芯片測試崗位職責6篇

崗位職責是什么

芯片測試工程師是半導體行業(yè)中關(guān)鍵的角色，負責確保設計出的集成電路（ic）在功能和性能上滿足嚴格的質(zhì)量標準。他們通過執(zhí)行一系列復雜的測試程序，找出并修復芯片中的潛在問題，以保證產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

崗位職責要求

1. 精通數(shù)字和模擬電路理論，具備扎實的半導體物理知識。

2. 熟練掌握各種芯片測試設備和技術(shù)，如ate（自動測試設備）和邏輯分析儀。

3. 具備編程能力，熟悉c/c 、python等語言，用于編寫測試腳本和數(shù)據(jù)分析。

4. 能夠理解和解讀電路圖，分析測試結(jié)果，定位故障點。

5. 有良好的團隊協(xié)作精神，能與設計工程師、生產(chǎn)工程師緊密合作。

6. 對質(zhì)量控制有深刻理解，能夠制定和實施有效的測試策略。

7. 持續(xù)關(guān)注行業(yè)動態(tài)，學習新的測試技術(shù)和方法。

崗位職責描述

芯片測試工程師的主要工作包括設計和實施測試計劃，對新開發(fā)的芯片進行功能和性能驗證。他們需要編寫和調(diào)試測試程序，以模擬各種操作條件，檢查芯片在不同環(huán)境下的表現(xiàn)。此外，他們還負責收集和分析測試數(shù)據(jù)，生成詳細的測試報告，并與設計團隊共享結(jié)果，以便于改進設計。在發(fā)現(xiàn)缺陷時，他們需要定位問題根源，并協(xié)助修復，確保產(chǎn)品符合規(guī)格要求。

有哪些內(nèi)容

1. 測試方案設計：根據(jù)芯片規(guī)格制定詳細的測試方案，包括測試項目、測試流程和預期結(jié)果。

2. 硬件接口測試：驗證芯片與外部設備的通信，確保兼容性和穩(wěn)定性。

3. 性能測試：評估芯片在速度、功耗、溫度等多方面的性能指標。

4. 故障模式分析：分析測試過程中遇到的問題，識別可能的故障模式和失效機制。

5. 文檔編寫與維護：記錄測試過程和結(jié)果，編寫測試報告，更新相關(guān)的技術(shù)文檔。

6. 持續(xù)改進：針對測試過程中發(fā)現(xiàn)的問題，提出改進措施，優(yōu)化測試流程和方法。

7. 技術(shù)支持：為生產(chǎn)部門提供測試指導，解決生產(chǎn)線上遇到的芯片相關(guān)問題。

8. 質(zhì)量保證：參與質(zhì)量管理體系，確保產(chǎn)品在上市前經(jīng)過充分驗證，達到預設的質(zhì)量標準。

作為芯片測試工程師，他們的工作不僅關(guān)乎產(chǎn)品的性能，更關(guān)乎公司的聲譽和客戶滿意度。他們需不斷適應快速發(fā)展的半導體技術(shù)，以確保每一顆出廠的芯片都達到最優(yōu)的性能和可靠性。

芯片測試崗位職責范文

第1篇 芯片測試驗證工程師職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

工作內(nèi)容：

1、根據(jù)芯片規(guī)格制定驗證方案；

2、根據(jù)驗證方案設計原理圖和pcb，進行芯片功能驗證，并提交驗證報告；

3、根據(jù)市場需求，開發(fā)應用方案，包括原理圖設計，軟件設計，并提交測試報告；

4、分析市場反饋的問題，定位芯片的設計缺陷，并提交分析報告；

5、芯片功能驗證和覆蓋率驗證，確保asic的功能正確性，符合設計規(guī)范；

6、對失敗的案例進行分析， 定位并推動解決方案的出臺；

7、撰寫應用文檔。

任職要求：

1、本科及以上學歷，電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)；

2、熟悉硬件設計相關(guān)軟件，如orcad，pads，allegro等，熟悉pcb電路加工生產(chǎn)過程；

3、熟練使用匯編、c等開發(fā)語言和工具，具有嵌入式軟硬件開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗；

