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第1篇 芯片設計工程師崗位職責以及職位要求
芯片設計工程師職位要求
1.具有3年以上ic dft/邏輯綜合經驗，具備40nm或28nm流片經驗優(yōu)先；
2.熟練掌握相關eda軟件；
3.良好的文檔書寫能力，具備一定的英文讀、寫、聽、說能力；
4.具備良好的團隊合作精神和協(xié)調溝通能力；
5.電子類相關專業(yè)本科或以上學歷。
芯片設計工程師崗位職責
1.邏輯綜合，形式驗證及靜態(tài)時序分析；
2.規(guī)劃芯片總體dft方案；
3.實現(xiàn)scan，boardary scan，bist和analog micro測試等機制，滿足測試覆蓋率要求；
4.測試向量生成及驗證，參與ate上測試向量的調試；
5.編寫文檔，實現(xiàn)資源、經驗共享。
第2篇 數字芯片設計工程師職位描述與崗位職責任職要求
職位描述：
工作職責：
1) 負責從芯片需求規(guī)格到設計規(guī)格的細化落地，交付模塊詳細設計文檔；
2) 負責模塊rtl的交付，配合驗證收斂問題，配合后端解決芯片時序問題；
3) 負責模塊設計的性能、功耗、成本競爭力。
4) 與驗證配合解決芯片開發(fā)過程中遇到的問題，確保芯片高質量交付
任職要求：
1、 具有以下任何一種經驗：（1）、asic 數字電路設計或驗證經驗；（2）、邏輯電路設計或驗證經驗；（3）通信算法設計和仿真；（4）基于業(yè)務處理芯片的硬件開發(fā)經驗；（5）基于通信協(xié)議的軟件開發(fā)相關經驗；
2、 了解或具備以下任何一種專業(yè)技能：（1）vhdl/verilog語言編程; (2)、綜合(syn)、時序分析（sta）；（3）fpga開發(fā)經驗；（4）硬件電路設計和調試；（5）軟件工程
3、 胸懷大志，積極進取，具備良好的團隊合作意識和合作精神，能夠有效配合并協(xié)同團隊解決芯片開發(fā)過程中遇到的問題
4、 本科及以上學歷，微電子、計算機、電子信息、電子科學、集成電路、通信工程、自動化等相關專業(yè)優(yōu)先
5、能接受成都或武漢地域工作
第3篇 芯片設計驗證工程師崗位職責芯片設計驗證工程師職責任職要求
芯片設計驗證工程師崗位職責
工作職責:
1. 負責soc芯片noc架構設計、仿真與實現(xiàn)
2. 負責soc性能分析與優(yōu)化，功耗預估
任職資格:
1. 熟悉計算機體系結構
2. 精通amba總線協(xié)議
3. 有過至少一種商用noc產品的開發(fā)經驗，例如arteris，netspeed，sonics。
4. 熟悉芯片前端開發(fā)流程，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關工具。
5. 了解bsp，linu_內核等基礎知識，能夠進行軟件硬件功能劃分
6. 了解芯片后端流程，能夠根據floorplan、時序情況以及時鐘域、電源域情況，調整noc架構
7. 良好的溝通能力和團隊合作能力工作職責:
1. 負責soc芯片noc架構設計、仿真與實現(xiàn)
2. 負責soc性能分析與優(yōu)化，功耗預估
任職資格:
1. 熟悉計算機體系結構
2. 精通amba總線協(xié)議
3. 有過至少一種商用noc產品的開發(fā)經驗，例如arteris，netspeed，sonics。
4. 熟悉芯片前端開發(fā)流程，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關工具。
5. 了解bsp，linu_內核等基礎知識，能夠進行軟件硬件功能劃分
6. 了解芯片后端流程，能夠根據floorplan、時序情況以及時鐘域、電源域情況，調整noc架構
7. 良好的溝通能力和團隊合作能力
第4篇 芯片設計專家職位描述與崗位職責任職要求
職位描述：
職責描述：
1.微波、毫米波多功能芯片設計、流片、測試與調試；
2.太赫茲芯片設計、二極管建模設計；
3.毫米波多功能芯片封裝設計與測試；
4.芯片項目可行性分析和方案設計，專利申請，相關文檔的撰寫、歸檔；
5.組建并培養(yǎng)毫米波、太赫茲芯片設計團隊。
任職要求：
1.碩士10年以上、博士5年以上芯片設計經驗，微電子、微波電磁場、電子信息工程等相關專業(yè)；
2.扎實的半導體器件理論基礎，精通ⅲ/ⅴ族、硅基等芯片工藝；
3.熟悉半導體后道封裝測試工藝及過程；
4.具有微波、毫米波多功能芯片設計經驗；
5.熟練使用ads、cadence、hfss等仿真設計軟件及測試儀表；
6.身心健康，性格開朗，具有團隊合作精神和強烈的責任心。
7.具有帶領5人以上團隊從事芯片設計的經驗。
第5篇 芯片設計工程師（前端數字邏輯設計）職位描述與崗位職責任職要求
職位描述：
任職需求：
1. 精通verilog語言
2. 熟悉nlint/spyglass/vcs等相關工具
3. 了解uvm方法學
4. 2~3年芯片設計經驗
5. 1個以上asic項目設計經驗
6. 精通amba協(xié)議
7. 良好的溝通能力和團隊合作能力
有下列經驗優(yōu)先考慮：
1. 芯片集成經驗
2. amba總線互聯(lián)設計
3. ddr2/3設計調試經驗
4. serdes設計調試經驗
5. 熟悉fc-ae-1553協(xié)議
第6篇 數字芯片設計工程師崗位職責數字芯片設計工程師職責任職要求
數字芯片設計工程師崗位職責
職責描述:
1、根據系統(tǒng)工程師的要求，設計相應的低速數字電路通信的接口模塊(i2c，spi，uart等)。
2、根據系統(tǒng)工程師的要求，設計相應的寄存器控制模塊，校驗算法，狀態(tài)機。
3、熟悉后端流程，可將驗證完的rtl生成相關數字電路的gds。
4、完成相關數字電路模塊在fpga上的驗證，搭建mcu，fpga的驗證平臺，參與芯片的數字部分測試。
任職要求:
1、全日制本科或以上學歷，電子、電氣、自動化、計算機/軟件或相關專業(yè)。
2、有一定的數字電路基礎，熟悉通用接口協(xié)議，如i2c，spi， uart等;能夠自主完成數字電路模塊再fpga上的驗證。
3、能熟練使用nc verilog， modelsim等數字rtl設計工具，能自主開發(fā)簡單的控制狀態(tài)機等數字模塊。
4、熟悉cadence encounter，primetime等后端工具，若有后端設計經驗，優(yōu)先考慮。
工作要求:
1.工作態(tài)度積極，責任心強。
2.很強的自我管理能力，能獨立承擔工作壓力。
3.高度的工作熱情，良好的團隊合作精神。
