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第1篇 芯片asic設(shè)計(jì)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé)：
1、為公司芯片提供asic設(shè)計(jì)（pd/dft/dfr/dfm）和工藝開(kāi)發(fā)
2、負(fù)責(zé)芯片asic設(shè)計(jì)平臺(tái)建設(shè)，提高效率；
3、負(fù)責(zé)芯片floorplan規(guī)劃，物理可實(shí)現(xiàn)分析、dft/dfd等可測(cè)性設(shè)計(jì)方案制定、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，仿真驗(yàn)證，sta時(shí)序分析，ate測(cè)試向量交付等。負(fù)責(zé)實(shí)施從netlist到gds2的所有物理設(shè)計(jì)。
4、設(shè)計(jì)過(guò)程數(shù)據(jù)分析、測(cè)試大數(shù)據(jù)分析、良率提升等
任職要求：
業(yè)務(wù)技能要求：
1、熟練掌握深亞微米后端物理設(shè)計(jì)流程，熟練使用數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具；
2、熟悉ic dft或ic邏輯設(shè)計(jì)流程，熟練使用 synopsys 或 mentor 的相關(guān)工具。
專(zhuān)業(yè)知識(shí)要求：
1、具備asic設(shè)計(jì)相關(guān)的知識(shí)和能力，對(duì)新工藝有一定了解；
2、或了解后端物理設(shè)計(jì)流程，有數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
3、或了解dft或ic邏輯設(shè)計(jì)流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/華大等）工具相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
4、或了解python/數(shù)據(jù)庫(kù)/web/tensorflow/ml，具有一定大數(shù)據(jù)分析能力
第2篇 芯片驅(qū)動(dòng)工程師崗位職責(zé)
ivi芯片底層驅(qū)動(dòng)工程師 合肥杰發(fā)科技有限公司 合肥杰發(fā)科技有限公司,杰發(fā)科技,杰發(fā) 職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)基于車(chē)載arm芯片的硬件適配層;
2. 負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)和維護(hù)基于linu_ kernel的底層設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序,完成功能驗(yàn)證;
3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)
任職要求:
1. 計(jì)算機(jī)、通信、電子方向本科及以上學(xué)歷;
2. 2年以上的linu_驅(qū)動(dòng)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),扎實(shí)的c語(yǔ)音編程基礎(chǔ);
3. 熟悉arm平臺(tái)編程,豐富的嵌入式系統(tǒng)調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
4. 有較好的英文水平,可以正常閱讀英文spec;
5. 有車(chē)載產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)為佳,理解車(chē)載產(chǎn)品質(zhì)量要求標(biāo)準(zhǔn);
6. 了解soc芯片設(shè)計(jì),熟悉芯片驗(yàn)證流程,熟悉palladium/protium仿真驗(yàn)證優(yōu)先;
7. 良好的合作精神和團(tuán)隊(duì)意識(shí),有一定抗壓能力。
第3篇 5g數(shù)字芯片工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé)：
1、從事無(wú)線soc/ip開(kāi)發(fā)工作，包含soc整體開(kāi)發(fā)，
2、ddr/片間高速接口/片內(nèi)存儲(chǔ)控制器等關(guān)鍵ip開(kāi)發(fā)；
任職要求：
1、3年以上soc、ip開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，
2、熟練掌握verilog、systemverilog等語(yǔ)言，
3、具備良好的eda工具能力，具備綜合、p&r、芯片量產(chǎn)等經(jīng)驗(yàn)者更優(yōu)。
第4篇 芯片研發(fā)工程師崗位職責(zé)
芯片研發(fā)工程師 1、碩士及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)兩年工作經(jīng)驗(yàn);
2、了解半導(dǎo)體前后段工藝流程;
3、主要研發(fā)芯片、模組,懂電路設(shè)計(jì)。 1、碩士及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)兩年工作經(jīng)驗(yàn);
2、了解半導(dǎo)體前后段工藝流程;
3、主要研發(fā)芯片、模組,懂電路設(shè)計(jì)。
第5篇 芯片開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)
芯片開(kāi)發(fā)工程師 華星光電 深圳市華星光電技術(shù)有限公司,華星,華星光電,華星光電集團(tuán),華星集團(tuán),華星 職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)硬件部分開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)工作,bom本地化制作、原理圖設(shè)計(jì)、pcb layout審核
2. 編寫(xiě)硬件開(kāi)發(fā)語(yǔ)言(verilog),及仿真、時(shí)序約束/分析、rtl代碼的邏輯綜合、調(diào)試、測(cè)試
3. 運(yùn)用_ilin_、altera等公司主流fpga器件及開(kāi)發(fā)環(huán)境進(jìn)行項(xiàng)目開(kāi)發(fā);
任職要求:
1. 熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程,并熟練操作相關(guān)軟件如orcad, power pcb, allegro...
