嵌入式硬件開(kāi)發(fā)任職要求3篇

第1篇 嵌入式硬件開(kāi)發(fā)崗位職責(zé)嵌入式硬件開(kāi)發(fā)職責(zé)任職要求

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1.進(jìn)行電路板原理圖繪制及開(kāi)發(fā);

2.進(jìn)行電路板布板及調(diào)試;

任職要求:

有扎實(shí)的數(shù)字電路功底，做過(guò)數(shù)?；旌蠟榧?。

熟練使用常見(jiàn)的eda軟件，有一定的布板能力。

了解常見(jiàn)嵌入式平臺(tái)，如stm32。

熟悉嵌入式軟件調(diào)試

第2篇 高級(jí)嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

崗位職責(zé)：

1、參與系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并根據(jù)需求，制定相應(yīng)的硬件解決方案，包括器件選型、外圍電路設(shè)計(jì)等；

2、搭建基于arm或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺(tái)，驅(qū)動(dòng)傳感器、開(kāi)關(guān)等外圍電路；

3、其他硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)等工作。

任職要求：

1、本科以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，10年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

2、精通pcb設(shè)計(jì)流程、pcb布線制板等，熟練使用原理圖、pcb設(shè)計(jì)相關(guān)軟件；

3、精通單片機(jī)/arm/fpga等接口外圍驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)，精通單片機(jī)/arm等擴(kuò)展芯片編程，熟悉c語(yǔ)言，verilog/vhdl語(yǔ)言，ad/da數(shù)據(jù)采集、gpio信號(hào)輸出等；

4、熟悉嵌入式系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)，熟悉信號(hào)完整性、電源完整性，及電磁兼容相關(guān)的pcb設(shè)計(jì)要求；

5、英文閱讀流暢；

6、具知名企業(yè)開(kāi)發(fā)工作背景優(yōu)先；

7、良好的溝通協(xié)調(diào)能力，及團(tuán)隊(duì)合作精神，勤奮踏實(shí)。

第3篇 嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)(20篇)

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)、關(guān)鍵零組件評(píng)估選型、原理圖及pcb繪制;

2. 負(fù)責(zé)硬件指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、整機(jī)性能驗(yàn)證;

3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品成本性能分析及成本優(yōu)化改善;

4. 參與產(chǎn)品可量產(chǎn)性評(píng)估優(yōu)化及導(dǎo)入工作﹐配合批量生產(chǎn);

5. 負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫。

任職要求:

1. 精通數(shù)字電路設(shè)計(jì)、電力電子技術(shù),熟練使用altium/candance等硬件設(shè)計(jì)軟件;

2. 有兩年以上的硬件產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),有電力產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

3. 熟悉arm、dsp等cpu,熟悉usb/spi/i2c等硬件接口;

4、專業(yè)要求:電力電子、電氣工程、電子信息專業(yè);

5、學(xué)歷本科以上;

6. 動(dòng)手能力強(qiáng),有良好的人際溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神、主動(dòng)、責(zé)任心強(qiáng)。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師,主要從事數(shù)據(jù)采集設(shè)備、單片機(jī)控制等設(shè)備的開(kāi)發(fā)。

任職要求:

1、具有電子信息相關(guān)專業(yè)本科以上知識(shí)基礎(chǔ)。

2、熟悉模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)

3、熟悉各種通信接口及通信協(xié)議

4、熟悉嵌入式軟件編程

5、具有二年以上開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、 負(fù)責(zé)公司各種硬件電路的設(shè)計(jì)研發(fā)

2、配合生產(chǎn)

任職要求:

1、3年以上工作經(jīng)驗(yàn);

2、計(jì)算機(jī)、電子、通信類專業(yè);

3、熟練使用protel、d_p/或者altiumsummer畫圖工具,有高速pcb設(shè)計(jì)或rf射頻設(shè)計(jì)經(jīng)歷著優(yōu)先錄用;

4、熟練掌握c或c++編程語(yǔ)言;

5、熟悉嵌入式cpu如stm8、stm32系列處理器的架構(gòu)和應(yīng)用;

6、具備設(shè)備驅(qū)動(dòng)調(diào)試,如:flash、i2c、spi、uart等,有usb和以太網(wǎng)設(shè)備驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用;

