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硬件開發(fā)工程師崗位要求15篇

發(fā)布時間:2022-12-07 20:27:06 查看人數(shù):21
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硬件開發(fā)工程師崗位要求

第1篇 硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求

職責(zé)描述:

1、硬件開發(fā)工程師

一、任職資格:

(1)電子、自動化、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;

(2)有較好的模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ),能根據(jù)硬件要求設(shè)計和調(diào)試電路;

(3)英語四級以上程度,能閱讀相關(guān)英文技術(shù)文件;

(4)熟練使用一種eda 設(shè)計軟件,如:protel,pads 等;

(5)熟悉單片機(jī)內(nèi)部架構(gòu),并使用過一種單片機(jī)進(jìn)行項目設(shè)計,如:avr,microchip 等;

(6)熟練使用匯編語言或c/c++語言進(jìn)行編程;

(7)一年以上電子類產(chǎn)品硬件開發(fā)工作經(jīng)驗;

(8)具有l(wèi)ed 燈具產(chǎn)品開發(fā)背景的優(yōu)先錄?。?/p>

二、工作職責(zé)與權(quán)限:

(1)根據(jù)客戶要求進(jìn)行硬件系統(tǒng)的方案設(shè)計;

(2)進(jìn)行具體的電路原理圖和pcb 設(shè)計,調(diào)試硬件電路,制定產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)文件;

(3)及時解決產(chǎn)品生產(chǎn)中出現(xiàn)的不良問題,保證硬件設(shè)計的可靠性;

(4)學(xué)習(xí)相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn),提高產(chǎn)品一次設(shè)計成功率。

崗位要求:

學(xué)歷要求:不限

語言要求:不限

年齡要求:不限

工作年限:不限

第2篇 汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求

汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

(1)編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(電子元器件/芯片/電機(jī))及分析;

(2)負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計及實現(xiàn),包含電氣原理圖及pcb電路板的設(shè)計、封裝、總成試制與調(diào)試;

(3)驗證電路板熱效應(yīng),提出降額優(yōu)化方案。

任職資格:

(1)車輛工程/電子通信/計算機(jī)/自動化/機(jī)電等相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷;

(2)熟悉電子電路設(shè)計開發(fā),芯片選型, ad 軟件的pcb layout;

(3)熟悉dsp,arm, power pc 及英飛凌tc系列mcu芯片;

(4)熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā),熟悉單片機(jī)開發(fā);

(5)有汽車電子零部件硬件產(chǎn)品開發(fā)者優(yōu)先;

(6)熟悉汽車零部件制造以及開發(fā)流程為佳;

(7)3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗。

汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位

第3篇 arm硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求

arm硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)公司智能化平臺硬件開發(fā)

2、負(fù)責(zé)與嵌入式開發(fā)工程師配合優(yōu)化產(chǎn)品性能

崗位要求:

1. 電子以及電氣類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;

2. 三年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗;

3. 有獨立承擔(dān)電路板產(chǎn)品的開發(fā)并最終實現(xiàn)量產(chǎn)的項目經(jīng)驗;

4. 熟悉arm系列mcu,a/d、d/a、數(shù)碼管、uart等外圍電路的搭建;

5. 有stm32 mcu項目經(jīng)驗者優(yōu)先;

6. 有wi-fi模塊項目經(jīng)驗者優(yōu)先;

7. 有硬件電路測試認(rèn)證工作經(jīng)驗者優(yōu)先;

arm硬件開發(fā)工程師崗位

第4篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求

職責(zé)描述:

崗位職責(zé):

1.參與產(chǎn)品硬件設(shè)計,包括設(shè)計文檔的編寫,原理理圖設(shè)計,pcb設(shè)計;

2.進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測試和驗證;

3.配合系統(tǒng)測試及debug;

職位要求:

1.本科及以上學(xué)歷,3年硬件設(shè)計經(jīng)驗;

2.熟練使用altium designer進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計,

3.熟悉c語言編程,熟悉keil、iar等開發(fā)環(huán)境的使用

4.熟悉ethercat,有bldc驅(qū)動項目經(jīng)驗者優(yōu)先

崗位要求:

學(xué)歷要求:本科

語言要求:不限

年齡要求:不限

工作年限:2年經(jīng)驗

第5篇 硬件開發(fā)工程師-fpga職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述:

工作職責(zé):

