第1篇 硬件pcb崗位職責(zé)硬件pcb職責(zé)任職要求
硬件pcb崗位職責(zé)
pcb硬件開發(fā)工程師崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷，電力電子、自動(dòng)化及電子類相關(guān)專業(yè);
2、具備2年以上元器件選型分析、原理圖設(shè)計(jì)及pcb布線;
3、熟悉protel99se以及autium designer，對(duì)數(shù)字電路、模擬電路、安規(guī)和emc較為熟悉，掌握pcb設(shè)計(jì)布線;
4、熟悉emc(esd、emi)、si、pi對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要性，能夠在pcb中做合適的處理，了解常用dsp、fpga、ad等器件的封裝及尺寸;
5、與系統(tǒng)及測試組密切合作，完成系統(tǒng)集成及集成測試。分析并解決不同問題及測試中發(fā)生的漏洞;
6、具備相關(guān)電力電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有fpga編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和接受新技術(shù)能力，且具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神;
8、能承受較大工作壓力，滿足一定的出差要求。
崗位職責(zé):
1.根據(jù)產(chǎn)品需求，開發(fā)設(shè)計(jì)電力電子產(chǎn)品中的控制系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)電路以及電源設(shè)計(jì);
2、根據(jù)開發(fā)過程對(duì)產(chǎn)品提出改進(jìn)或升級(jí)意見;
4、編寫相關(guān)技術(shù)文檔;
5、應(yīng)用維護(hù)及后續(xù)的技術(shù)支持。崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷，電力電子、自動(dòng)化及電子類相關(guān)專業(yè);
2、具備2年以上元器件選型分析、原理圖設(shè)計(jì)及pcb布線;
3、熟悉protel99se以及autium designer，對(duì)數(shù)字電路、模擬電路、安規(guī)和emc較為熟悉，掌握pcb設(shè)計(jì)布線;
4、熟悉emc(esd、emi)、si、pi對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要性，能夠在pcb中做合適的處理，了解常用dsp、fpga、ad等器件的封裝及尺寸;
5、與系統(tǒng)及測試組密切合作，完成系統(tǒng)集成及集成測試。分析并解決不同問題及測試中發(fā)生的漏洞;
6、具備相關(guān)電力電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有fpga編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和接受新技術(shù)能力，且具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神;
8、能承受較大工作壓力，滿足一定的出差要求。
崗位職責(zé):
1.根據(jù)產(chǎn)品需求，開發(fā)設(shè)計(jì)電力電子產(chǎn)品中的控制系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)電路以及電源設(shè)計(jì);
2、根據(jù)開發(fā)過程對(duì)產(chǎn)品提出改進(jìn)或升級(jí)意見;
4、編寫相關(guān)技術(shù)文檔;
5、應(yīng)用維護(hù)及后續(xù)的技術(shù)支持。
第2篇 pcb崗位職責(zé)pcb職責(zé)任職要求
pcb崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)確認(rèn)結(jié)構(gòu)限位圖的正確性;
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品layout的設(shè)計(jì)，審核;
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品layout的設(shè)計(jì)文件的工程確認(rèn);
4.負(fù)責(zé)公司layout封裝庫建設(shè);
5.負(fù)責(zé)layout的分析和局部仿真;
6.參與公司layout標(biāo)準(zhǔn)的制定和實(shí)施。
任職要求:
1、電氣、自動(dòng)化、電子等相關(guān)硬件專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2、熟悉硬件原理圖和pcb的設(shè)計(jì)流程，具有6層或者8層及以上設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，精通至少一種硬件開發(fā)工具的使用，如ad，具有獨(dú)立設(shè)計(jì)硬件系統(tǒng)和電路的能力;
3、具有扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路專業(yè)理論基礎(chǔ)以及基本的emc設(shè)計(jì)、產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)知識(shí);
4、能獨(dú)立完成嵌入式硬件產(chǎn)品電路及pcb設(shè)計(jì)、調(diào)試。
第3篇 硬件pcb崗位職責(zé)
硬件pcb工程師 成都皓圖智能科技有限責(zé)任公司 成都皓圖智能科技有限責(zé)任公司,成都皓圖智能,皓圖智能,皓圖 崗位職責(zé):
1、根據(jù)項(xiàng)目需要,設(shè)計(jì)、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;
2、根據(jù)項(xiàng)目要求,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖;
3、負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估;
4、制定硬件測試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào);
5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有it行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、具有硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn),有硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,有獨(dú)立工作能力,有較強(qiáng)的分析和解決問題能力;
3、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ),熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4、有獨(dú)立分析問題、解決問題的能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通協(xié)作能力。