7、能在樣品焊接完成后獨(dú)立完成板級(jí)的太歐式和驗(yàn)證。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1. 熟悉和了解公司產(chǎn)品,制定詳細(xì)的項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)度計(jì)劃并對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)。

2. 負(fù)責(zé)儀表電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、bom制作等一系列工作。

3. 完成儀表的元器件硬件選型,硬件電路原理圖設(shè)計(jì)及pcb設(shè)計(jì),系統(tǒng)調(diào)試。

4. 產(chǎn)品樣機(jī)裝配、調(diào)試、功能測(cè)試、數(shù)據(jù)記錄及分析報(bào)告。

5. 編寫硬件設(shè)計(jì)文檔,技術(shù)開(kāi)發(fā)過(guò)程中的技術(shù)文件制作。

6. 新產(chǎn)品關(guān)鍵控制點(diǎn)、加工作業(yè)、質(zhì)量控制等相關(guān)文件的制作。

7. 新產(chǎn)品防爆、隔爆、本安等產(chǎn)品認(rèn)證。

8. 生產(chǎn)、采購(gòu)、銷售的技術(shù)咨詢與技術(shù)支持。

任職要求:

1、電子信息工程、電子或其它相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,2年以上工作經(jīng)驗(yàn);

2、熟練掌握mentor graphics ee/orcad/pads等相關(guān)設(shè)計(jì)軟件;

3、有扎實(shí)的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ),有較強(qiáng)的電路分析及解決問(wèn)題的能力;

4、有一定的emi/emc電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

5、工作態(tài)度積極,責(zé)任心強(qiáng),有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,及良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的嵌入式硬件的需求分析和研發(fā);

2、負(fù)責(zé)與項(xiàng)目相關(guān)人員配合完成硬件線路原理圖設(shè)計(jì)、修改,以滿足功能需求;

3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目產(chǎn)品pcb的設(shè)計(jì)和修改,并確保按時(shí)順利完成pcb制作;

4、協(xié)助分析產(chǎn)品在客戶使用過(guò)程中出現(xiàn)的重大硬件問(wèn)題;

5、總結(jié)項(xiàng)目產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品性能;

6、按照產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度,完成相關(guān)的開(kāi)發(fā)工作;

7、協(xié)助項(xiàng)目負(fù)責(zé)人完成日常工作;

8、建立良好的供應(yīng)商合作關(guān)系。

任職要求:

1、大專及以上學(xué)歷,應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電子信息及通信等相關(guān)專業(yè);

2、3年以上嵌入式硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

3、良好的數(shù)、模電路理論基礎(chǔ),至少一年以上單片機(jī)開(kāi)發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì);

4、至少熟悉一種單片機(jī)硬件設(shè)計(jì),51、pic、msp430、arm、cpld、fpga、dsp系列等;

5、至少精通一種cad設(shè)計(jì)軟件,protel、altium desinger、powerpcb等;

6、具備消費(fèi)電子、工業(yè)品類電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

7、了解emc設(shè)計(jì)規(guī)范,熟悉控制系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)安全與保護(hù)知識(shí)(電源、浪涌、雷擊、過(guò)壓保護(hù)),熟悉系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和系統(tǒng)測(cè)試。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司嵌入式硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì),完成嵌入式產(chǎn)品硬件板卡的開(kāi)發(fā)、調(diào)試、測(cè)試及硬件技術(shù)支持;2、負(fù)責(zé)硬件器件選型、驗(yàn)證任務(wù);3、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、布線、仿真;4、負(fù)責(zé)硬件板卡功能調(diào)試、測(cè)試及硬件系統(tǒng)問(wèn)題定位解決;5、根據(jù)公司制度要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔。

任職要求:1、電子工程、自動(dòng)化、儀器儀表、計(jì)算機(jī)或通信相關(guān)專業(yè)畢業(yè);2、有硬件板卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);3、熟悉四層pcb設(shè)計(jì)和cpu主頻超過(guò)300mhz的相關(guān)電路設(shè)計(jì),進(jìn)行過(guò)嵌入式系統(tǒng)全部硬件單元設(shè)計(jì);4、了解模擬/數(shù)字電路的硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試;5、了解嵌入式處理器原理,至少熟悉一款arm soc芯片;6、熟悉常見(jiàn)的各種硬件接口特性,比如存儲(chǔ)接口、網(wǎng)口、usb口等;7、熟練使用一種protel、altium designer、pads、cadence等開(kāi)發(fā)工具;8、具備高速電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)及emc相關(guān)知識(shí);具備一般貼片電路的焊接能力;9、能編寫硬件單元測(cè)試(使用c或匯編)或有過(guò)arm嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(arm、dsp或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試;3、參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)調(diào)試;4、編寫產(chǎn)品技術(shù)說(shuō)明書;5、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持。任職要求:1、電子、自動(dòng)化、通訊或相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)歷應(yīng)屆畢業(yè)生;

