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第1篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
嵌入式硬件開發(fā)工程師 heal force 力新儀器(上海)有限公司,heal force,力康醫(yī)療,力新儀器,力新 工作職責(zé):
1、根據(jù)項(xiàng)目安排,進(jìn)行需求定義和產(chǎn)品設(shè)計(jì),制定技術(shù)方案;
2、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求,完成硬件電路設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)及調(diào)試工作;
3、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求,進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)及調(diào)試工作;
4、參與研發(fā)產(chǎn)品的成果轉(zhuǎn)化、生產(chǎn)工藝流程設(shè)計(jì), 協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗(yàn)測(cè)試、試產(chǎn)中的技術(shù)問題;
5、按時(shí)完成研發(fā)設(shè)計(jì)任務(wù),編寫產(chǎn)品研發(fā)文檔,完成產(chǎn)品技術(shù)總結(jié);
6、上級(jí)交辦的其他工作。
任職資格:
1、電子、通信等相關(guān)專業(yè)、具有兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2、熟練功率器件(包含可控硅,igbt,mos管等)。
3、有變頻相關(guān)經(jīng)驗(yàn)或大功率驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
第2篇 資深硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)資深硬件開發(fā)工程師職責(zé)任職要求
資深硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品fpga邏輯開發(fā)和維護(hù)
2.負(fù)責(zé)fpga產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求,設(shè)計(jì)方案,器件選型,詳細(xì)設(shè)計(jì),編碼仿真,調(diào)試驗(yàn)證等工作
3.負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品邏輯技術(shù)預(yù)研
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè)
2.有過fpga開發(fā)經(jīng)歷,掌握fpga開發(fā)的各項(xiàng)技能,包括算法實(shí)現(xiàn)、常用接口、器件結(jié)構(gòu)、時(shí)序約束、時(shí)序收斂、架構(gòu)設(shè)計(jì)等
3.思維嚴(yán)謹(jǐn),認(rèn)真細(xì)致,對(duì)電子產(chǎn)品開發(fā)有濃厚興趣,熱衷于追蹤和學(xué)習(xí)新技術(shù)職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品fpga邏輯開發(fā)和維護(hù)
2.負(fù)責(zé)fpga產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求,設(shè)計(jì)方案,器件選型,詳細(xì)設(shè)計(jì),編碼仿真,調(diào)試驗(yàn)證等工作
3.負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品邏輯技術(shù)預(yù)研
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè)
2.有過fpga開發(fā)經(jīng)歷,掌握fpga開發(fā)的各項(xiàng)技能,包括算法實(shí)現(xiàn)、常用接口、器件結(jié)構(gòu)、時(shí)序約束、時(shí)序收斂、架構(gòu)設(shè)計(jì)等
3.思維嚴(yán)謹(jǐn),認(rèn)真細(xì)致,對(duì)電子產(chǎn)品開發(fā)有濃厚興趣,熱衷于追蹤和學(xué)習(xí)新技術(shù)
第3篇 變頻硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
變頻器硬件開發(fā)工程師 崗位職責(zé):
1、變頻器,伺服驅(qū)動(dòng)器等功率產(chǎn)品的硬件部分的開發(fā)工作;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)、拓?fù)溥x擇、元器件選型到pcb焊接調(diào)試;
3、負(fù)責(zé)開關(guān)電源,驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)選型及性能改善;
