能力和團隊合作精神、主動、責任心強。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
嵌入式硬件開發(fā)工程師,主要從事數(shù)據(jù)采集設備、單片機控制等設備的開發(fā)。
任職要求:
1、具有電子信息相關專業(yè)本科以上知識基礎。
2、熟悉模擬電路、數(shù)字電路設計
3、熟悉各種通信接口及通信協(xié)議
4、熟悉嵌入式軟件編程
5、具有二年以上開發(fā)經(jīng)驗。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1、 負責公司各種硬件電路的設計研發(fā)
2、配合生產(chǎn)
任職要求:
1、3年以上工作經(jīng)驗;
2、計算機、電子、通信類專業(yè);
3、熟練使用protel、d_p/或者altiumsummer畫圖工具,有高速pcb設計或rf射頻設計經(jīng)歷著優(yōu)先錄用;
4、熟練掌握c或c++編程語言;
5、熟悉嵌入式cpu如stm8、stm32系列處理器的架構和應用;
6、具備設備驅動調(diào)試,如:flash、i2c、spi、uart等,有usb和以太網(wǎng)設備驅動開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先錄用;
7、能在樣品焊接完成后獨立完成板級的太歐式和驗證。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1. 熟悉和了解公司產(chǎn)品,制定詳細的項目研發(fā)進度計劃并對產(chǎn)品進行設計。
2. 負責儀表電子產(chǎn)品的硬件設計、開發(fā)、bom制作等一系列工作。
3. 完成儀表的元器件硬件選型,硬件電路原理圖設計及pcb設計,系統(tǒng)調(diào)試。
4. 產(chǎn)品樣機裝配、調(diào)試、功能測試、數(shù)據(jù)記錄及分析報告。
5. 編寫硬件設計文檔,技術開發(fā)過程中的技術文件制作。
6. 新產(chǎn)品關鍵控制點、加工作業(yè)、質量控制等相關文件的制作。
7. 新產(chǎn)品防爆、隔爆、本安等產(chǎn)品認證。
8. 生產(chǎn)、采購、銷售的技術咨詢與技術支持。
任職要求:
1、電子信息工程、電子或其它相關專業(yè)本科以上學歷,2年以上工作經(jīng)驗;
2、熟練掌握mentor graphics ee/orcad/pads等相關設計軟件;
3、有扎實的模擬、數(shù)字電路基礎,有較強的電路分析及解決問題的能力;
4、有一定的emi/emc電路設計經(jīng)驗;
5、工作態(tài)度積極,責任心強,有較強的動手能力,及良好的團隊合作精神;
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1、負責公司產(chǎn)品的嵌入式硬件的需求分析和研發(fā);
2、負責與項目相關人員配合完成硬件線路原理圖設計、修改,以滿足功能需求;
3、負責項目產(chǎn)品pcb的設計和修改,并確保按時順利完成pcb制作;
4、協(xié)助分析產(chǎn)品在客戶使用過程中出現(xiàn)的重大硬件問題;
5、總結項目產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗,持續(xù)改進產(chǎn)品性能;
6、按照產(chǎn)品開發(fā)進度,完成相關的開發(fā)工作;
7、協(xié)助項目負責人完成日常工作;
8、建立良好的供應商合作關系。
任職要求:
1、大專及以上學歷,應用電子技術、計算機、自動化、電子信息及通信等相關專業(yè);
2、3年以上嵌入式硬件開發(fā)相關工作經(jīng)驗;
3、良好的數(shù)、模電路理論基礎,至少一年以上單片機開發(fā)相關工作經(jīng)驗,能獨立完成電路設計;
4、至少熟悉一種單片機硬件設計,51、pic、msp430、arm、cpld、fpga、dsp系列等;
5、至少精通一種cad設計軟件,protel、altium desinger、powerpcb等;
6、具備消費電子、工業(yè)品類電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