4、能獨立閱讀并理解英文規(guī)范，協(xié)議；

5、熟悉display port，hdmi， spi， vga， ypbpr，usb， i2c，協(xié)議和規(guī)范者優(yōu)先；

6、熟悉各種驗證測試工具，比如示波器，邏輯分析儀，阻抗測試儀，各種信號源等；

7、能夠編寫有效的測試程序或測試腳本來實施驗證。

第2篇 芯片測試工程師崗位職責

芯片測試工程師 工作職責

1. 根據(jù)產(chǎn)品spec對芯片的功能及性能進行測試，制定測試測試及測試計劃

2. 搭建芯片測試平臺，進行芯片產(chǎn)品進行測試方案，測試工具及測試用例的準備

3. 負責芯片功能，性能及可靠性的測試所需的軟件及硬件的設計及調(diào)試

4. 協(xié)助芯片設計工程師對芯片問題進行分析定位，并進行解決方案的有效性驗證

職位要求

1. 計算機，通訊，電子類專業(yè)，本科以上學歷，2年以上高速或射頻電路系統(tǒng)測試經(jīng)驗

2. 熟練掌握高速及射頻芯片測試流程，熟悉s參數(shù)，頻譜，眼圖，噪聲等測試方法

3. 熟練使用pna， 頻譜儀，bert， 高速示波器等高頻測試儀器

4. 具備芯片測試用控制軟件的編程能力(vb， python)及測試硬件的設計能。

5. 具有良好的組織學習能力、及溝通協(xié)調(diào)能力 工作職責

1. 根據(jù)產(chǎn)品spec對芯片的功能及性能進行測試，制定測試測試及測試計劃

2. 搭建芯片測試平臺，進行芯片產(chǎn)品進行測試方案，測試工具及測試用例的準備

3. 負責芯片功能，性能及可靠性的測試所需的軟件及硬件的設計及調(diào)試

4. 協(xié)助芯片設計工程師對芯片問題進行分析定位，并進行解決方案的有效性驗證

職位要求

1. 計算機，通訊，電子類專業(yè)，本科以上學歷，2年以上高速或射頻電路系統(tǒng)測試經(jīng)驗

2. 熟練掌握高速及射頻芯片測試流程，熟悉s參數(shù)，頻譜，眼圖，噪聲等測試方法

3. 熟練使用pna， 頻譜儀，bert， 高速示波器等高頻測試儀器

4. 具備芯片測試用控制軟件的編程能力(vb， python)及測試硬件的設計能。

5. 具有良好的組織學習能力、及溝通協(xié)調(diào)能力

第3篇 芯片測試工程師崗位職責芯片測試工程師職責任職要求

芯片測試工程師崗位職責

崗位職責:

1、制定并推進測試生產(chǎn):包括測試機臺選型，供應商選定，產(chǎn)能規(guī)劃等;

2、新產(chǎn)品測試程序開發(fā):協(xié)助客戶制定測試方案;開發(fā)測試程序和搭建系統(tǒng)、執(zhí)行測試任務、分析測試數(shù)據(jù);

3、測試程序持續(xù)改進優(yōu)化:增加測試準確性和可靠性;優(yōu)化測試信息項目;

4、測試數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析;系統(tǒng)分析測試數(shù)據(jù);

5、熟悉量產(chǎn)測試相關(guān)的load board，socket，probe card的準備和測試;

6、熟悉相關(guān)測試儀器操作，如示波器、誤碼儀、半導體參數(shù)測試儀等。

任職資格:

1、全日制本科以上學歷，電子信息工程、微電子等電子相關(guān)專業(yè);

2、三年以上測試相關(guān)工作經(jīng)驗; 有測試機廠商或集成電路設計公司相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;

3、對封裝測試、晶圓測試方案及測試平臺的搭建比較熟悉，對主流測試機臺(比如93k、j750等)有精深掌握;

4、具有c++、vba開發(fā)語言實戰(zhàn)工作能力.

第4篇 芯片測試驗證崗位職責芯片測試驗證職責任職要求

芯片測試驗證崗位職責

職責描述:

(1)研究智能感知系統(tǒng)的最優(yōu)架構(gòu);研究并驗證相應的感知算法(雷達或lidar算法);

(2)與芯片設計團隊合作，完成智能感知芯片的spec定義更新和優(yōu)化;

(3)面向芯片功能和性能的wafer級/封裝芯片的測試和糾錯;

(4)基于芯片的模組設計與功能性能驗證。

任職要求:

(1)電路與系統(tǒng)、微電子與固體電子學、電子科學與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學歷;

(2)具有射頻及毫米波雷達系統(tǒng)或智能硬件系統(tǒng)實現(xiàn)的經(jīng)驗;

(3)熟悉wafer/封裝芯片的測試和表征設備以及相應的糾錯方法;

(4)熟悉模組的設計方法，包括數(shù)?；旌想娐吩O計，fpga使用，散熱設計，結(jié)構(gòu)設計。

第5篇 芯片測試工程師崗位職責范本

1.負責跟蹤控制量芯片的測試。

2.負責解決量產(chǎn)測試過程中的問題。

3.協(xié)助測試pattern的調(diào)試。

4.根據(jù)產(chǎn)品需求編寫測試計劃,搭建測試環(huán)境。

第6篇 芯片測試驗證崗位職責

智能感知系統(tǒng)設計與芯片測試驗證 之江實驗室 之江實驗室 職責描述:

(1) 研究智能感知系統(tǒng)的最優(yōu)架構(gòu);

(2) 與芯片設計團隊合作,完成智能感知芯片的spec定義更新和優(yōu)化;

(3) 面向芯片功能和性能的wafer級/封裝芯片的測試和糾錯;

(4) 基于芯片的模組設計與功能性能驗證。

任職要求:

(1) 電路與系統(tǒng)、微電子與固體電子學、電子科學與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學歷;

(2) 具有射頻及毫米波雷達系統(tǒng)或智能硬件系統(tǒng)實現(xiàn)的經(jīng)驗;

(3) 熟悉wafer/封裝芯片的測試和表征設備以及相應的糾錯方法;

(4) 熟悉模組的設計方法,包括數(shù)?；旌想娐吩O計,fpga使用,散熱設計,結(jié)構(gòu)設計。