2、熟悉c/c++編程語(yǔ)言,熟悉arm或dsp等嵌入式cpu;

3、熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程;良好的電子電路分析能力;熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設(shè)計(jì)工具;

4、熟悉工業(yè)自動(dòng)化儀表或控制裝置;

5、良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。工作地點(diǎn):

浙江大學(xué)玉泉校區(qū)工業(yè)自動(dòng)化研究中心內(nèi)(技術(shù)負(fù)責(zé)人為國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)獲得者)

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1.參與系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì),原理設(shè)計(jì),pcb設(shè)計(jì);

2.負(fù)責(zé)完成pcba調(diào)試、測(cè)試工作;

3.負(fù)責(zé)相關(guān)生產(chǎn)、測(cè)試文檔編制;

4.負(fù)責(zé)corte_芯片部分軟件的開(kāi)發(fā)工作。

任職要求:

1.本科學(xué)歷,電子、通信、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè);

2.2年以上m3、m4或相關(guān)硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);

3.精通corte_-m系列處理器及其外圍工作原理;

4.精通arm9以上嵌入式硬件設(shè)計(jì);

5.精通c語(yǔ)言,熟悉常用eda工具:altium designer或cadence;

6.優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神和良好的執(zhí)行力。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)dsp、mcu方面產(chǎn)品軟硬件調(diào)試工作;

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中問(wèn)題定位及解決;

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程文檔說(shuō)明及管理;

4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品版本升級(jí)及維護(hù)

任職要求:

1、1年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)(期望在聲學(xué)行業(yè)發(fā)展的人員優(yōu)先)

2、有使用dsp或音頻數(shù)字信號(hào)處理方面的產(chǎn)品工作經(jīng)驗(yàn);

3、掌握matlab、c/c++編程語(yǔ)言;

4、有較好的項(xiàng)目開(kāi)發(fā)文檔設(shè)計(jì)規(guī)范意識(shí);

5、有數(shù)字降噪和藍(lán)牙開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

職位描述

1、參加系統(tǒng)的需求分析,撰寫相關(guān)技術(shù)文檔;

2、單片機(jī)(或arm系統(tǒng))開(kāi)發(fā),包括各種控制板,接口板,顯示板等; 3、負(fù)責(zé)系統(tǒng)集成中的單板開(kāi)發(fā); 任職條件:

1、熟悉模擬電子與數(shù)字電子技術(shù),熟悉單片機(jī)外圍電路設(shè)計(jì); 2、掌握至少一款單片機(jī)架構(gòu)及其開(kāi)發(fā)環(huán)境;

3、熟練掌握c語(yǔ)言,能夠獨(dú)立完成單片機(jī)程序編寫及調(diào)試,有ucos-ii應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先; 4、熟練使用protel繪制電路原理圖及pcb圖; 5、有實(shí)際單片機(jī)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先; 6、熱愛(ài)電子設(shè)計(jì),具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,責(zé)任心強(qiáng)、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)、敢于接受壓力和挑戰(zhàn); 電子、通信、自動(dòng)化本科及以上學(xué)歷

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

工作職責(zé):

1.硬件電路(模擬、數(shù)字)及系統(tǒng)的分析和設(shè)計(jì);

2.stm或相關(guān)單片機(jī)軟件設(shè)計(jì);

3.生產(chǎn)工藝流程管理。

任職要求:

1.本科以上學(xué)習(xí)背景,具有醫(yī)療器械行業(yè)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

2.具有醫(yī)學(xué)電子、電路、通信、控制系統(tǒng)工程專業(yè)1年以上工作經(jīng)驗(yàn);

3.熟悉嵌入式cpu、通信模塊的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)流程,熟練使用相關(guān)設(shè)計(jì)軟件和工具;

