嵌入式硬件崗位要求11篇

第1篇 高級(jí)嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

崗位職責(zé)：

1、參與系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并根據(jù)需求，制定相應(yīng)的硬件解決方案，包括器件選型、外圍電路設(shè)計(jì)等；

2、搭建基于arm或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺(tái)，驅(qū)動(dòng)傳感器、開(kāi)關(guān)等外圍電路；

3、其他硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)等工作。

任職要求：

1、本科以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，10年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

2、精通pcb設(shè)計(jì)流程、pcb布線(xiàn)制板等，熟練使用原理圖、pcb設(shè)計(jì)相關(guān)軟件；

3、精通單片機(jī)/arm/fpga等接口外圍驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)，精通單片機(jī)/arm等擴(kuò)展芯片編程，熟悉c語(yǔ)言，verilog/vhdl語(yǔ)言，ad/da數(shù)據(jù)采集、gpio信號(hào)輸出等；

4、熟悉嵌入式系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)，熟悉信號(hào)完整性、電源完整性，及電磁兼容相關(guān)的pcb設(shè)計(jì)要求；

5、英文閱讀流暢；

6、具知名企業(yè)開(kāi)發(fā)工作背景優(yōu)先；

7、良好的溝通協(xié)調(diào)能力，及團(tuán)隊(duì)合作精神，勤奮踏實(shí)。

第2篇 嵌入式硬件工程師助理崗位職責(zé)嵌入式硬件工程師助理職責(zé)任職要求

嵌入式硬件工程師助理崗位職責(zé)

嵌入式硬件工程師助理 杭州科雷機(jī)電工業(yè)有限公司 杭州科雷機(jī)電工業(yè)有限公司，科雷 1、協(xié)助工程師設(shè)計(jì)產(chǎn)品電路原理、pcb設(shè)計(jì)、嵌入式程序編寫(xiě)、設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě)、軟硬件調(diào)試;

2、元器件選型，電路板焊接測(cè)試;

3、機(jī)電、電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)，熟悉數(shù)電、模電知識(shí);

4、為人忠實(shí)誠(chéng)懇、勤于專(zhuān)研;

5、實(shí)習(xí)生應(yīng)屆生皆可培養(yǎng)。

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第3篇 嵌入式硬件測(cè)試工程師崗位職責(zé)嵌入式硬件測(cè)試工程師職責(zé)任職要求

嵌入式硬件測(cè)試工程師崗位職責(zé)

硬件嵌入式測(cè)試工程師 南京智鶴電子科技有限公司 南京智鶴電子科技有限公司，智鶴 對(duì)產(chǎn)品編制測(cè)試文檔、制定測(cè)試計(jì)劃，整理提交測(cè)試報(bào)告

對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測(cè)試，對(duì)問(wèn)題進(jìn)行歸納整理，協(xié)助開(kāi)發(fā)人員調(diào)試定位問(wèn)題

設(shè)計(jì)自動(dòng)化測(cè)試方法和系統(tǒng)，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試

管理產(chǎn)品固件版本和線(xiàn)上發(fā)布

編制、完善、整理產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及產(chǎn)品規(guī)格書(shū);

協(xié)助生產(chǎn)部門(mén)完善測(cè)試流程;

協(xié)助售后部門(mén)查詢(xún)、分析產(chǎn)品的故障原因并對(duì)改進(jìn)方案提出建議。

對(duì)公司及市場(chǎng)同類(lèi)相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行功能及性能測(cè)試，并提交測(cè)試報(bào)告;

建立并不斷完善產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)儀器，制定實(shí)驗(yàn)室工作流程，定期維護(hù)實(shí)驗(yàn)室的實(shí)驗(yàn)儀器

任職要求:

1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷，理工科相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先;

2.細(xì)心、耐心，能敏銳發(fā)現(xiàn)問(wèn)題;

3.責(zé)任心強(qiáng)，對(duì)測(cè)試問(wèn)題不輕易妥協(xié);

4.熟練使用基本的測(cè)試儀器儀表;

5.較強(qiáng)的獨(dú)立分析和解決問(wèn)題的能力，較好的學(xué)習(xí)能力、鉆研精神;

6.具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)，能很快融入團(tuán)隊(duì)，能承受較強(qiáng)的工作壓力。

7.良好的文檔編寫(xiě)能力;

8.認(rèn)同公司文化，認(rèn)同團(tuán)隊(duì)目標(biāo)，工作態(tài)度積極主動(dòng)，有長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展意圖，能擔(dān)當(dāng)，愿與公司一同發(fā)展。

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第4篇 嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)嵌入式硬件研發(fā)工程師職責(zé)任職要求

嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

負(fù)責(zé)嵌入開(kāi)發(fā)相關(guān)的工作:電路板設(shè)計(jì)，調(diào)試。

任職資格:

1. 自動(dòng)化，電子，計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)，本科以上學(xué)歷;