2. 熟悉硬體開(kāi)發(fā)語(yǔ)言流程,并熟練編寫(xiě)verilog,及熟悉相關(guān)軟件如modelsim,questa.
3. 熟悉fpga設(shè)計(jì)流程,并熟練操作vivado(_ilin_ 平臺(tái)),quartus (intel/altera 平臺(tái)), diamond (lattice 平臺(tái))。
第6篇 數(shù)字芯片驗(yàn)證工程師崗位職責(zé)、要求
數(shù)字芯片驗(yàn)證工程師職位要求
1. 本科3年，碩士2年以上soc驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)；
2. 熟悉verilog語(yǔ)言及仿真技術(shù)；
3. 熟悉systemverilog和uvm；
4. 熟悉c/c++語(yǔ)言，熟悉linu_下shell/perl/python等腳本編程；
5. 具有以下一種或多種驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，soc總線協(xié)議(amba， ocp等)，ip驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先(ethernet， usb， i2c，i2s ，spi ，uart等)，有數(shù)模混合仿真經(jīng)驗(yàn)。
數(shù)字芯片驗(yàn)證工程師崗位職責(zé)
1.參與ip和soc的數(shù)字部分功能仿真驗(yàn)證和fpga原形驗(yàn)證；
2.根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)范制定驗(yàn)證方案；
3.編寫(xiě)和維護(hù)測(cè)試用例，完成回歸測(cè)試；
4.驗(yàn)證環(huán)境及平臺(tái)的開(kāi)發(fā)與維護(hù)。
第7篇 ai芯片編譯器架構(gòu)師/工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
ai芯片編譯器架構(gòu)師/工程師
基本要求：
1.??????? 熟悉常用編譯器，如llvm的代碼和結(jié)構(gòu)，能基于開(kāi)源編譯器進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)；
2.??????? 熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)，對(duì)性能調(diào)優(yōu)有較好的理解；
3.??????? 熟悉linu_，了解常用深度學(xué)習(xí)算法，熟悉常用深度學(xué)習(xí)框架；
崗位職責(zé)：
1.????? 基于thinker人工智能加速器研發(fā)高效編譯器工具鏈，包括 compiler/code-generator/assembler/simulator等；
第8篇 ic芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
soc ic 芯片設(shè)計(jì)工程師 soc設(shè)計(jì)工程師
職位描述
1. arm soc 架構(gòu)設(shè)計(jì)
2. arm soc 頂層集成
2. arm soc 的模塊設(shè)計(jì)
任職要求must have:
1. 精通 verilog 語(yǔ)言
2. 了解uvm方法學(xué);
3. 2-4年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4. 1個(gè)以上的soc 項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5. 精通amba協(xié)議
6. 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
preferred to have:
1. arm 子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
2. amba 總線互聯(lián)設(shè)計(jì)
3. ddr3/4, sd/sdio設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
4. uart/spi/iic 設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
5. 芯片集成經(jīng)驗(yàn)
ic設(shè)計(jì)工程師
職位描述
1. 完成基帶算法的邏輯實(shí)現(xiàn)
2. 完成基帶設(shè)計(jì)的驗(yàn)證
3. 配合后端實(shí)現(xiàn)流程要求,提供時(shí)序約束
任職要求must have:
1. 具有一定芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
2. 精通 verilog,c 語(yǔ)言
3.. 了解uvm方法學(xué);
4. 3-4年算法實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)
5. 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
preferred to have:
1. 通信導(dǎo)航背景
2. 導(dǎo)航基帶設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
soc設(shè)計(jì)工程師
職位描述
1. arm soc 架構(gòu)設(shè)計(jì)
2. arm soc 頂層集成
2. arm soc 的模塊設(shè)計(jì)
任職要求must have:
1. 精通 verilog 語(yǔ)言
2. 了解uvm方法學(xué);
3. 2-4年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4. 1個(gè)以上的soc 項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5. 精通amba協(xié)議
6. 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
preferred to have:
1. arm 子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
2. amba 總線互聯(lián)設(shè)計(jì)
3. ddr3/4, sd/sdio設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
4. uart/spi/iic 設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
5. 芯片集成經(jīng)驗(yàn)
ic設(shè)計(jì)工程師
職位描述
1. 完成基帶算法的邏輯實(shí)現(xiàn)