4.能夠獨(dú)立從事醫(yī)療器械領(lǐng)域的電路分析、設(shè)計(jì)和測(cè)試;

5.年齡要求25歲以上。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、參與制定嵌入式產(chǎn)品的總體設(shè)計(jì)方案;

2、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì),電路原理圖及pcb設(shè)計(jì);

3、負(fù)責(zé)硬件部分調(diào)試,參與軟硬件的聯(lián)合測(cè)試;

4、負(fù)責(zé)協(xié)助產(chǎn)品生產(chǎn),分析解決生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題;

5、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的客戶技術(shù)支持;

6、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔的編寫和維護(hù)。

任職要求:

1、計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);

2、了解51、arm等嵌入式系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu);

3、熟悉模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì);

4、熟悉protel、pads等電子線路設(shè)計(jì)軟件,具有pcb板設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

5、具有良好的英語(yǔ)閱讀能力;

6、具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力;

7、熟悉verilog hdl或vhdl,熟悉cpld/fpga開(kāi)發(fā)的優(yōu)先考慮。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):負(fù)責(zé)嵌入式電子產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)、新產(chǎn)品預(yù)研及生產(chǎn)技術(shù)支持等

任職要求:

1)碩士或優(yōu)秀本科,計(jì)算機(jī)、電子、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);

2)具備良好的數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ);

3)熟悉protel、orcad、powerlogic、powerpcb等電路設(shè)計(jì)工具;

4)良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1. 參與硬件解決方案的創(chuàng)新技術(shù)調(diào)研;

2. 參與新產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目需求分析,并根據(jù)任務(wù)書的開(kāi)發(fā)需求,進(jìn)行可行性分析驗(yàn)證工作;

3. 根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)展與安排,在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成電路設(shè)計(jì)、編碼、測(cè)試工作;

4. 編寫相應(yīng)的詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔及使用手冊(cè)等;

5. 跟蹤小批量試產(chǎn),并對(duì)后續(xù)批量生產(chǎn)、維修進(jìn)行支持。

崗位要求:

1. 學(xué)歷:大專以上學(xué)歷,電子類、通訊相關(guān)專業(yè),1年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn);

2. 熟悉主流微處理器方案(如st、ti、n_p、samsung等),有stm32系列處理器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)(電源管理、按鍵控制、觸摸屏等);

3. 熟練使用c/c++語(yǔ)言,熟悉keil mdk開(kāi)發(fā)環(huán)境,有嵌入式系統(tǒng)編程經(jīng)驗(yàn);

4. 可獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)、layout,熟練使用protel、pads、allegro中一種軟件的使用,具有emc/emi/esd設(shè)計(jì)及問(wèn)題解決能力;

5. 具備管理能力, 能夠組織協(xié)調(diào) 3-5 人的技術(shù)團(tuán)隊(duì)的研發(fā)工作 ;

6. 具備獨(dú)立分析和解決問(wèn)題的能力,良好的交流溝通能力和需求理解能力。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

職位描述:

1、從事嵌入式系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)與研發(fā);

2、編寫嵌入式底層程序;

3、承擔(dān)硬件方案與計(jì)劃的制定,完成原理圖、邏輯的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)工作;

4、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的測(cè)試、中試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及前期的維護(hù)指導(dǎo)工作;

5、制訂測(cè)試方案,完成硬件測(cè)試、硬件調(diào)試工作;

6、編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔及其他相關(guān)文檔;

崗位要求:

1、通信、電子、集成電路設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)、電子工程、自動(dòng)控制相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科學(xué)歷以上;

2、2年以上單片機(jī)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

3、專業(yè)技能:

(1)熟悉軟硬件設(shè)計(jì)的基本流程;

(2)具備數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能根據(jù)產(chǎn)品需求畫出原理圖和pcb圖,有批量生產(chǎn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

(3)掌握arm/_86設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作;

(4)具備單片機(jī)、fpga等開(kāi)發(fā)能力;

(5)有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。英語(yǔ)四級(jí)以上,熟練閱讀英文技術(shù)文檔;

熟悉面向?qū)ο筌浖_(kāi)發(fā)技術(shù);

熟悉嵌入式開(kāi)發(fā),

熟悉串口通信、網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議;