4、編寫硬件設(shè)計(jì)說明、硬件調(diào)試說明等相關(guān)文檔;
5、產(chǎn)品功能測(cè)試、元器件測(cè)試;
6、產(chǎn)品開發(fā)過程中技術(shù)平臺(tái)積累,包括技術(shù)規(guī)范、通用技術(shù)模塊、經(jīng)驗(yàn)案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請(qǐng)。
崗位要求:
1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關(guān)專業(yè),本科三年及以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、具備電力電子產(chǎn)品的實(shí)際設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí),能熟練運(yùn)用示波器、邏輯分析儀、信號(hào)發(fā)生器等;
4、至少熟練掌握一種pcb設(shè)計(jì)工具,如cadence/orcad/altium designer等;
5、具有較好的口頭交流和文字表達(dá)能力;
6、具備良好的職業(yè)道德,為人正直誠(chéng)信、責(zé)任心強(qiáng)、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、積極主動(dòng);
7、具有良好的團(tuán)隊(duì)精神與溝通協(xié)調(diào)能力、工作效率高,條理性強(qiáng); 無 崗位職責(zé):
1、變頻器,伺服驅(qū)動(dòng)器等功率產(chǎn)品的硬件部分的開發(fā)工作;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)、拓?fù)溥x擇、元器件選型到pcb焊接調(diào)試;
3、負(fù)責(zé)開關(guān)電源,驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)選型及性能改善;
4、編寫硬件設(shè)計(jì)說明、硬件調(diào)試說明等相關(guān)文檔;
5、產(chǎn)品功能測(cè)試、元器件測(cè)試;
6、產(chǎn)品開發(fā)過程中技術(shù)平臺(tái)積累,包括技術(shù)規(guī)范、通用技術(shù)模塊、經(jīng)驗(yàn)案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請(qǐng)。
崗位要求:
1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關(guān)專業(yè),本科三年及以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、具備電力電子產(chǎn)品的實(shí)際設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí),能熟練運(yùn)用示波器、邏輯分析儀、信號(hào)發(fā)生器等;
4、至少熟練掌握一種pcb設(shè)計(jì)工具,如cadence/orcad/altium designer等;
5、具有較好的口頭交流和文字表達(dá)能力;
6、具備良好的職業(yè)道德,為人正直誠(chéng)信、責(zé)任心強(qiáng)、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、積極主動(dòng);
7、具有良好的團(tuán)隊(duì)精神與溝通協(xié)調(diào)能力、工作效率高,條理性強(qiáng);
第4篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來可以發(fā)展的方向
嵌入式硬件開發(fā)工程師是使用一種或多種機(jī)器語言,如c語言、匯編語言進(jìn)行電源研發(fā)工作的人員,主要編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,要求理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu),有一定的c語言基礎(chǔ),熟悉arm、protel設(shè)計(jì)軟件,有四層板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
1.編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、dsp或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;
2.負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試;
3.參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的開發(fā)調(diào)試;
4.編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書;
5.負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持。
嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位要求
