- 目錄
第1篇 硬件研發(fā)經(jīng)理（si方向）職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)把控各個(gè)項(xiàng)目高速互連方案設(shè)計(jì)，制定si/pi仿真方案并實(shí)施；并責(zé)任完成ddr、qpi、pcie、hfi25gbp、fc、光互連等信號(hào)總線的仿真設(shè)計(jì)；
2.負(fù)責(zé)管理制定layout guide，接口高速pcb設(shè)計(jì)并進(jìn)行設(shè)計(jì)指導(dǎo)和評(píng)審意見(jiàn)輸出；并責(zé)任設(shè)計(jì)高速背板及重點(diǎn)平臺(tái)crb主板pcb設(shè)計(jì)；
3.負(fù)責(zé)管理制定高速信號(hào)debug方案，掌握無(wú)源(tdr/vna)測(cè)試能力，軟件仿真和硬件驗(yàn)證有效結(jié)合；
4. 負(fù)責(zé)分析主流競(jìng)爭(zhēng)信息和服務(wù)器技術(shù)產(chǎn)品的高速信號(hào)發(fā)展趨勢(shì)。了解serdes，pcb材料，連接器，cable等roadmap并進(jìn)行選型測(cè)試，提供高速產(chǎn)品互連建議。
5、負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)的管理及建設(shè)。
任職要求：
1、本科以上，電子相關(guān)專業(yè)，5年以上si相關(guān)管理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉qpi、pcie、sas、ddr等高速總線協(xié)議；
3、從事服務(wù)器方面設(shè)計(jì)和仿真者優(yōu)先。
第2篇 硬件研發(fā)經(jīng)理崗位職責(zé)硬件研發(fā)經(jīng)理職責(zé)任職要求
硬件研發(fā)經(jīng)理崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)管理電子研發(fā)硬件部門日常事務(wù)，管理電子工程師團(tuán)隊(duì)工作，提升團(tuán)隊(duì)能力;
2、負(fù)責(zé)公司各項(xiàng)目硬件方案制定和審核、組織評(píng)審、解決硬件設(shè)計(jì)問(wèn)題、進(jìn)度安排執(zhí)行等工作;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件研發(fā)架構(gòu)設(shè)計(jì)及把握大方向，能提供研發(fā)新產(chǎn)品方向和技術(shù)路線;
4、可以獨(dú)立完成智能硬件電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，有清晰的思路進(jìn)行方案制定、可行性方法分析、器件選型、獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試測(cè)試，與嵌入式軟件進(jìn)行互動(dòng)開(kāi)發(fā)的能力;
任職要求:
1、計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化類相關(guān)硬件專業(yè)，大學(xué)本科及以上學(xué)歷;
2、精通元器件選型，硬件電路設(shè)計(jì)及調(diào)試;
3、有帶硬件技術(shù)團(tuán)隊(duì)經(jīng)歷;
4、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，優(yōu)秀的領(lǐng)導(dǎo)力、判斷力與決策能力，良好的職業(yè)素養(yǎng);
5、八年以上消費(fèi)類產(chǎn)品、智能硬件、家電設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
第3篇 硬件研發(fā)經(jīng)理職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)人工智能高精度定位相關(guān)硬件平臺(tái)的規(guī)劃和搭建；
2.負(fù)責(zé)人工智能高精度定位相關(guān)硬件產(chǎn)品的需求分析、方案試驗(yàn)和驗(yàn)證，器件選型和和硬件方案制定，開(kāi)發(fā)、測(cè)試驗(yàn)證和管理；
3.負(fù)責(zé)公司硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)管理，硬件研發(fā)體系培訓(xùn)體系建立及執(zhí)行。
任職要求：
1.電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，10~15年硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；?5年以上硬件團(tuán)隊(duì)管理和組織建設(shè)經(jīng)驗(yàn)。擁有多個(gè)量產(chǎn)產(chǎn)品的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2.具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和敬業(yè)精神，有良好的溝通能力，責(zé)任感強(qiáng)；
3.熟悉主流soc硬件體系架構(gòu)（mcu & arm & dsp & gpu）； 熟悉各類傳感器硬件（radar，lidar，camera，imu，gps等）;熟悉高速數(shù)字電路、模電的電路設(shè)計(jì)、pcb布板、電路調(diào)試等，，擁有極強(qiáng)的成本及質(zhì)量意識(shí)；
4．熟練應(yīng)用常用電子元器件，熟練檢索各種元器件材料；
5．熟悉人工智能相關(guān)技術(shù)，精通fpga設(shè)計(jì)，擁有視頻和基帶芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6.?汽車電子領(lǐng)域擁有豐富經(jīng)驗(yàn)者。