1、負(fù)責(zé)fpga架構(gòu)設(shè)計、代碼編寫、模塊設(shè)計及仿真;

2、fpga硬件調(diào)試,以滿足各種需要的功能及性能;

3、進(jìn)行系統(tǒng)的功能定義;

4、分析并解決開發(fā)過程中的問題,fpga的資源及時序優(yōu)化;

5、配合軟、硬件設(shè)計人員完成相關(guān)任務(wù)目標(biāo)。

任職要求:

1、3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;熟悉verilog、vhdl語言、熟悉_ilin_ fpga的架構(gòu)、設(shè)計流程及開發(fā)工具;

2、有altera,_ilin_系列fpga芯片開發(fā)經(jīng)驗,熟悉fpga設(shè)計及仿真驗證流程,具有豐富的fpga板級調(diào)試經(jīng)驗;

3、了解網(wǎng)絡(luò)相關(guān)基本概念,有smartnic相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;

4、有fpga相關(guān)加速卡、硬件 offload 方案經(jīng)驗者優(yōu)先;

5、有asic相關(guān)項目者優(yōu)先;

6、有較強(qiáng)的代碼閱讀和分析能力及英語閱讀能力。

第6篇 硬件開發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述:

1. 負(fù)責(zé)adas 域控制器硬件開發(fā)。參與新產(chǎn)品方案設(shè)計,評審。

2. 電子器件選型。性能評估。電路仿真及驗證。

3. 完成原理圖繪制,指導(dǎo)layout工程師完成pcb設(shè)計。

4. 與驅(qū)動工程師合作完成硬件調(diào)試。

5. 與結(jié)構(gòu)工程師合作完成熱測試,emc測試及整改。

6. 定義測試文檔,測試計劃。

7. 板級信號測試驗證,故障分析。

8. 參與電氣測試,環(huán)境測試。

9. 參與emc調(diào)試,提出整改措施。

10. dfmea 設(shè)計。

11. 硬件開發(fā)文檔編制。

任職資格qualifications:

1. 5年以上汽車電子硬件研發(fā)經(jīng)驗。

2. 精通數(shù)字電路和模擬電路。熟悉電源芯片參數(shù)及選型。

3. 熟悉can 總線硬件設(shè)計。熟悉汽車電子emc規(guī)范 ,有emc調(diào)試整改經(jīng)驗。

4. 熟悉汽車電子電氣測試規(guī)范,環(huán)境測試規(guī)范。有相關(guān)調(diào)試經(jīng)驗。

5. 熟悉dfmea 設(shè)計。

6. 熟練使用cadence 軟件。熟練使用示波器,頻譜分析儀,網(wǎng)絡(luò)分析儀等測試工具

7. 熟練掌握以下一項或多項技能

a) 精通高速電路設(shè)計及仿真。 熟悉ddr3 ddr4 電路設(shè)計及測試方法。有pcie 總線研發(fā)及測試經(jīng)驗。

b) 有fpga或gpu相關(guān)硬件設(shè)計經(jīng)驗。

c) 精通lvds電路,有fpd link 使用經(jīng)驗。熟悉測試方法及參數(shù)評估。

d) 精通mipi 電路設(shè)計 有相關(guān)測試經(jīng)驗。

e) 精通板級電源設(shè)計及測試,熟悉dcdc ldo原理,有低功耗設(shè)計經(jīng)驗。精通電源完整性設(shè)計,熟悉電源完整性仿真。

f) 精通車載以太網(wǎng)硬件研發(fā)設(shè)計及測試經(jīng)驗,有交換機(jī)或路由器研發(fā)經(jīng)驗。

第7篇 變頻器硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求

變頻器硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、變頻器,伺服驅(qū)動器等功率產(chǎn)品的硬件部分的開發(fā)工作;

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)原理設(shè)計、拓?fù)溥x擇、元器件選型到pcb焊接調(diào)試;

3、負(fù)責(zé)開關(guān)電源,驅(qū)動電路的設(shè)計選型及性能改善;

4、編寫硬件設(shè)計說明、硬件調(diào)試說明等相關(guān)文檔;

5、產(chǎn)品功能測試、元器件測試;

6、產(chǎn)品開發(fā)過程中技術(shù)平臺積累,包括技術(shù)規(guī)范、通用技術(shù)模塊、經(jīng)驗案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請。

崗位要求:

1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關(guān)專業(yè),本科三年及以上工作經(jīng)驗;

2、具備電力電子產(chǎn)品的實際設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗;

3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)知識,能熟練運(yùn)用示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等;

4、至少熟練掌握一種pcb設(shè)計工具,如cadence/orcad/altium designer等;

5、具有較好的口頭交流和文字表達(dá)能力;

6、具備良好的職業(yè)道德,為人正直誠信、責(zé)任心強(qiáng)、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、積極主動;

7、具有良好的團(tuán)隊精神與溝通協(xié)調(diào)能力、工作效率高,條理性強(qiáng);

崗位職責(zé):

1、變頻器,伺服驅(qū)動器等功率產(chǎn)品的硬件部分的開發(fā)工作;

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)原理設(shè)計、拓?fù)溥x擇、元器件選型到pcb焊接調(diào)試;

3、負(fù)責(zé)開關(guān)電源,驅(qū)動電路的設(shè)計選型及性能改善;

4、編寫硬件設(shè)計說明、硬件調(diào)試說明等相關(guān)文檔;

5、產(chǎn)品功能測試、元器件測試;

6、產(chǎn)品開發(fā)過程中技術(shù)平臺積累,包括技術(shù)規(guī)范、通用技術(shù)模塊、經(jīng)驗案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請。

崗位要求:

1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關(guān)專業(yè),本科三年及以上工作經(jīng)驗;

2、具備電力電子產(chǎn)品的實際設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗;

3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)知識,能熟練運(yùn)用示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等;

4、至少熟練掌握一種pcb設(shè)計工具,如cadence/orcad/altium designer等;

5、具有較好的口頭交流和文字表達(dá)能力;

6、具備良好的職業(yè)道德,為人正直誠信、責(zé)任心強(qiáng)、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、積極主動;

7、具有良好的團(tuán)隊精神與溝通協(xié)調(diào)能力、工作效率高,條理性強(qiáng);

變頻器硬件開發(fā)工程師崗位

第8篇 資深硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)資深硬件開發(fā)工程師職責(zé)任職要求

資深硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1.負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品fpga邏輯開發(fā)和維護(hù)

2.負(fù)責(zé)fpga產(chǎn)品設(shè)計需求,設(shè)計方案,器件選型,詳細(xì)設(shè)計,編碼仿真,調(diào)試驗證等工作

3.負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品邏輯技術(shù)預(yù)研

任職要求:

1.本科及以上學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè)

2.有過fpga開發(fā)經(jīng)歷,掌握fpga開發(fā)的各項技能,包括算法實現(xiàn)、常用接口、器件結(jié)構(gòu)、時序約束、時序收斂、架構(gòu)設(shè)計等

3.思維嚴(yán)謹(jǐn),認(rèn)真細(xì)致,對電子產(chǎn)品開發(fā)有濃厚興趣,熱衷于追蹤和學(xué)習(xí)新技術(shù)職責(zé)描述:

1.負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品fpga邏輯開發(fā)和維護(hù)

2.負(fù)責(zé)fpga產(chǎn)品設(shè)計需求,設(shè)計方案,器件選型,詳細(xì)設(shè)計,編碼仿真,調(diào)試驗證等工作

3.負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品邏輯技術(shù)預(yù)研

任職要求:

1.本科及以上學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè)

2.有過fpga開發(fā)經(jīng)歷,掌握fpga開發(fā)的各項技能,包括算法實現(xiàn)、常用接口、器件結(jié)構(gòu)、時序約束、時序收斂、架構(gòu)設(shè)計等

3.思維嚴(yán)謹(jǐn),認(rèn)真細(xì)致,對電子產(chǎn)品開發(fā)有濃厚興趣,熱衷于追蹤和學(xué)習(xí)新技術(shù)

第9篇 單片機(jī)硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)單片機(jī)硬件開發(fā)工程師職責(zé)任職要求

單片機(jī)硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、工裝的設(shè)計和制作:根據(jù)工裝需求申請,進(jìn)行工裝測試方案的設(shè)計和軟硬件開發(fā)。按期完成工裝的制作,滿足生產(chǎn)交付進(jìn)度;

2、工裝標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化設(shè)計:根據(jù)需求情況,進(jìn)行工裝的標(biāo)準(zhǔn)化和模式化設(shè)計,縮短工裝制作周期和制作成本;