1.熟悉硬件開發(fā)流程,具有良好的電子電路分析能力;
2.熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設(shè)計(jì)工具;
3.能熟練的使用protel d_p,altium designer 設(shè)計(jì)pcb印制電路板;
4.熟悉arm內(nèi)核,能進(jìn)行8位或32位單片機(jī)開發(fā),熟悉485通信,熟悉tcp/ip協(xié)議棧;
5.有扎實(shí)的專業(yè)理論基礎(chǔ)和較強(qiáng)的動(dòng)手能力,有一定的創(chuàng)新能力;
6.吃苦耐勞,做事認(rèn)真負(fù)責(zé),敢于挑戰(zhàn),有較強(qiáng)的語言溝通能力、適應(yīng)能力和協(xié)調(diào)組織能力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師發(fā)展方向
可向嵌入式系統(tǒng)測(cè)試工程師或it項(xiàng)目經(jīng)理發(fā)展。
第5篇 嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工程師(智能硬件) 你未來的工作
● 負(fù)責(zé)參與嵌入式產(chǎn)品軟件設(shè)計(jì)和系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā),并搭建開發(fā)和調(diào)試環(huán)境;
● 將需求轉(zhuǎn)化為詳細(xì)設(shè)計(jì),根據(jù)產(chǎn)品功能需求獨(dú)立設(shè)計(jì)并完成軟件實(shí)現(xiàn);
● 完成軟件實(shí)現(xiàn)的同時(shí)考慮應(yīng)用程序模塊化,抽象優(yōu)化并完成模塊復(fù)用;
● 獨(dú)立設(shè)計(jì)軟件測(cè)試用例,通過單元測(cè)試,集成測(cè)試以及系統(tǒng)測(cè)試保證代碼質(zhì)量;
● 編寫設(shè)計(jì)開發(fā)各種軟件設(shè)計(jì)文檔,標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)議以及測(cè)試文檔;
● 研究新技術(shù)的可行性并完成開發(fā);
● 執(zhí)行統(tǒng)一的軟件開發(fā)流程,提出改進(jìn)意見和建議保障流程得以貫徹和執(zhí)行。
你成功的因素
● 本科及以上學(xué)歷,3年以上工作經(jīng)驗(yàn),有ai、區(qū)塊鏈行業(yè)經(jīng)驗(yàn);
● 豐富的c/c++/java開發(fā)經(jīng)驗(yàn),精通oo設(shè)計(jì)模式,熟練使用uml,有c++開發(fā)大型項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
● 精通安卓系統(tǒng)架構(gòu),對(duì)系統(tǒng)優(yōu)化有豐富經(jīng)驗(yàn)。熟悉android frameworks機(jī)制和hal開發(fā),具有docker開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
● 精通系統(tǒng)啟動(dòng)流程、權(quán)限控制、內(nèi)存管理等機(jī)制,至少一個(gè)系統(tǒng)service的底層實(shí)現(xiàn);
● 對(duì)linu_內(nèi)核有深入了解,對(duì)usb驅(qū)動(dòng)有深入了解者優(yōu)先;
● 熟悉安卓應(yīng)用開發(fā)者優(yōu)先;
● 熟悉linu_應(yīng)用開發(fā)者優(yōu)先;
● 有良好的學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
你潛在的收益
● 知名互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái);
● 和bat、微軟等大牛團(tuán)隊(duì)共事;
● 靈活上班時(shí)間;
● 具有競(jìng)爭(zhēng)力的薪資。 你未來的工作
● 負(fù)責(zé)參與嵌入式產(chǎn)品軟件設(shè)計(jì)和系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā),并搭建開發(fā)和調(diào)試環(huán)境;
● 將需求轉(zhuǎn)化為詳細(xì)設(shè)計(jì),根據(jù)產(chǎn)品功能需求獨(dú)立設(shè)計(jì)并完成軟件實(shí)現(xiàn);
● 完成軟件實(shí)現(xiàn)的同時(shí)考慮應(yīng)用程序模塊化,抽象優(yōu)化并完成模塊復(fù)用;
● 獨(dú)立設(shè)計(jì)軟件測(cè)試用例,通過單元測(cè)試,集成測(cè)試以及系統(tǒng)測(cè)試保證代碼質(zhì)量;
● 編寫設(shè)計(jì)開發(fā)各種軟件設(shè)計(jì)文檔,標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)議以及測(cè)試文檔;
● 研究新技術(shù)的可行性并完成開發(fā);
● 執(zhí)行統(tǒng)一的軟件開發(fā)流程,提出改進(jìn)意見和建議保障流程得以貫徹和執(zhí)行。
你成功的因素