7、了解emc設計規(guī)范,熟悉控制系統(tǒng)電路設計、電路設計安全與保護知識(電源、浪涌、雷擊、過壓保護),熟悉系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和系統(tǒng)測試。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:1、負責公司嵌入式硬件產(chǎn)品設計,完成嵌入式產(chǎn)品硬件板卡的開發(fā)、調(diào)試、測試及硬件技術支持;2、負責硬件器件選型、驗證任務;3、負責硬件詳細設計、原理圖設計、pcb設計、布線、仿真;4、負責硬件板卡功能調(diào)試、測試及硬件系統(tǒng)問題定位解決;5、根據(jù)公司制度要求編寫相應技術文檔。
任職要求:1、電子工程、自動化、儀器儀表、計算機或通信相關專業(yè)畢業(yè);2、有硬件板卡設計經(jīng)驗;3、熟悉四層pcb設計和cpu主頻超過300mhz的相關電路設計,進行過嵌入式系統(tǒng)全部硬件單元設計;4、了解模擬/數(shù)字電路的硬件設計和調(diào)試;5、了解嵌入式處理器原理,至少熟悉一款arm soc芯片;6、熟悉常見的各種硬件接口特性,比如存儲接口、網(wǎng)口、usb口等;7、熟練使用一種protel、altium designer、pads、cadence等開發(fā)工具;8、具備高速電路設計的基礎知識及emc相關知識;具備一般貼片電路的焊接能力;9、能編寫硬件單元測試(使用c或匯編)或有過arm嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案,進行硬件選型(arm、dsp或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;2、負責硬件詳細設計及實現(xiàn),包含原理設計、pcb layout、硬件調(diào)試;3、參與系統(tǒng)移植以及驅動的開發(fā)調(diào)試;4、編寫產(chǎn)品技術說明書;5、負責對客戶的技術支持。任職要求:1、電子、自動化、通訊或相關專業(yè)碩士學歷應屆畢業(yè)生;
2、熟悉c/c++編程語言,熟悉arm或dsp等嵌入式cpu;
3、熟悉硬件開發(fā)流程;良好的電子電路分析能力;熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設計工具;
4、熟悉工業(yè)自動化儀表或控制裝置;
5、良好的溝通和團隊協(xié)作能力。工作地點:
浙江大學玉泉校區(qū)工業(yè)自動化研究中心內(nèi)(技術負責人為國家科技進步二等獎獲得者)
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1.參與系統(tǒng)硬件設計,原理設計,pcb設計;
2.負責完成pcba調(diào)試、測試工作;
3.負責相關生產(chǎn)、測試文檔編制;
4.負責corte_芯片部分軟件的開發(fā)工作。
任職要求:
1.本科學歷,電子、通信、自動化相關專業(yè);
2.2年以上m3、m4或相關硬件開發(fā)工作經(jīng)驗;
3.精通corte_-m系列處理器及其外圍工作原理;
4.精通arm9以上嵌入式硬件設計;
5.精通c語言,熟悉常用eda工具:altium designer或cadence;
6.優(yōu)秀的團隊合作精神和良好的執(zhí)行力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1、負責dsp、mcu方面產(chǎn)品軟硬件調(diào)試工作;
2、負責產(chǎn)品開發(fā)過程中問題定位及解決;
3、負責產(chǎn)品開發(fā)過程文檔說明及管理;
4、負責產(chǎn)品版本升級及維護
任職要求:
1、1年相關工作經(jīng)驗(期望在聲學行業(yè)發(fā)展的人員優(yōu)先)
2、有使用dsp或音頻數(shù)字信號處理方面的產(chǎn)品工作經(jīng)驗;
3、掌握matlab、c/c++編程語言;
4、有較好的項目開發(fā)文檔設計規(guī)范意識;
5、有數(shù)字降噪和藍牙開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