2. 完成基帶設(shè)計(jì)的驗(yàn)證
3. 配合后端實(shí)現(xiàn)流程要求,提供時(shí)序約束
任職要求must have:
1. 具有一定芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
2. 精通 verilog,c 語(yǔ)言
3.. 了解uvm方法學(xué);
4. 3-4年算法實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)
5. 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
preferred to have:
1. 通信導(dǎo)航背景
2. 導(dǎo)航基帶設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
第9篇 芯片測(cè)試工程師崗位職責(zé)
芯片測(cè)試工程師 工作職責(zé)
1. 根據(jù)產(chǎn)品spec對(duì)芯片的功能及性能進(jìn)行測(cè)試，制定測(cè)試測(cè)試及測(cè)試計(jì)劃
2. 搭建芯片測(cè)試平臺(tái)，進(jìn)行芯片產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試方案，測(cè)試工具及測(cè)試用例的準(zhǔn)備
3. 負(fù)責(zé)芯片功能，性能及可靠性的測(cè)試所需的軟件及硬件的設(shè)計(jì)及調(diào)試
4. 協(xié)助芯片設(shè)計(jì)工程師對(duì)芯片問(wèn)題進(jìn)行分析定位，并進(jìn)行解決方案的有效性驗(yàn)證
職位要求
1. 計(jì)算機(jī)，通訊，電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)，本科以上學(xué)歷，2年以上高速或射頻電路系統(tǒng)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)
2. 熟練掌握高速及射頻芯片測(cè)試流程，熟悉s參數(shù)，頻譜，眼圖，噪聲等測(cè)試方法
3. 熟練使用pna， 頻譜儀，bert， 高速示波器等高頻測(cè)試儀器
4. 具備芯片測(cè)試用控制軟件的編程能力(vb， python)及測(cè)試硬件的設(shè)計(jì)能。
5. 具有良好的組織學(xué)習(xí)能力、及溝通協(xié)調(diào)能力 工作職責(zé)
1. 根據(jù)產(chǎn)品spec對(duì)芯片的功能及性能進(jìn)行測(cè)試，制定測(cè)試測(cè)試及測(cè)試計(jì)劃
2. 搭建芯片測(cè)試平臺(tái)，進(jìn)行芯片產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試方案，測(cè)試工具及測(cè)試用例的準(zhǔn)備
3. 負(fù)責(zé)芯片功能，性能及可靠性的測(cè)試所需的軟件及硬件的設(shè)計(jì)及調(diào)試
4. 協(xié)助芯片設(shè)計(jì)工程師對(duì)芯片問(wèn)題進(jìn)行分析定位，并進(jìn)行解決方案的有效性驗(yàn)證
職位要求
1. 計(jì)算機(jī)，通訊，電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)，本科以上學(xué)歷，2年以上高速或射頻電路系統(tǒng)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)
2. 熟練掌握高速及射頻芯片測(cè)試流程，熟悉s參數(shù)，頻譜，眼圖，噪聲等測(cè)試方法
3. 熟練使用pna， 頻譜儀，bert， 高速示波器等高頻測(cè)試儀器
4. 具備芯片測(cè)試用控制軟件的編程能力(vb， python)及測(cè)試硬件的設(shè)計(jì)能。
5. 具有良好的組織學(xué)習(xí)能力、及溝通協(xié)調(diào)能力
第10篇 芯片后端設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé)
負(fù)責(zé)asic/soc芯片的物理實(shí)現(xiàn)及推動(dòng)項(xiàng)目按時(shí)保質(zhì)完成,主要包括:主導(dǎo)floorplan,placement&routing,power planning,physical verification, top & block level timing closure; function and timing eco等方面的具體實(shí)現(xiàn)工作;負(fù)責(zé)與前端設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、foundry/design service/test&package/ip vendor的溝通,并推動(dòng)所有問(wèn)題按時(shí)解決;負(fù)責(zé)推動(dòng)項(xiàng)目的后端整體進(jìn)度,并順利投片。
工作要求
一本全日制本科或碩士畢業(yè),從事芯片物理設(shè)計(jì)3年以上, 熟悉rtl設(shè)計(jì)和驗(yàn)證基本流程;熟悉lint和cdc相關(guān)工具; 熟悉物理設(shè)計(jì)流程;具有豐富的頂層floorplan經(jīng)驗(yàn);具有豐富的placement&routing經(jīng)驗(yàn);具有l(wèi)ow power, dft, sta, em/ir-drop/si analysis, lec, physical verification, dfm等方面扎實(shí)的理論和實(shí)踐基礎(chǔ);具有28nm以下工藝節(jié)點(diǎn)流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
第11篇 芯片物理設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
芯片物理設(shè)計(jì)工程師 九州華興集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司 九州華興集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司,九州華興,九州華興 work with frond-end design team and physical design team for large scale asic chip physical implementation ( hierarchical design ). include top level physical partition , block sizing and shaping , block port assignment, power planning , top/block level p&r implementation .