3、參與自動化項目設(shè)計和實施:根據(jù)自動化設(shè)計方案需求,設(shè)計和制作自動化生產(chǎn)測試設(shè)備。

任職資格:

1、全日制二本以上學(xué)歷;

2、電子、電氣、自動化等相關(guān)專業(yè);

3、一年以上電氣類項目或單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;

4、能熟練使用protel或d_p軟件設(shè)計原理圖和pcb;具備良好的模擬電路及數(shù)字電路、單片機(jī)及c語言程序設(shè)計基礎(chǔ);

5、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、動手能力和團(tuán)隊榮譽(yù)感。

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第10篇 嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)工程師職責(zé)任職要求

嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)工程師 南京安杰信息科技有限公司 南京安杰信息科技有限公司,安杰 崗位說明:

參與公司嵌入式系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品硬件研發(fā)工作,負(fù)責(zé)硬件設(shè)計開發(fā)文檔編寫,底層驅(qū)動編程、產(chǎn)品調(diào)試及測試等工作。

專業(yè)要求:

1、熟悉硬件開發(fā)流程,熟悉模擬、數(shù)字電路、高速電路設(shè)計,了解emc相關(guān)知識

2、熟練掌握一種eda開發(fā)工具(例如 altium designer)

3、熟悉嵌入式c語言開發(fā),理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu),了解arm架構(gòu)mcu工作原理4、具有一定的英文基礎(chǔ),能夠熟練閱讀英文材料

5、良好的溝通、表達(dá)能力,具有團(tuán)隊合作精神

面試地點:南京市江寧區(qū)福英路1001號聯(lián)東u谷41棟

第11篇 bms硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)、要求

bms硬件開發(fā)工程師職位要求

1.本科以上(??埔陨辖?jīng)驗豐富);

2.電子工程、信息工程、自動化等專業(yè);

3.2年以上專業(yè)相關(guān)經(jīng)驗;

4.基本辦公軟件、protel、matlab等,cet4;

5.良好的硬件設(shè)計基礎(chǔ),熟悉電子開發(fā)流程;熟練使用ad繪制電路圖和制作pcba;注重產(chǎn)品可靠性設(shè)計。

bms硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

1.開發(fā)和設(shè)計硬件電路,進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)開發(fā);

2.配合完善電池系統(tǒng)設(shè)計;

3.配合進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試;

4.整理、制定相關(guān)技術(shù)文件;

5.專利等項目事情;

6.開發(fā)和設(shè)計硬件電路,進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)開發(fā);

7.配合完善電池系統(tǒng)設(shè)計;

8.配合進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試。

第12篇 dsp硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)dsp硬件開發(fā)工程師職責(zé)任職要求

dsp硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

硬件開發(fā)工程師負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā),包括數(shù)字電路設(shè)計、硬件核心代碼編寫、客戶接口定制等工作。硬件開發(fā)工程師應(yīng)具備獨立開發(fā)能力、能獨立完成高質(zhì)量、高穩(wěn)定性的硬件模塊開發(fā),并為生產(chǎn)提供工程化支持。

任職要求:

1. 本科及本科以上相關(guān)學(xué)歷

2. 2年以上fpga與dsp開發(fā)經(jīng)驗

3. 熟悉vhdl與c語言

4. 有雷達(dá)相關(guān)硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先

5. 熟悉硬件算法優(yōu)化者優(yōu)先

第13篇 高級嵌入式硬件開發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述:

崗位職責(zé):

1、參與系統(tǒng)設(shè)計,并根據(jù)需求,制定相應(yīng)的硬件解決方案,包括器件選型、外圍電路設(shè)計等;

2、搭建基于arm或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺,驅(qū)動傳感器、開關(guān)等外圍電路;

3、其他硬件系統(tǒng)開發(fā)等工作。

任職要求:

1、本科以上學(xué)歷,電子信息工程、自動化等相關(guān)專業(yè),10年以上工作經(jīng)驗;

2、精通pcb設(shè)計流程、pcb布線制板等,熟練使用原理圖、pcb設(shè)計相關(guān)軟件;

3、精通單片機(jī)/arm/fpga等接口外圍驅(qū)動電路設(shè)計,精通單片機(jī)/arm等擴(kuò)展芯片編程,熟悉c語言,verilog/vhdl語言,ad/da數(shù)據(jù)采集、gpio信號輸出等;