● 本科及以上學(xué)歷,3年以上工作經(jīng)驗(yàn),有ai、區(qū)塊鏈行業(yè)經(jīng)驗(yàn);
● 豐富的c/c++/java開發(fā)經(jīng)驗(yàn),精通oo設(shè)計(jì)模式,熟練使用uml,有c++開發(fā)大型項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
● 精通安卓系統(tǒng)架構(gòu),對(duì)系統(tǒng)優(yōu)化有豐富經(jīng)驗(yàn)。熟悉android frameworks機(jī)制和hal開發(fā),具有docker開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
● 精通系統(tǒng)啟動(dòng)流程、權(quán)限控制、內(nèi)存管理等機(jī)制,至少一個(gè)系統(tǒng)service的底層實(shí)現(xiàn);
● 對(duì)linu_內(nèi)核有深入了解,對(duì)usb驅(qū)動(dòng)有深入了解者優(yōu)先;
● 熟悉安卓應(yīng)用開發(fā)者優(yōu)先;
● 熟悉linu_應(yīng)用開發(fā)者優(yōu)先;
● 有良好的學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
你潛在的收益
● 知名互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái);
● 和bat、微軟等大牛團(tuán)隊(duì)共事;
● 靈活上班時(shí)間;
● 具有競(jìng)爭(zhēng)力的薪資。
第6篇 硬件開發(fā)工程師-fpga職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述:
工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)fpga架構(gòu)設(shè)計(jì)、代碼編寫、模塊設(shè)計(jì)及仿真;
2、fpga硬件調(diào)試,以滿足各種需要的功能及性能;
3、進(jìn)行系統(tǒng)的功能定義;
4、分析并解決開發(fā)過程中的問題,fpga的資源及時(shí)序優(yōu)化;
5、配合軟、硬件設(shè)計(jì)人員完成相關(guān)任務(wù)目標(biāo)。
任職要求:
1、3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);熟悉verilog、vhdl語言、熟悉_ilin_ fpga的架構(gòu)、設(shè)計(jì)流程及開發(fā)工具;
2、有altera,_ilin_系列fpga芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉fpga設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證流程,具有豐富的fpga板級(jí)調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3、了解網(wǎng)絡(luò)相關(guān)基本概念,有smartnic相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、有fpga相關(guān)加速卡、硬件 offload 方案經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、有asic相關(guān)項(xiàng)目者優(yōu)先;
6、有較強(qiáng)的代碼閱讀和分析能力及英語閱讀能力。
第7篇 資深硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
資深硬件開發(fā)工程師 寰猷實(shí)業(yè)(上海)有限公司 寰猷實(shí)業(yè)(上海)有限公司,寰猷 崗位要求:
1)具有豐富的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)
2)熟悉數(shù)字電路/模擬電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試
3)能熟練使用eda工具軟件
4)有一定fpga設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5)有一定的焊接經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)
6)有做過嵌入式編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
7)本科工作5年以上,研究生畢業(yè)工作3年以上
崗位職責(zé):
1)硬件設(shè)計(jì)
2)系統(tǒng)集成
第8篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述:
崗位職責(zé):
1.參與產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì),包括設(shè)計(jì)文檔的編寫,原理理圖設(shè)計(jì),pcb設(shè)計(jì);
2.進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測(cè)試和驗(yàn)證;