work for project high quality and on time delivery.
responsibilities :
1. responsible for verilog to gds implementation , power signoff ,area evaluation ,timing closure ,sta,physical verification
2. e_perienced in eda tools (e.g. synopsys ,candence , mentor etc)
3. critical issue resolve on top congestion or timing issues.
4. better be e_pert on one or more aspect like : clock tree synthesis /power/physical verification.
skills and knowledge:
1. good knowledge for synthesis , floorplan , place-and-route , timing closure , dfm , dft, power analysis, signal integrity analysis , hierarchical flow
2. good at using script processing.(tcl、perl……)
3. project tapeout e_perience is needed
4. 28nm and beyond (advanced node) tapeout e_perience is a good plus.
5. strong verbal communication and interpersonal skills to work closely with a variety of individual
6. team work spirit
qualifications
education and e_perience
msee with 3+ years or bachelor with 5+ of industrial e_perience of deep submicron digital asic design.
第12篇 芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師崗位職責(zé)
芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師 瀚芯咨詢 上海瀚芯商務(wù)咨詢有限公司,瀚芯咨詢,瀚芯 soc 芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師 asic verification engineer
position: ic design verification engineer, or above level
location: shanghai
responsibilities:
-understanding the e_pected functionality of designs.
-developing testing and regression plans.
-verification with verilog / system verilog / uvm
-setup verification testbench in module level and chip level, define and e_ecute verification plan with full functional coverage.
-designing and developing verification environment.
-running rtl and gate-level simulations/regression.
-code/functional coverage development, analysis and closure.
requirements:
-ic verification skills and basic knowledge of logic and circuit design, good communication and problem solving skills.
-system verilog, vmm/ovm/uvm verification methdology.
-industry standard asic design and verification
-master's degree with 5+ years of e_perience
第13篇 芯片研發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求
芯片研發(fā)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé)描述:
1:芯片工藝研發(fā)及優(yōu)化。
2:協(xié)助芯片新設(shè)備、新材料的評(píng)估、開(kāi)發(fā)及導(dǎo)入。
3:倒裝、垂直芯片的芯片工藝研發(fā)。
4:協(xié)助對(duì)樣品分析以及分析報(bào)告的整理。
5:配合chip scale package封裝工藝研發(fā)。
其他招聘要求(是否有目標(biāo)人選等):
1.材料，電子，物理，光電相關(guān)科系本科以上畢業(yè)， 具直接led或半導(dǎo)體業(yè)2年以上芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2.材料，電子，物理，光電相關(guān)科系博士以上畢業(yè)， 具直接led或半導(dǎo)體業(yè)芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)尤佳。
以上皆須熟文書(shū)處理軟件， 材料分析， 光學(xué)分析， 固態(tài)晶體， 光電半導(dǎo)體知識(shí) 。
第14篇 芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師崗位職責(zé)芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師職責(zé)任職要求
芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)soc芯片noc架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真與實(shí)現(xiàn)
2. 負(fù)責(zé)soc性能分析與優(yōu)化，功耗預(yù)估
任職資格:
1. 熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)
2. 精通amba總線協(xié)議
3. 有過(guò)至少一種商用noc產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，例如arteris，netspeed，sonics。
4. 熟悉芯片前端開(kāi)發(fā)流程，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具。
5. 了解bsp，linu_內(nèi)核等基礎(chǔ)知識(shí)，能夠進(jìn)行軟件硬件功能劃分
6. 了解芯片后端流程，能夠根據(jù)floorplan、時(shí)序情況以及時(shí)鐘域、電源域情況，調(diào)整noc架構(gòu)
7. 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)soc芯片noc架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真與實(shí)現(xiàn)
2. 負(fù)責(zé)soc性能分析與優(yōu)化，功耗預(yù)估
任職資格:
1. 熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)
2. 精通amba總線協(xié)議
3. 有過(guò)至少一種商用noc產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，例如arteris，netspeed，sonics。
4. 熟悉芯片前端開(kāi)發(fā)流程，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具。
5. 了解bsp，linu_內(nèi)核等基礎(chǔ)知識(shí)，能夠進(jìn)行軟件硬件功能劃分
6. 了解芯片后端流程，能夠根據(jù)floorplan、時(shí)序情況以及時(shí)鐘域、電源域情況，調(diào)整noc架構(gòu)
7. 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
第15篇 芯片應(yīng)用工程師崗位職責(zé)
芯片應(yīng)用工程師 安普德 安普德(天津)科技股份有限公司,安普德,安普德 職位描述:
?與市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo),銷(xiāo)售和客戶合作,以支持評(píng)估/樣品申請(qǐng)和設(shè)計(jì)/設(shè)計(jì)活動(dòng)
?與銷(xiāo)售和客戶合作,為組件的性能特性提供建議,并為應(yīng)用程序推薦特定設(shè)備
?確定客戶對(duì)特定應(yīng)用的要求,并推薦正確的解決方案
?創(chuàng)建和更新產(chǎn)品資料,以向客戶和銷(xiāo)售人員提供更多的產(chǎn)品技術(shù)信息;這將包括datasheet和應(yīng)用application note
?為公司fae和其他合作伙伴提供關(guān)鍵支持,以解決與公司產(chǎn)品的評(píng)估和設(shè)計(jì)相關(guān)的任何技術(shù)問(wèn)題
?為客戶評(píng)估參考設(shè)計(jì)
?執(zhí)行板級(jí)測(cè)試,調(diào)整和優(yōu)化芯片射頻性能
?對(duì)射頻芯片內(nèi)部設(shè)計(jì)有一定程度的了解
?根據(jù)客戶需求進(jìn)行rf模擬,以支持客戶的要求,并推薦有助于產(chǎn)品選擇和采用的解決方案
?對(duì)公司射頻產(chǎn)品解決方案的性能特征進(jìn)行數(shù)據(jù)分析
?與設(shè)計(jì)工程師合作創(chuàng)建支持文檔,如數(shù)據(jù)表,評(píng)估板測(cè)試和應(yīng)用筆記
?支持客戶界面了解應(yīng)用程序需求,并確保在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段的技術(shù)可行性
?支持ate測(cè)試和產(chǎn)品資格
?競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品分析
任職資格:
合格的候選人將持有bsee或msee,并具有最少5年的rf電路設(shè)計(jì)/測(cè)量經(jīng)驗(yàn)。必須熟悉rf和微波測(cè)量和常用軟件工具。
?具有板級(jí)調(diào)諧和rf組件優(yōu)化的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)
?具有微波測(cè)試設(shè)備的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),如頻譜分析儀,矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀,信號(hào)發(fā)生器和功率計(jì)
?對(duì)物聯(lián)網(wǎng),bt,wifi,rf濾波器和pa使用的電路實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)
?使用最新通信標(biāo)準(zhǔn)(如wifi,bt)進(jìn)行測(cè)量的經(jīng)驗(yàn)
?良好的組織能力和處理多項(xiàng)任務(wù)的能力,并設(shè)定優(yōu)先級(jí)以在快節(jié)奏的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)目標(biāo)
?具有技術(shù)客戶溝通的經(jīng)驗(yàn)
第16篇 芯片物理設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)芯片物理設(shè)計(jì)工程師職責(zé)任職要求
芯片物理設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
芯片物理設(shè)計(jì)工程師 九州華興集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司 九州華興集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司，九州華興 work with frond-end design team and physical design team for large scale asic chip physical implementation ( hierarchical design ). include top level physical partition ， block sizing and shaping ， block port assignment， power planning ， top/block level p&r implementation .
work for project high quality and on time delivery.
responsibilities :
1. responsible for verilog to gds implementation ， power signoff ，area evaluation ，timing closure ，sta，physical verification
2. e_perienced in eda tools (e.g. synopsys ，candence ， mentor etc)
3. critical issue resolve on top congestion or timing issues.
4. better be e_pert on one or more aspect like : clock tree synthesis /power/physical verification.
skills and knowledge:
1. good knowledge for synthesis ， floorplan ， place-and-route ， timing closure ， dfm ， dft， power analysis， signal integrity analysis ， hierarchical flow
2. good at using script processing.(tcl、perl……)
3. project tapeout e_perience is needed
4. 28nm and beyond (advanced node) tapeout e_perience is a good plus.
5. strong verbal communication and interpersonal skills to work closely with a variety of individual
6. team work spirit
qualifications
education and e_perience
msee with 3+ years or bachelor with 5+ of industrial e_perience of deep submicron digital asic design.
