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崗位職責(zé)是什么
led封裝工程師是半導(dǎo)體行業(yè)中一個(gè)關(guān)鍵的角色，他們專(zhuān)注于將led芯片封裝成可用于各種應(yīng)用的組件。這一職位涉及到從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的全過(guò)程，確保led產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
崗位職責(zé)要求
1. 專(zhuān)業(yè)知識(shí)：具備扎實(shí)的電子工程和材料科學(xué)知識(shí)，理解led的工作原理和特性。
2. 技術(shù)技能：熟練掌握l(shuí)ed封裝工藝，包括芯片粘貼、引線鍵合、塑封、切割和測(cè)試等步驟。
3. 創(chuàng)新思維：能夠持續(xù)改進(jìn)封裝技術(shù)，以提高效率，降低成本，提升產(chǎn)品性能。
4. 質(zhì)量控制：嚴(yán)格遵守質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，確保封裝過(guò)程中的每一個(gè)環(huán)節(jié)都符合規(guī)范。
5. 團(tuán)隊(duì)協(xié)作：與研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)檢等部門(mén)緊密合作，協(xié)調(diào)資源，解決技術(shù)問(wèn)題。
崗位職責(zé)描述
led封裝工程師的主要工作包括但不限于：
1. 設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)：設(shè)計(jì)新的封裝方案，優(yōu)化現(xiàn)有流程，以滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。
2. 工藝優(yōu)化：分析封裝過(guò)程中的問(wèn)題，提出并實(shí)施改進(jìn)措施，提高生產(chǎn)效率和良品率。
3. 設(shè)備管理：監(jiān)控和維護(hù)封裝設(shè)備，確保其正常運(yùn)行，減少停機(jī)時(shí)間。
4. 質(zhì)量保證：執(zhí)行嚴(yán)格的品質(zhì)控制，進(jìn)行封裝后的性能測(cè)試，確保產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
5. 文檔記錄：編寫(xiě)和更新工藝文件，記錄實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，為生產(chǎn)提供準(zhǔn)確的指導(dǎo)。
有哪些內(nèi)容
1. 技術(shù)研究：跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，研究新的封裝材料和技術(shù)，以提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
2. 問(wèn)題解決：當(dāng)遇到封裝過(guò)程中的技術(shù)難題時(shí)，需要快速響應(yīng)，提出解決方案。
3. 培訓(xùn)指導(dǎo)：對(duì)新員工進(jìn)行封裝技術(shù)培訓(xùn)，提升整個(gè)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)水平。
4. 成本控制：在保證產(chǎn)品質(zhì)量時(shí)，尋找降低成本的方法，提高經(jīng)濟(jì)效益。
5. 客戶(hù)溝通：與客戶(hù)保持良好溝通，了解他們的需求，確保產(chǎn)品滿(mǎn)足市場(chǎng)期望。
led封裝工程師是連接led芯片與終端應(yīng)用的關(guān)鍵橋梁，他們的工作直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和市場(chǎng)表現(xiàn)。在這個(gè)角色中，專(zhuān)業(yè)技能、創(chuàng)新精神和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力缺一不可。
led封裝崗位職責(zé)范文
第1篇 led封裝工程崗位職責(zé)
led燈絲封裝工程師 晶泰星光電科技 山東晶泰星光電科技有限公司,晶泰星光電科技,晶泰星 職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)燈絲封裝產(chǎn)品工程的研發(fā)設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)生產(chǎn)流程的規(guī)范與操作指導(dǎo)監(jiān)督;
3.負(fù)責(zé)生產(chǎn)品質(zhì)的管控;
4.負(fù)責(zé)物料的確認(rèn)與首件的確認(rèn);
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的培訓(xùn)。
任職要求:1、從事led大功率研發(fā)工程3年以上的工作經(jīng)驗(yàn);
2.有l(wèi)ed燈絲封裝研發(fā)2年及以上的經(jīng)驗(yàn);
3.懂設(shè)計(jì),熟流程,有快速掌握新產(chǎn)品的研發(fā)能力。
第2篇 led封裝工程師崗位職責(zé)任職要求
led封裝工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、新產(chǎn)品設(shè)計(jì)、可行性評(píng)估、材料成本分析以及競(jìng)品分析;
2、新材料的評(píng)估認(rèn)證，新工藝及設(shè)備開(kāi)發(fā)與主導(dǎo)
3、產(chǎn)品制程設(shè)計(jì)、改善及異常分析協(xié)助;
4、npi:
a、組織召開(kāi)試產(chǎn)會(huì)議，確認(rèn)各部門(mén)準(zhǔn)備狀態(tài);
b、對(duì)試產(chǎn)中異常進(jìn)行分析、撰寫(xiě)不良分析報(bào)告，以及跟進(jìn)處理結(jié)果。
勝任要求:
1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷。(經(jīng)驗(yàn)豐富者可考慮中專(zhuān)或高中學(xué)歷)
2、具有2年以上led封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程.