3.配合系統(tǒng)測(cè)試及debug;
職位要求:
1.本科及以上學(xué)歷,3年硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2.熟練使用altium designer進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計(jì),
3.熟悉c語言編程,熟悉keil、iar等開發(fā)環(huán)境的使用
4.熟悉ethercat,有bldc驅(qū)動(dòng)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
崗位要求:
學(xué)歷要求:本科
語言要求:不限
年齡要求:不限
工作年限:2年經(jīng)驗(yàn)
第9篇 模塊硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
充電樁模塊硬件開發(fā)工程師 中興新能源汽車有限責(zé)任公司 中興新能源汽車有限責(zé)任公司,中興新能源汽車,中興 職責(zé)描述:
1、從事充電樁模塊電源產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)與研究;
2、參與充電模塊電源產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì);
3、根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,完成電源硬件詳細(xì)設(shè)計(jì):器件選型、磁性器件設(shè)計(jì)、電源原理圖及pcb設(shè)計(jì),樣機(jī)調(diào)試測(cè)試,測(cè)試問題解決,性能指標(biāo)優(yōu)化;
4、協(xié)助軟件開發(fā)工程師完成數(shù)字控制的的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)及驗(yàn)證;
5、參與硬件開發(fā)全流程工作,包括硬件料單制作、生產(chǎn)導(dǎo)入、硬件技術(shù)文檔的編寫、評(píng)審和歸檔;
6、產(chǎn)品成本降低和品質(zhì)持續(xù)改善,生產(chǎn)和工程的維護(hù)支持,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行故障分析并提出解決對(duì)策。
任職要求:
1、本科或碩士學(xué)歷(碩士學(xué)歷優(yōu)先),電氣工程、自動(dòng)化或機(jī)電一體化專業(yè)優(yōu)先;
2、有充電樁模塊、開關(guān)電源、ups、變頻器等電力電子產(chǎn)品3年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、熟悉開關(guān)電源常用功率拓?fù)湓砑肮ぷ髂B(tài);
4、熟悉磁性器件設(shè)計(jì),硬件電路仿真及pcb繪制軟件;
5、較強(qiáng)的獨(dú)立分析問題和解決問題的能力。
第10篇 變頻器硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求
變頻器硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、變頻器,伺服驅(qū)動(dòng)器等功率產(chǎn)品的硬件部分的開發(fā)工作;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)、拓?fù)溥x擇、元器件選型到pcb焊接調(diào)試;
3、負(fù)責(zé)開關(guān)電源,驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)選型及性能改善;
4、編寫硬件設(shè)計(jì)說明、硬件調(diào)試說明等相關(guān)文檔;
5、產(chǎn)品功能測(cè)試、元器件測(cè)試;
6、產(chǎn)品開發(fā)過程中技術(shù)平臺(tái)積累,包括技術(shù)規(guī)范、通用技術(shù)模塊、經(jīng)驗(yàn)案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請(qǐng)。
崗位要求:
1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關(guān)專業(yè),本科三年及以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、具備電力電子產(chǎn)品的實(shí)際設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí),能熟練運(yùn)用示波器、邏輯分析儀、信號(hào)發(fā)生器等;
4、至少熟練掌握一種pcb設(shè)計(jì)工具,如cadence/orcad/altium designer等;
5、具有較好的口頭交流和文字表達(dá)能力;
6、具備良好的職業(yè)道德,為人正直誠(chéng)信、責(zé)任心強(qiáng)、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、積極主動(dòng);
7、具有良好的團(tuán)隊(duì)精神與溝通協(xié)調(diào)能力、工作效率高,條理性強(qiáng);