4、熟悉嵌入式系統(tǒng)驅(qū)動程序開發(fā),熟悉信號完整性、電源完整性,及電磁兼容相關(guān)的pcb設(shè)計要求;

5、英文閱讀流暢;

6、具知名企業(yè)開發(fā)工作背景優(yōu)先;

7、良好的溝通協(xié)調(diào)能力,及團(tuán)隊合作精神,勤奮踏實。

第14篇 高級硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求

職責(zé)描述:

負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試、性能改進(jìn)。兼售后服務(wù)。

1、每天撰寫開發(fā)日志,包括硬件器件選型、提供廠家及聯(lián)系人供采購;軟件編制、修改方案及內(nèi)容,所有的設(shè)想、理由等;下班前上交開發(fā)日志存檔;

2、明晰設(shè)計需求,進(jìn)行相應(yīng)硬件模塊設(shè)計、編程;

3、編寫技術(shù)文檔、調(diào)試記錄;協(xié)助相應(yīng)產(chǎn)品認(rèn)證;

4、其他技術(shù)開發(fā)所需、相關(guān)工作;

5、完成一個產(chǎn)品開發(fā),整理全部技術(shù)文件,完整存檔;

崗位要求:

1、機(jī)電一體化、電子工程、測控技術(shù)與儀器等相關(guān)專業(yè)中專及以上文憑,年齡:22-45歲,;

2、3年以上硬件技術(shù)開發(fā)工作經(jīng)驗,1年以上管理經(jīng)驗;

3、能熟練使用公司產(chǎn)品開發(fā)涉及的各個系統(tǒng)及軟件,包括office、protel、單片機(jī)集成軟件等;

4、精通數(shù)字電路、模擬電路;了解一定的檢測控制技術(shù);

5、具有良好的溝通能力及學(xué)習(xí)能力,有一定創(chuàng)新能力與寫作能力;

6、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,有責(zé)任心,獨立性強(qiáng),勤奮踏實,善于思考問題,有鉆研精神;

7、具備團(tuán)隊合作精神、有吃苦耐勞精神及抗壓能力。

工作時間及待遇:

1、公司實行雙休制,每周工作五天,每天工作八小時,國家法定假日休息。

2、購買五險。

崗位要求:

學(xué)歷要求:不限

語言要求:不限

年齡要求:不限

工作年限:3-5年

第15篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來可以發(fā)展的方向

嵌入式硬件開發(fā)工程師是使用一種或多種機(jī)器語言,如c語言、匯編語言進(jìn)行電源研發(fā)工作的人員,主要編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,要求理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu),有一定的c語言基礎(chǔ),熟悉arm、protel設(shè)計軟件,有四層板開發(fā)經(jīng)驗。

嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

1.編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、dsp或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;

2.負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計及實現(xiàn),包含原理設(shè)計、pcb layout、硬件調(diào)試;

3.參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動的開發(fā)調(diào)試;

4.編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書;

5.負(fù)責(zé)對客戶的技術(shù)支持。

嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位要求

1.熟悉硬件開發(fā)流程,具有良好的電子電路分析能力;

2.熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設(shè)計工具;

3.能熟練的使用protel d_p,altium designer 設(shè)計pcb印制電路板;

4.熟悉arm內(nèi)核,能進(jìn)行8位或32位單片機(jī)開發(fā),熟悉485通信,熟悉tcp/ip協(xié)議棧;

5.有扎實的專業(yè)理論基礎(chǔ)和較強(qiáng)的動手能力,有一定的創(chuàng)新能力;

6.吃苦耐勞,做事認(rèn)真負(fù)責(zé),敢于挑戰(zhàn),有較強(qiáng)的語言溝通能力、適應(yīng)能力和協(xié)調(diào)組織能力。

嵌入式硬件開發(fā)工程師發(fā)展方向

可向嵌入式系統(tǒng)測試工程師或it項目經(jīng)理發(fā)展。

硬件開發(fā)工程師崗位要求15篇

嵌入式硬件開發(fā)工程師是使用一種或多種機(jī)器語言,如c語言、匯編語言進(jìn)行電源研發(fā)工作的人員,主要編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,要求理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu),有一定的c語言基礎(chǔ),熟悉arm、rotel設(shè)計軟件,有四層板開發(fā)經(jīng)驗。嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)1.編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、ds或者其他處理器)及…
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