職位描述
1、參加系統(tǒng)的需求分析,撰寫相關技術文檔;
2、單片機(或arm系統(tǒng))開發(fā),包括各種控制板,接口板,顯示板等; 3、負責系統(tǒng)集成中的單板開發(fā); 任職條件:
1、熟悉模擬電子與數(shù)字電子技術,熟悉單片機外圍電路設計; 2、掌握至少一款單片機架構及其開發(fā)環(huán)境;
3、熟練掌握c語言,能夠獨立完成單片機程序編寫及調(diào)試,有ucos-ii應用經(jīng)驗優(yōu)先; 4、熟練使用protel繪制電路原理圖及pcb圖; 5、有實際單片機項目開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先; 6、熱愛電子設計,具有良好的團隊合作精神,責任心強、學習能力強、敢于接受壓力和挑戰(zhàn); 電子、通信、自動化本科及以上學歷
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
工作職責:
1.硬件電路(模擬、數(shù)字)及系統(tǒng)的分析和設計;
2.stm或相關單片機軟件設計;
3.生產(chǎn)工藝流程管理。
任職要求:
1.本科以上學習背景,具有醫(yī)療器械行業(yè)設計經(jīng)驗者優(yōu)先;
2.具有醫(yī)學電子、電路、通信、控制系統(tǒng)工程專業(yè)1年以上工作經(jīng)驗;
3.熟悉嵌入式cpu、通信模塊的開發(fā)和設計流程,熟練使用相關設計軟件和工具;
4.能夠獨立從事醫(yī)療器械領域的電路分析、設計和測試;
5.年齡要求25歲以上。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1、參與制定嵌入式產(chǎn)品的總體設計方案;
2、負責嵌入式產(chǎn)品硬件方案設計,電路原理圖及pcb設計;
3、負責硬件部分調(diào)試,參與軟硬件的聯(lián)合測試;
4、負責協(xié)助產(chǎn)品生產(chǎn),分析解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題;
5、負責相關產(chǎn)品的客戶技術支持;
6、負責相關產(chǎn)品技術文檔的編寫和維護。
任職要求:
1、計算機、電子、通信、自動化等相關專業(yè);
2、了解51、arm等嵌入式系統(tǒng)的硬件結構;
3、熟悉模擬/數(shù)字電路設計;
4、熟悉protel、pads等電子線路設計軟件,具有pcb板設計及調(diào)試經(jīng)驗;
5、具有良好的英語閱讀能力;
6、具有良好的團隊協(xié)作和溝通能力;
7、熟悉verilog hdl或vhdl,熟悉cpld/fpga開發(fā)的優(yōu)先考慮。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:負責嵌入式電子產(chǎn)品的硬件開發(fā)、新產(chǎn)品預研及生產(chǎn)技術支持等
任職要求:
1)碩士或優(yōu)秀本科,計算機、電子、通信工程、自動化等相關專業(yè);
2)具備良好的數(shù)字、模擬電路基礎;
3)熟悉protel、orcad、powerlogic、powerpcb等電路設計工具;
4)良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1. 參與硬件解決方案的創(chuàng)新技術調(diào)研;
2. 參與新產(chǎn)品研發(fā)項目需求分析,并根據(jù)任務書的開發(fā)需求,進行可行性分析驗證工作;
3. 根據(jù)項目進展與安排,在規(guī)定的時間內(nèi)完成電路設計、編碼、測試工作;
4. 編寫相應的詳細設計文檔及使用手冊等;
5. 跟蹤小批量試產(chǎn),并對后續(xù)批量生產(chǎn)、維修進行支持。
崗位要求:
1. 學歷:大專以上學歷,電子類、通訊相關專業(yè),1年以上相關經(jīng)驗;
2. 熟悉主流微處理器方案(如st、ti、n_p、samsung等),有stm32系列處理器開發(fā)經(jīng)驗(電源管理、按鍵控制、觸摸屏等);
3. 熟練使用c/c++語言,熟悉keil mdk開發(fā)環(huán)境,有嵌入式系統(tǒng)編程經(jīng)驗;