崗位職責(zé):
1、變頻器,伺服驅(qū)動(dòng)器等功率產(chǎn)品的硬件部分的開發(fā)工作;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)、拓?fù)溥x擇、元器件選型到pcb焊接調(diào)試;
3、負(fù)責(zé)開關(guān)電源,驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)選型及性能改善;
4、編寫硬件設(shè)計(jì)說明、硬件調(diào)試說明等相關(guān)文檔;
5、產(chǎn)品功能測(cè)試、元器件測(cè)試;
6、產(chǎn)品開發(fā)過程中技術(shù)平臺(tái)積累,包括技術(shù)規(guī)范、通用技術(shù)模塊、經(jīng)驗(yàn)案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請(qǐng)。
崗位要求:
1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關(guān)專業(yè),本科三年及以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、具備電力電子產(chǎn)品的實(shí)際設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí),能熟練運(yùn)用示波器、邏輯分析儀、信號(hào)發(fā)生器等;
4、至少熟練掌握一種pcb設(shè)計(jì)工具,如cadence/orcad/altium designer等;
5、具有較好的口頭交流和文字表達(dá)能力;
6、具備良好的職業(yè)道德,為人正直誠(chéng)信、責(zé)任心強(qiáng)、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、積極主動(dòng);
7、具有良好的團(tuán)隊(duì)精神與溝通協(xié)調(diào)能力、工作效率高,條理性強(qiáng);
變頻器硬件開發(fā)工程師崗位
第11篇 汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求
汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
(1)編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(電子元器件/芯片/電機(jī))及分析;
(2)負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含電氣原理圖及pcb電路板的設(shè)計(jì)、封裝、總成試制與調(diào)試;
(3)驗(yàn)證電路板熱效應(yīng),提出降額優(yōu)化方案。
任職資格:
(1)車輛工程/電子通信/計(jì)算機(jī)/自動(dòng)化/機(jī)電等相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷;
(2)熟悉電子電路設(shè)計(jì)開發(fā),芯片選型, ad 軟件的pcb layout;
(3)熟悉dsp,arm, power pc 及英飛凌tc系列mcu芯片;
(4)熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā),熟悉單片機(jī)開發(fā);
(5)有汽車電子零部件硬件產(chǎn)品開發(fā)者優(yōu)先;
(6)熟悉汽車零部件制造以及開發(fā)流程為佳;
(7)3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位
第12篇 arm硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
1、本科以上學(xué)歷,三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、電子工程等相關(guān)理工科專業(yè);
2、熟悉掌握電路板硬件設(shè)計(jì);
3、具備兩年以上的arm9、arm10,或者corte_a8等arm主板的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4、較強(qiáng)的分析問題、解決問題能力和質(zhì)量管理意識(shí);
5、良好的工作習(xí)慣、溝通能力、及團(tuán)隊(duì)合作能力;
6、熟練有關(guān)技術(shù)文檔資料的編寫,能夠獨(dú)立閱讀英文資料。
公司具有良好的工作氛圍,雙休及國(guó)家法定節(jié)假日放假。
上班時(shí)間朝九晚六,午餐有餐補(bǔ),特別優(yōu)秀的員工公司配車。
第13篇 機(jī)硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求
機(jī)硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)新能源汽車電機(jī)控制器和車載電力電子系統(tǒng)方案設(shè)計(jì),包括電子元器件選型、電路原理設(shè)計(jì)及仿真、電路板設(shè)計(jì)及系統(tǒng)測(cè)試。
2、負(fù)責(zé)電路板原理圖、pcb設(shè)計(jì)以及電路仿真和分析;
