第1篇 半導(dǎo)體器件研發(fā)工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé):
1、功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及仿真,與foudry廠家共同建立工藝流程;
2、試驗(yàn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)分析;
3、協(xié)助進(jìn)行工藝整合,流片和測試;
4、整理相關(guān)技術(shù)文件,并及時歸檔。
任職要求:
1、半導(dǎo)體或微電子相關(guān)專業(yè),碩士學(xué)歷;
2、具備扎實(shí)的半導(dǎo)體器件物理理論知識,特別是mosfet、igbt等功率器件理論知識;
3、了解半導(dǎo)體器件的制造工藝流程;
4、熟練掌握半導(dǎo)體器件仿真軟件sentaurus/ts4/sivalco的使用, 熟悉版圖工具軟件cadence/ledit等;
5、有2年以上功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
6、工作嚴(yán)謹(jǐn)、思路清晰,有較好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
第2篇 器件研發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求
器件研發(fā)工程師崗位職責(zé)
mems器件封裝研發(fā)工程師 1、負(fù)責(zé)醫(yī)療產(chǎn)品的微組裝方案設(shè)計(jì)和工藝開發(fā);
2、負(fù)責(zé)與外部器件供應(yīng)商，物料供應(yīng)商，設(shè)備供應(yīng)商對接，完成相關(guān)材料評估和認(rèn)證;
3、負(fù)責(zé)公司相關(guān)微組裝技術(shù)能力的建設(shè);
4、編寫相關(guān)工藝，操作文檔，培訓(xùn)新人;
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷，物理，材料，電子工程或生物醫(yī)學(xué)工程相關(guān)專業(yè)。
2、應(yīng)屆畢業(yè)生或1-2年工作經(jīng)驗(yàn)，從事傳感器封裝，半導(dǎo)體封裝，微組裝，sip封裝 相關(guān)行業(yè);
3、熟悉倒裝，wire bonding，共晶，壓焊，回流，粘接等互聯(lián)工藝一種或多種，實(shí)際操作過至少一種。
4、熟悉微組裝互聯(lián)工藝的相關(guān)材料和設(shè)備，能獨(dú)立調(diào)用內(nèi)外部資源解決相關(guān)問題;
5、熟悉doe實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，能獨(dú)立設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案并執(zhí)行，迭代，直到解決問題;
6、對失效分析，可靠性等均有一定程度的了解;
7、愛學(xué)習(xí)，動手能力強(qiáng)，有較強(qiáng)的邏輯分析能力，能承受一定的工作壓力。
8、有醫(yī)療行業(yè)微組裝，器件封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
9、優(yōu)先考慮有mems壓強(qiáng)傳感器相關(guān)設(shè)計(jì)、封裝或測試經(jīng)驗(yàn)。 1、負(fù)責(zé)醫(yī)療產(chǎn)品的微組裝方案設(shè)計(jì)和工藝開發(fā);
2、負(fù)責(zé)與外部器件供應(yīng)商，物料供應(yīng)商，設(shè)備供應(yīng)商對接，完成相關(guān)材料評估和認(rèn)證;
3、負(fù)責(zé)公司相關(guān)微組裝技術(shù)能力的建設(shè);
4、編寫相關(guān)工藝，操作文檔，培訓(xùn)新人;
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷，物理，材料，電子工程或生物醫(yī)學(xué)工程相關(guān)專業(yè)。
2、應(yīng)屆畢業(yè)生或1-2年工作經(jīng)驗(yàn)，從事傳感器封裝，半導(dǎo)體封裝，微組裝，sip封裝 相關(guān)行業(yè);
3、熟悉倒裝，wire bonding，共晶，壓焊，回流，粘接等互聯(lián)工藝一種或多種，實(shí)際操作過至少一種。
4、熟悉微組裝互聯(lián)工藝的相關(guān)材料和設(shè)備，能獨(dú)立調(diào)用內(nèi)外部資源解決相關(guān)問題;
5、熟悉doe實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，能獨(dú)立設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案并執(zhí)行，迭代，直到解決問題;
6、對失效分析，可靠性等均有一定程度的了解;
7、愛學(xué)習(xí)，動手能力強(qiáng)，有較強(qiáng)的邏輯分析能力，能承受一定的工作壓力。
8、有醫(yī)療行業(yè)微組裝，器件封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
9、優(yōu)先考慮有mems壓強(qiáng)傳感器相關(guān)設(shè)計(jì)、封裝或測試經(jīng)驗(yàn)。
器件研發(fā)工程師崗位
第3篇 器件研發(fā)工程師崗位職責(zé)
器件研發(fā)工程師 昂寶電子(上海)有限公司 昂寶電子(上海)有限公司,昂寶 專業(yè)要求:微電子、電子、物理、材料等相關(guān)專業(yè)
崗位職責(zé)
1. 從事半導(dǎo)體功率器件的研制工作,包括: 器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、性能評估和優(yōu)化, 版圖設(shè)計(jì)等。
2. 新工藝的開發(fā),新產(chǎn)品工藝流程的建立;
3. 解決產(chǎn)品、工藝開發(fā)過程中的相關(guān)技術(shù)問題,解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的質(zhì)量問題。
崗位要求
1、 熟悉半導(dǎo)體器件物理,
2、 熟悉半導(dǎo)體制造工藝,特別是功率器件的制造工藝
3、 熟悉tcad仿真軟件,和版圖設(shè)計(jì)軟件
4、 熟悉半導(dǎo)體功率器件原理,有功率器件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