4. 可獨立完成電路設計、layout,熟練使用protel、pads、allegro中一種軟件的使用,具有emc/emi/esd設計及問題解決能力;
5. 具備管理能力, 能夠組織協(xié)調(diào) 3-5 人的技術團隊的研發(fā)工作 ;
6. 具備獨立分析和解決問題的能力,良好的交流溝通能力和需求理解能力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
職位描述:
1、從事嵌入式系統(tǒng)的硬件設計與研發(fā);
2、編寫嵌入式底層程序;
3、承擔硬件方案與計劃的制定,完成原理圖、邏輯的設計與實現(xiàn)工作;
4、負責硬件產(chǎn)品的測試、中試、轉產(chǎn)以及前期的維護指導工作;
5、制訂測試方案,完成硬件測試、硬件調(diào)試工作;
6、編寫硬件設計文檔、測試文檔及其他相關文檔;
崗位要求:
1、通信、電子、集成電路設計、計算機、電子工程、自動控制相關專業(yè)畢業(yè),本科學歷以上;
2、2年以上單片機開發(fā)經(jīng)驗;
3、專業(yè)技能:
(1)熟悉軟硬件設計的基本流程;
(2)具備數(shù)字電路和模擬電路設計經(jīng)驗,能根據(jù)產(chǎn)品需求畫出原理圖和pcb圖,有批量生產(chǎn)產(chǎn)品的設計經(jīng)驗;
(3)掌握arm/_86設計開發(fā)工作;
(4)具備單片機、fpga等開發(fā)能力;
(5)有項目管理經(jīng)驗者優(yōu)先。英語四級以上,熟練閱讀英文技術文檔;
熟悉面向對象軟件開發(fā)技術;
熟悉嵌入式開發(fā),
熟悉串口通信、網(wǎng)絡通信協(xié)議;
熟悉至少一種主流數(shù)據(jù)庫(sql server mysql等)
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
1、性別:不限;
2、年齡:28-50歲;
3、學歷:相關專業(yè),本科以上學歷;
4、有3年以上嵌入式電路開發(fā)工作經(jīng)驗;
5、工作認真主動、態(tài)度積極、有較強的責任心、善于溝通。
崗位職責
1、從事嵌入式電路開發(fā)3年以上工作經(jīng)驗,熟練掌握數(shù)字電路布局,同時能設計簡單的模擬電路;
2、dc to dc 及運放電路設計;
3、對emc有深刻理解,能獨立完成emc保護電路設計者優(yōu)先。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
工作職責:
1、完成產(chǎn)品硬件開發(fā);bom制作;樣機制作;
2、溝通和指導產(chǎn)品模具的配合設計開發(fā)。
3、為其他部門或項目組提供硬件平臺與技術。
任職要求:
1、大學本科以上學歷,電子相關專業(yè);
2、 熟悉電子元器件選型與參數(shù),能夠進行常規(guī)的電路設計,熟練的使用altium deigner設計原理圖,pcb
3、 至少熟悉一種8位或者是32位單片機以及對應的開發(fā)編譯環(huán)境,能夠獨立的編寫裸機控制程序有rtos開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1.能為智能設備的開發(fā)提供硬件技術支持。
2.能做到獨立開發(fā)并完善滿足方案功能的設備內(nèi)部硬件組。
3.行動力強,工作專注嚴謹。
任職要求:
1.會使用一種繪制原理圖的軟件繪制原理圖。
2.能夠設計嵌入式系統(tǒng)的印制板。
3.能夠進行一般嵌入式系統(tǒng)的關鍵器件選型。
4.掌握一般元器件的手工焊接技術。
5.能對設計的板卡進行必要的調(diào)試。
6.能夠熟練使用萬用表、示波器和一些常用儀器的使用。
7.最好能有觸摸屏開發(fā)相關經(jīng)驗。
我們是公司投資的一個項目團隊,正在進行智能人機交互設備的研發(fā),目前缺少能保持熱情、堅持不懈、行動力滿點的技術精英而無法完成完整的項目說明書,我們需要有工匠精神的geek。
團隊成員目前有全職2名,技術顧問2名,我們不養(yǎng)閑人。融資階段為種子輪。
我們歡迎感興趣的相關專業(yè)人士或投資人垂詢,除此之外敬請勿擾,見諒。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