3、負(fù)責(zé)提供設(shè)計(jì)相關(guān)文檔,指導(dǎo)電路板的裝配和測(cè)試;編制工程技術(shù)文件(物料清單、dfmea等);
4、負(fù)責(zé)提供客戶支持,根據(jù)客戶反饋,與電機(jī)設(shè)計(jì)工程師和工程制造人員協(xié)同合作,改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì);編制設(shè)計(jì)方案、計(jì)算報(bào)告、測(cè)試方案、試驗(yàn)報(bào)告和項(xiàng)目總結(jié)。制定試驗(yàn)大綱、跟蹤試驗(yàn)狀態(tài),分析和解決開發(fā)過程中出現(xiàn)的產(chǎn)品問題。
5、完成領(lǐng)導(dǎo)賦予的其它工作。
任職要求:
1、電力電子、電氣工程、自動(dòng)化、機(jī)械電子、電機(jī)等專業(yè)全日制本科(有經(jīng)驗(yàn)的碩士/博士?jī)?yōu)先);掌握永磁同步電機(jī)控制理論者優(yōu)先考慮;
2、有2年以上汽車工程方面工作經(jīng)驗(yàn),有新能源汽車電機(jī)控制器開發(fā)、應(yīng)用、emc測(cè)試認(rèn)證和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、有3年以上電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉電路設(shè)計(jì)、pcb布板、電路調(diào)試,會(huì)使用altium designer等軟件進(jìn)行電路設(shè)計(jì);
4、熟練應(yīng)用常用電子元器件,熟練檢索各種元器件材料;熟悉igbt、mosfet的應(yīng)用,有英飛凌、飛思卡爾、瑞薩、ti或microchip等mcu軟硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;掌握常用的調(diào)試儀器儀表的使用方法;
5、熟悉基本的電機(jī)控制算法,有電機(jī)控制器硬件設(shè)計(jì)和大功率開關(guān)電源硬件設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
6、較好的英語聽、說、讀、寫能力,能流利與外方進(jìn)行工程技術(shù)上溝通者優(yōu)先
機(jī)硬件開發(fā)工程師崗位
第14篇 bms硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)、要求
bms硬件開發(fā)工程師職位要求
1.本科以上(??埔陨辖?jīng)驗(yàn)豐富);
2.電子工程、信息工程、自動(dòng)化等專業(yè);
3.2年以上專業(yè)相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
4.基本辦公軟件、protel、matlab等,cet4;
5.良好的硬件設(shè)計(jì)基礎(chǔ),熟悉電子開發(fā)流程;熟練使用ad繪制電路圖和制作pcba;注重產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)。
bms硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
1.開發(fā)和設(shè)計(jì)硬件電路,進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)開發(fā);
2.配合完善電池系統(tǒng)設(shè)計(jì);
3.配合進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試;
4.整理、制定相關(guān)技術(shù)文件;
5.專利等項(xiàng)目事情;
6.開發(fā)和設(shè)計(jì)硬件電路,進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)開發(fā);
7.配合完善電池系統(tǒng)設(shè)計(jì);
8.配合進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試。
第15篇 汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
汽車電子硬件開發(fā)工程師 職務(wù)說明:
基于硬件流程硬件設(shè)計(jì)
車身控制模塊/ peps /干燥部電路設(shè)計(jì)
完成電路設(shè)計(jì)和模擬,執(zhí)行最壞情況分析、熱分析,與測(cè)試工程師一起完成設(shè)計(jì)驗(yàn)證計(jì)劃審查。
設(shè)計(jì)電機(jī)控制、燈控制、電池管理、繼電器保護(hù)、微控制器低電平驅(qū)動(dòng)器配置。
操作電子測(cè)試設(shè)備以診斷電路問題,并分析測(cè)試數(shù)據(jù)。
資格:
電子工程學(xué)士學(xué)位,至少三年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),汽車電子工程領(lǐng)域。
期望電路設(shè)計(jì)技能能夠模擬和模擬這些電路,執(zhí)行最壞情況分析,并了解所使用的組件及其模型。
了解微控制器的編程知識(shí),以便從硬件設(shè)計(jì)角度了解軟件需求。