熟悉至少一種主流數(shù)據(jù)庫(kù)(sql server mysql等)

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

1、性別:不限;

2、年齡:28-50歲;

3、學(xué)歷:相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;

4、有3年以上嵌入式電路開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);

5、工作認(rèn)真主動(dòng)、態(tài)度積極、有較強(qiáng)的責(zé)任心、善于溝通。

崗位職責(zé)

1、從事嵌入式電路開(kāi)發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn),熟練掌握數(shù)字電路布局,同時(shí)能設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的模擬電路;

2、dc to dc 及運(yùn)放電路設(shè)計(jì);

3、對(duì)emc有深刻理解,能獨(dú)立完成emc保護(hù)電路設(shè)計(jì)者優(yōu)先。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

工作職責(zé):

1、完成產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā);bom制作;樣機(jī)制作;

2、溝通和指導(dǎo)產(chǎn)品模具的配合設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。

3、為其他部門或項(xiàng)目組提供硬件平臺(tái)與技術(shù)。

任職要求:

1、大學(xué)本科以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè);

2、 熟悉電子元器件選型與參數(shù),能夠進(jìn)行常規(guī)的電路設(shè)計(jì),熟練的使用altium deigner設(shè)計(jì)原理圖,pcb

3、 至少熟悉一種8位或者是32位單片機(jī)以及對(duì)應(yīng)的開(kāi)發(fā)編譯環(huán)境,能夠獨(dú)立的編寫裸機(jī)控制程序有rtos開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1.能為智能設(shè)備的開(kāi)發(fā)提供硬件技術(shù)支持。

2.能做到獨(dú)立開(kāi)發(fā)并完善滿足方案功能的設(shè)備內(nèi)部硬件組。

3.行動(dòng)力強(qiáng),工作專注嚴(yán)謹(jǐn)。

任職要求:

1.會(huì)使用一種繪制原理圖的軟件繪制原理圖。

2.能夠設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)的印制板。

3.能夠進(jìn)行一般嵌入式系統(tǒng)的關(guān)鍵器件選型。

4.掌握一般元器件的手工焊接技術(shù)。

5.能對(duì)設(shè)計(jì)的板卡進(jìn)行必要的調(diào)試。

6.能夠熟練使用萬(wàn)用表、示波器和一些常用儀器的使用。

7.最好能有觸摸屏開(kāi)發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。

我們是公司投資的一個(gè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì),正在進(jìn)行智能人機(jī)交互設(shè)備的研發(fā),目前缺少能保持熱情、堅(jiān)持不懈、行動(dòng)力滿點(diǎn)的技術(shù)精英而無(wú)法完成完整的項(xiàng)目說(shuō)明書,我們需要有工匠精神的geek。

團(tuán)隊(duì)成員目前有全職2名,技術(shù)顧問(wèn)2名,我們不養(yǎng)閑人。融資階段為種子輪。

我們歡迎感興趣的相關(guān)專業(yè)人士或投資人垂詢,除此之外敬請(qǐng)勿擾,見(jiàn)諒。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

人臉識(shí)別相關(guān)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā):

1、按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試;

2、完成部分硬件的驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā);

3、配合完成硬件產(chǎn)品化過(guò)程;

任職要求:

1、自動(dòng)化、電子信息相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;

2、2年以上嵌入式硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

3、2、使用arm或mips處理器完成過(guò)量產(chǎn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì);

4、能熟練使用cadence cis及allegro設(shè)計(jì)軟件;

5、了解嵌入式linu_及android開(kāi)發(fā)過(guò)程;

6、具有基本的驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)能力;

7、性格踏實(shí)肯干、積極負(fù)責(zé),易于溝通。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

智能設(shè)備的模塊化、嵌入式設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。

主要包括:汽車充電樁、視頻監(jiān)控、戶外廣播、一鍵求助、rfid感知模塊、觸摸屏等智能設(shè)備,在智能燈桿上的的模塊化、嵌入式設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。

任職要求:

1、 工業(yè)自動(dòng)化或精密儀器等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。

2、 2年以上的模塊化、嵌入式硬件設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

3、具有高度的工作責(zé)任心、飽滿的工作熱情,能夠承受一定的工作壓力。

4、具有良好人際溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和持續(xù)的自我學(xué)習(xí)能力。