2. 具有一年以上的嵌入式硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

3. 熟悉stm32，arm等常用單片機(jī)的開(kāi)發(fā);

4. 熟悉c/c++開(kāi)發(fā)，能在單片機(jī)上開(kāi)發(fā)驅(qū)動(dòng)程序;

5. 具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)，敬業(yè)精神，做事沉穩(wěn)有耐心。

第5篇 嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)職位要求

職責(zé)描述：

主要工作內(nèi)容： 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)報(bào)告，根據(jù)開(kāi)發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配，開(kāi)發(fā)相應(yīng)的硬件模塊 根據(jù)設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖 測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備，并進(jìn)行調(diào)試，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行 編寫(xiě)項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔，并協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品認(rèn)證工作 維護(hù)管理或協(xié)助管理所開(kāi)發(fā)的硬件，并做好產(chǎn)品變更工作 硬件工程師： 1. 大專(zhuān)學(xué)歷要求2年工作經(jīng)驗(yàn) 2. 電子、自動(dòng)化、車(chē)輛工程等理工科專(zhuān)業(yè) 3. 具備一定的電路分析、模電、數(shù)電、信號(hào)處理等理論知識(shí) 4. 具備一定的電路設(shè)計(jì)、調(diào)試、分析能力 5. 使用protel99、orcad、pads等sch、pcb繪制軟件及電路仿真軟件 6. 具備一定的英語(yǔ)基礎(chǔ)，可以閱讀理解數(shù)據(jù)手冊(cè)等英文資料 7. 具有汽車(chē)電子行業(yè)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮 8. 具有結(jié)構(gòu)件、外殼開(kāi)模等機(jī)械知識(shí)的優(yōu)先考慮 9. 能夠熟練繪制pcb layout的優(yōu)先考慮

崗位要求：

學(xué)歷要求：大專(zhuān)

語(yǔ)言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：2年

第6篇 嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師職責(zé)任職要求

嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1.參與產(chǎn)品的需求分析，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設(shè)計(jì);

2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖及pcb的詳細(xì)設(shè)計(jì);

3.負(fù)責(zé)硬件元器件的選型、模塊電路計(jì)算仿真與測(cè)試;

4.參與硬件板卡制作、調(diào)試及產(chǎn)品的功能及性能測(cè)試;

5.負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中相關(guān)技術(shù)文檔輸出;

任職資格:

1.從事汽車(chē)嵌入式硬件開(kāi)發(fā)3年及以上，有汽車(chē)級(jí)控制器或電力電子變換器硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

2.精通數(shù)字電路及模擬電路設(shè)計(jì)，較強(qiáng)的分析及解決問(wèn)題的能力;

3.熟悉dsp、arm、mcu的工作原理，可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu); 4.熟練掌握protel、cadence等硬件開(kāi)發(fā)常用工具軟件，具有emc設(shè)計(jì)，產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

5.具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神， 良好的語(yǔ)言表達(dá)和溝通能力。

第7篇 高級(jí)嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)高級(jí)嵌入式硬件工程師職責(zé)任職要求

高級(jí)嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)

高級(jí)嵌入式硬件工程師 成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司 成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司 職位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)進(jìn)行鐵路系統(tǒng)高精度定位終端(厘米級(jí))硬件設(shè)計(jì)(含方案具體實(shí)現(xiàn)、原理圖繪制、pcb繪制等)。

2.深刻理解項(xiàng)目需求，進(jìn)行整體方案設(shè)計(jì)與論證。

3.根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行器件選型、測(cè)試驗(yàn)證。

4.負(fù)責(zé)硬件的測(cè)試，積極配合軟件工程師進(jìn)行有關(guān)軟件測(cè)試。

5.積極主動(dòng)解決設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)、運(yùn)行中出現(xiàn)的各類(lèi)硬件問(wèn)題。

6.編寫(xiě)和整理硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)中的文檔。

7.根據(jù)詳細(xì)設(shè)計(jì)要求和上級(jí)分配任務(wù)，按時(shí)完成嵌入式硬件開(kāi)發(fā)。

8.配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

任職資格:

1.通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)全日制本科及以上學(xué)歷，本科5年/碩士2年以上硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

2.熟悉數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)，熟悉主流mcu、arm、dsp等外圍接口電路設(shè)計(jì)，如ddr3、usb2/3、mipi、lvds、pcm、sdio等，有很好的信號(hào)完整性、emc等知識(shí)和分析處理能力;

3.熟悉常用定位模組和通訊模組(不限于lte/wifi/bt/nb-iot)的使用，熟悉嵌入式終端常用傳感器、外設(shè)單元。

4.能熟練使用altium designer/cadence其中一種工具進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)，有不少于6層板的量產(chǎn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

5.熟悉嵌入式終端產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)流程，對(duì)于終端產(chǎn)品的實(shí)用性和工藝有一定認(rèn)識(shí)。