在團(tuán)隊(duì)環(huán)境中有效溝通的能力。
必須具備操作電子測(cè)試設(shè)備、診斷電路問題和分析測(cè)試數(shù)據(jù)的能力。
在文件控制和業(yè)務(wù)系統(tǒng)(工程發(fā)布、變更通知、成本估算、制造過程等)方面的經(jīng)驗(yàn)。)是至關(guān)重要的。
參與結(jié)構(gòu)化問題解決活動(dòng)的能力。這包括識(shí)別問題、確定根本原因、實(shí)施不可逆轉(zhuǎn)的糾正措施以及驗(yàn)證這些措施
職務(wù)說明:
基于硬件流程硬件設(shè)計(jì)
車身控制模塊/ peps /干燥部電路設(shè)計(jì)
完成電路設(shè)計(jì)和模擬,執(zhí)行最壞情況分析、熱分析,與測(cè)試工程師一起完成設(shè)計(jì)驗(yàn)證計(jì)劃審查。
設(shè)計(jì)電機(jī)控制、燈控制、電池管理、繼電器保護(hù)、微控制器低電平驅(qū)動(dòng)器配置。
操作電子測(cè)試設(shè)備以診斷電路問題,并分析測(cè)試數(shù)據(jù)。
資格:
電子工程學(xué)士學(xué)位,至少三年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),汽車電子工程領(lǐng)域。
期望電路設(shè)計(jì)技能能夠模擬和模擬這些電路,執(zhí)行最壞情況分析,并了解所使用的組件及其模型。
了解微控制器的編程知識(shí),以便從硬件設(shè)計(jì)角度了解軟件需求。
在團(tuán)隊(duì)環(huán)境中有效溝通的能力。
必須具備操作電子測(cè)試設(shè)備、診斷電路問題和分析測(cè)試數(shù)據(jù)的能力。
在文件控制和業(yè)務(wù)系統(tǒng)(工程發(fā)布、變更通知、成本估算、制造過程等)方面的經(jīng)驗(yàn)。)是至關(guān)重要的。
參與結(jié)構(gòu)化問題解決活動(dòng)的能力。這包括識(shí)別問題、確定根本原因、實(shí)施不可逆轉(zhuǎn)的糾正措施以及驗(yàn)證這些措施
第16篇 電子硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
汽車電子硬件開發(fā)工程師 職務(wù)說明:
基于硬件流程硬件設(shè)計(jì)
車身控制模塊/ peps /干燥部電路設(shè)計(jì)
完成電路設(shè)計(jì)和模擬,執(zhí)行最壞情況分析、熱分析,與測(cè)試工程師一起完成設(shè)計(jì)驗(yàn)證計(jì)劃審查。
設(shè)計(jì)電機(jī)控制、燈控制、電池管理、繼電器保護(hù)、微控制器低電平驅(qū)動(dòng)器配置。
操作電子測(cè)試設(shè)備以診斷電路問題,并分析測(cè)試數(shù)據(jù)。
資格:
電子工程學(xué)士學(xué)位,至少三年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),汽車電子工程領(lǐng)域。
期望電路設(shè)計(jì)技能能夠模擬和模擬這些電路,執(zhí)行最壞情況分析,并了解所使用的組件及其模型。
了解微控制器的編程知識(shí),以便從硬件設(shè)計(jì)角度了解軟件需求。
在團(tuán)隊(duì)環(huán)境中有效溝通的能力。
必須具備操作電子測(cè)試設(shè)備、診斷電路問題和分析測(cè)試數(shù)據(jù)的能力。
在文件控制和業(yè)務(wù)系統(tǒng)(工程發(fā)布、變更通知、成本估算、制造過程等)方面的經(jīng)驗(yàn)。)是至關(guān)重要的。
參與結(jié)構(gòu)化問題解決活動(dòng)的能力。這包括識(shí)別問題、確定根本原因、實(shí)施不可逆轉(zhuǎn)的糾正措施以及驗(yàn)證這些措施
職務(wù)說明:
基于硬件流程硬件設(shè)計(jì)
車身控制模塊/ peps /干燥部電路設(shè)計(jì)
完成電路設(shè)計(jì)和模擬,執(zhí)行最壞情況分析、熱分析,與測(cè)試工程師一起完成設(shè)計(jì)驗(yàn)證計(jì)劃審查。
設(shè)計(jì)電機(jī)控制、燈控制、電池管理、繼電器保護(hù)、微控制器低電平驅(qū)動(dòng)器配置。
操作電子測(cè)試設(shè)備以診斷電路問題,并分析測(cè)試數(shù)據(jù)。
資格:
電子工程學(xué)士學(xué)位,至少三年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),汽車電子工程領(lǐng)域。
期望電路設(shè)計(jì)技能能夠模擬和模擬這些電路,執(zhí)行最壞情況分析,并了解所使用的組件及其模型。
了解微控制器的編程知識(shí),以便從硬件設(shè)計(jì)角度了解軟件需求。
在團(tuán)隊(duì)環(huán)境中有效溝通的能力。
必須具備操作電子測(cè)試設(shè)備、診斷電路問題和分析測(cè)試數(shù)據(jù)的能力。
在文件控制和業(yè)務(wù)系統(tǒng)(工程發(fā)布、變更通知、成本估算、制造過程等)方面的經(jīng)驗(yàn)。)是至關(guān)重要的。
參與結(jié)構(gòu)化問題解決活動(dòng)的能力。這包括識(shí)別問題、確定根本原因、實(shí)施不可逆轉(zhuǎn)的糾正措施以及驗(yàn)證這些措施