人臉識別相關硬件產(chǎn)品的設計及開發(fā):
1、按設計要求進行硬件設計與調(diào)試;
2、完成部分硬件的驅動程序開發(fā);
3、配合完成硬件產(chǎn)品化過程;
任職要求:
1、自動化、電子信息相關專業(yè),本科及以上學歷;
2、2年以上嵌入式硬件設計及調(diào)試經(jīng)驗;
3、2、使用arm或mips處理器完成過量產(chǎn)產(chǎn)品的設計;
4、能熟練使用cadence cis及allegro設計軟件;
5、了解嵌入式linu_及android開發(fā)過程;
6、具有基本的驅動程序開發(fā)能力;
7、性格踏實肯干、積極負責,易于溝通。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
智能設備的模塊化、嵌入式設計開發(fā)。
主要包括:汽車充電樁、視頻監(jiān)控、戶外廣播、一鍵求助、rfid感知模塊、觸摸屏等智能設備,在智能燈桿上的的模塊化、嵌入式設計開發(fā)。
任職要求:
1、 工業(yè)自動化或精密儀器等相關專業(yè)本科及以上學歷。
2、 2年以上的模塊化、嵌入式硬件設備開發(fā)經(jīng)驗。
3、具有高度的工作責任心、飽滿的工作熱情,能夠承受一定的工作壓力。
4、具有良好人際溝通能力、團隊協(xié)作能力和持續(xù)的自我學習能力。
第12篇 高級嵌入式硬件開發(fā)工程師職位描述與崗位職責任職要求
職位描述：
崗位職責：
1、參與系統(tǒng)設計，并根據(jù)需求，制定相應的硬件解決方案，包括器件選型、外圍電路設計等；
2、搭建基于arm或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺，驅動傳感器、開關等外圍電路；
3、其他硬件系統(tǒng)開發(fā)等工作。
任職要求：
1、本科以上學歷，電子信息工程、自動化等相關專業(yè)，10年以上工作經(jīng)驗；
2、精通pcb設計流程、pcb布線制板等，熟練使用原理圖、pcb設計相關軟件；
3、精通單片機/arm/fpga等接口外圍驅動電路設計，精通單片機/arm等擴展芯片編程，熟悉c語言，verilog/vhdl語言，ad/da數(shù)據(jù)采集、gpio信號輸出等；
4、熟悉嵌入式系統(tǒng)驅動程序開發(fā)，熟悉信號完整性、電源完整性，及電磁兼容相關的pcb設計要求；
5、英文閱讀流暢；
6、具知名企業(yè)開發(fā)工作背景優(yōu)先；
7、良好的溝通協(xié)調(diào)能力，及團隊合作精神，勤奮踏實。
第13篇 變頻器硬件開發(fā)工程師崗位職責任職要求
變頻器硬件開發(fā)工程師崗位職責
崗位職責:
1、變頻器，伺服驅動器等功率產(chǎn)品的硬件部分的開發(fā)工作;
2、負責產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)原理設計、拓撲選擇、元器件選型到pcb焊接調(diào)試;
3、負責開關電源，驅動電路的設計選型及性能改善;
4、編寫硬件設計說明、硬件調(diào)試說明等相關文檔;
5、產(chǎn)品功能測試、元器件測試;
6、產(chǎn)品開發(fā)過程中技術平臺積累，包括技術規(guī)范、通用技術模塊、經(jīng)驗案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請。
崗位要求:
1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關專業(yè)，本科三年及以上工作經(jīng)驗;
2、具備電力電子產(chǎn)品的實際設計開發(fā)經(jīng)驗;
3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎知識，能熟練運用示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等;
4、至少熟練掌握一種pcb設計工具，如cadence/orcad/altium designer等;
5、具有較好的口頭交流和文字表達能力;
6、具備良好的職業(yè)道德，為人正直誠信、責任心強、工作認真負責、積極主動;