3、熟悉led的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、材料知識(shí)及原物料的物性與搭配
4、熟悉使用光學(xué)測(cè)試設(shè)備，如:分光輻射度計(jì)，is，積分球等;熟練操作asm或kaijo焊線設(shè)備
5、熟悉開(kāi)發(fā)流程，能發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并歸納總結(jié)，并提出解決方案。
6、良好的英語(yǔ)水平，熟練掌握office 辦公軟件。
第3篇 led封裝工藝崗位職責(zé)任職要求
led封裝工藝崗位職責(zé)
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)封裝維護(hù)，提升效率;
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入，自動(dòng)化方案、流水線方案評(píng)估;
3、量產(chǎn)工藝維護(hù)。
第4篇 led封裝工程崗位職責(zé)任職要求
led封裝工程崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、對(duì)設(shè)備的日常維修、月度、季度、年度的維護(hù)及保養(yǎng)，并填寫(xiě)相應(yīng)得記錄;
2、對(duì)設(shè)備的操作工藝手法的sop擬定與更新;
3、生產(chǎn)設(shè)備的改善以及設(shè)備異常的處理，配合生產(chǎn)部門(mén)快速保質(zhì)保量完成生產(chǎn)任務(wù); 4、設(shè)備的安全使用理念的培訓(xùn)與宣導(dǎo);
5、設(shè)備操作人員的操作技能培訓(xùn);
6、所有生產(chǎn)實(shí)驗(yàn)辦公設(shè)備評(píng)估、安裝、調(diào)試、售后跟進(jìn)。
任職要求:
1、熟悉asm、ks 、led系列固晶焊線設(shè)備的維修和調(diào)試;
2、熟悉led封裝的工藝流程以及對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的基本標(biāo)準(zhǔn);
3、具備成為一名成功職業(yè)經(jīng)理人的基本素質(zhì);
4、人品好、態(tài)度好、好學(xué)、能力強(qiáng)，能全力配合生產(chǎn)研發(fā)部門(mén)的需求;
5、3年以上封裝企業(yè)設(shè)備部門(mén)工作經(jīng)驗(yàn)或相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)備調(diào)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
第5篇 led封裝工程師崗位職責(zé)
led燈絲封裝工程師 晶泰星光電科技 山東晶泰星光電科技有限公司,晶泰星光電科技,晶泰星 職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)燈絲封裝產(chǎn)品工程的研發(fā)設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)生產(chǎn)流程的規(guī)范與操作指導(dǎo)監(jiān)督;
3.負(fù)責(zé)生產(chǎn)品質(zhì)的管控;
4.負(fù)責(zé)物料的確認(rèn)與首件的確認(rèn);
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的培訓(xùn)。
任職要求:1、從事led大功率研發(fā)工程3年以上的工作經(jīng)驗(yàn);
2.有l(wèi)ed燈絲封裝研發(fā)2年及以上的經(jīng)驗(yàn);
3.懂設(shè)計(jì),熟流程,有快速掌握新產(chǎn)品的研發(fā)能力。
第6篇 led封裝工藝崗位職責(zé)
工藝工程師(led封裝) 光峰光電 深圳光峰科技股份有限公司,光峰光電,光峰 1、5年以上led封裝工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟練掌握l(shuí)ed固晶,焊線工藝;
3、對(duì)ks焊線機(jī)熟練操作。
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)封裝維護(hù),提升效率;
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入,自動(dòng)化方案、流水線方案評(píng)估;
3、量產(chǎn)工藝維護(hù)。