6.具備優(yōu)秀的獨(dú)立分析并解決硬件問(wèn)題的能力。

7.熟練使用示波器、頻譜儀等常用測(cè)量工具。

8.熟悉其中一種方案平臺(tái)(海思、mtk、全志、高通、安霸)的硬件開(kāi)發(fā)優(yōu)先。

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第8篇 嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來(lái)可以發(fā)展的方向

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師是使用一種或多種機(jī)器語(yǔ)言，如c語(yǔ)言、匯編語(yǔ)言進(jìn)行電源研發(fā)工作的人員，主要編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，要求理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，有一定的c語(yǔ)言基礎(chǔ)，熟悉arm、protel設(shè)計(jì)軟件，有四層板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)

1.編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、dsp或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；

2.負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試；

3.參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)調(diào)試；

4.編寫(xiě)產(chǎn)品技術(shù)說(shuō)明書(shū)；

5.負(fù)責(zé)對(duì)客戶(hù)的技術(shù)支持。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位要求

1.熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，具有良好的電子電路分析能力；

2.熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設(shè)計(jì)工具；

3.能熟練的使用protel d_p，altium designer 設(shè)計(jì)pcb印制電路板；

4.熟悉arm內(nèi)核，能進(jìn)行8位或32位單片機(jī)開(kāi)發(fā)，熟悉485通信，熟悉tcp/ip協(xié)議棧；

5.有扎實(shí)的專(zhuān)業(yè)理論基礎(chǔ)和較強(qiáng)的動(dòng)手能力，有一定的創(chuàng)新能力；

6.吃苦耐勞，做事認(rèn)真負(fù)責(zé)，敢于挑戰(zhàn)，有較強(qiáng)的語(yǔ)言溝通能力、適應(yīng)能力和協(xié)調(diào)組織能力。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師發(fā)展方向

可向嵌入式系統(tǒng)測(cè)試工程師或it項(xiàng)目經(jīng)理發(fā)展。

第9篇 嵌入式硬件崗位職責(zé)嵌入式硬件職責(zé)任職要求

嵌入式硬件崗位職責(zé)

嵌入式硬件工程師 成都理想境界科技有限公司 成都理想境界科技有限公司，理想境界 工作職能:

1、溝通整理項(xiàng)目需求，編寫(xiě)設(shè)計(jì)文檔;

2、完成基于arm等主控平臺(tái)及外圍電路原理圖及pcb設(shè)計(jì);

3、配合完成硬件設(shè)備的組裝及測(cè)試;

4、配合協(xié)調(diào)軟件、結(jié)構(gòu)、測(cè)試部門(mén)進(jìn)行相應(yīng)功能調(diào)試，問(wèn)題定位;

5、支持在線(xiàn)產(chǎn)品硬件的維護(hù)和故障排查;

任職要求:

1、熟悉基于arm的架構(gòu)、設(shè)計(jì)流程及開(kāi)發(fā)工具;

2、具有扎實(shí)的模數(shù)混合電路理論知識(shí);

3、對(duì)各種電子元器件的參數(shù)特性有深入研究;

4、熟練掌握小信號(hào)放大電路，dc-dc和ldo電路設(shè)計(jì);

5、熟練掌握步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、直流電機(jī)、伺服電機(jī)電路設(shè)計(jì);

6、掌握can、usb、uart、i2c、spi等常用通信協(xié)議;

7、能獨(dú)立完成模擬電路仿真、原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì);

8、精通cadence、altiumdesigner等常用eda工具;

9、具有高壓電路設(shè)計(jì)、c語(yǔ)言編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

10、本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化、電子技術(shù)類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，兩年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

第10篇 嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求

職責(zé)描述：

崗位職責(zé)：

1.參與產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，包括設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)，原理理圖設(shè)計(jì)，pcb設(shè)計(jì)；

2.進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測(cè)試和驗(yàn)證；

3.配合系統(tǒng)測(cè)試及debug；

職位要求：

1.本科及以上學(xué)歷，3年硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

2.熟練使用altium designer進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計(jì)，

3.熟悉c語(yǔ)言編程，熟悉keil、iar等開(kāi)發(fā)環(huán)境的使用

4.熟悉ethercat，有bldc驅(qū)動(dòng)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

崗位要求：

學(xué)歷要求：本科

語(yǔ)言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：2年經(jīng)驗(yàn)

第11篇 嵌入式硬件開(kāi)發(fā)崗位職責(zé)嵌入式硬件開(kāi)發(fā)職責(zé)任職要求

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1.進(jìn)行電路板原理圖繪制及開(kāi)發(fā);

2.進(jìn)行電路板布板及調(diào)試;

任職要求:

有扎實(shí)的數(shù)字電路功底，做過(guò)數(shù)?；旌蠟榧选?/p>

熟練使用常見(jiàn)的eda軟件，有一定的布板能力。

了解常見(jiàn)嵌入式平臺(tái)，如stm32。

熟悉嵌入式軟件調(diào)試