7、具有良好的團隊精神與溝通協(xié)調(diào)能力、工作效率高，條理性強;
崗位職責:
1、變頻器，伺服驅動器等功率產(chǎn)品的硬件部分的開發(fā)工作;
2、負責產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)原理設計、拓撲選擇、元器件選型到pcb焊接調(diào)試;
3、負責開關電源，驅動電路的設計選型及性能改善;
4、編寫硬件設計說明、硬件調(diào)試說明等相關文檔;
5、產(chǎn)品功能測試、元器件測試;
6、產(chǎn)品開發(fā)過程中技術平臺積累，包括技術規(guī)范、通用技術模塊、經(jīng)驗案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請。
崗位要求:
1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關專業(yè)，本科三年及以上工作經(jīng)驗;
2、具備電力電子產(chǎn)品的實際設計開發(fā)經(jīng)驗;
3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎知識，能熟練運用示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等;
4、至少熟練掌握一種pcb設計工具，如cadence/orcad/altium designer等;
5、具有較好的口頭交流和文字表達能力;
6、具備良好的職業(yè)道德，為人正直誠信、責任心強、工作認真負責、積極主動;
7、具有良好的團隊精神與溝通協(xié)調(diào)能力、工作效率高，條理性強;
變頻器硬件開發(fā)工程師崗位
第14篇 arm硬件開發(fā)工程師崗位職責任職要求
arm硬件開發(fā)工程師崗位職責
崗位職責:
1、負責公司智能化平臺硬件開發(fā)
2、負責與嵌入式開發(fā)工程師配合優(yōu)化產(chǎn)品性能
崗位要求:
1. 電子以及電氣類相關專業(yè)本科以上學歷;
2. 三年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗;
3. 有獨立承擔電路板產(chǎn)品的開發(fā)并最終實現(xiàn)量產(chǎn)的項目經(jīng)驗;
4. 熟悉arm系列mcu，a/d、d/a、數(shù)碼管、uart等外圍電路的搭建;
5. 有stm32 mcu項目經(jīng)驗者優(yōu)先;
6. 有wi-fi模塊項目經(jīng)驗者優(yōu)先;
7. 有硬件電路測試認證工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
arm硬件開發(fā)工程師崗位
第15篇 模塊硬件開發(fā)工程師崗位職責
充電樁模塊硬件開發(fā)工程師 中興新能源汽車有限責任公司 中興新能源汽車有限責任公司,中興新能源汽車,中興 職責描述:
1、從事充電樁模塊電源產(chǎn)品的硬件電路設計與研究;
2、參與充電模塊電源產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)方案設計;
3、根據(jù)系統(tǒng)設計方案,完成電源硬件詳細設計:器件選型、磁性器件設計、電源原理圖及pcb設計,樣機調(diào)試測試,測試問題解決,性能指標優(yōu)化;
4、協(xié)助軟件開發(fā)工程師完成數(shù)字控制的的設計、實現(xiàn)及驗證;
5、參與硬件開發(fā)全流程工作,包括硬件料單制作、生產(chǎn)導入、硬件技術文檔的編寫、評審和歸檔;
6、產(chǎn)品成本降低和品質持續(xù)改善,生產(chǎn)和工程的維護支持,對產(chǎn)品進行故障分析并提出解決對策。
任職要求:
1、本科或碩士學歷(碩士學歷優(yōu)先),電氣工程、自動化或機電一體化專業(yè)優(yōu)先;
2、有充電樁模塊、開關電源、ups、變頻器等電力電子產(chǎn)品3年以上開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、熟悉開關電源常用功率拓撲原理及工作模態(tài);
4、熟悉磁性器件設計,硬件電路仿真及pcb繪制軟件;
5、較強的獨立分析問題和解決問題的能力。
